赛微电子：拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目

集微网消息，1月3日晚间，赛微电子(300456)发布公告称，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

资料显示，合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。在全国168家国家级高新区综合排名中连续七年稳居全国前十，被科技部纳入“世界一流高科技园区”建设序列。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成设计、制造、封装、装备、材料完整产业链，是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。

对于合作的背景，赛微电子表示，截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。

据了解，赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。其在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。赛微电子同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

赛微电子位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）成立于2000年，拥有400余项工艺开发积累，10年以上的量产经验，是全球领先的MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在2019及2020年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。近年来，瑞典Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据赛微电子产能的全球化战略布局，瑞典Silex还于2021年12月与德国Elmos Semiconductor SE签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于2015年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”（以下简称“北京FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

赛微电子表示，基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

其坦言，公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展；公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；公司瑞典FAB1&FAB2掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）；公司FAB3积极自主研发硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术，并结合生产实践不断积累发展；德国FAB5（若后续顺利完成收购）则拥有车载CMOS芯片和传感器芯片的成熟量产能力，且可兼容MEMS与CMOS芯片集成制造工艺。

赛微电子认为，公司本次与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。若本次合作后续能够顺利推进，将有利于进一步提升公司的领先产能，提高公司的专业制造服务能力，满足下游广泛市场应用需求，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。（校对/日新）