高盛：ABF载板需求强2022将跑赢大盘

高盛认为，供应紧张将成新常态，预期ABF载板族群在2022年仍将跑赢大盘。高盛自2020年8月以来，对ABF载板产业进行深度研究，并持建设性看法，高盛持续将定价能力和需求可持续性视为未来几年产业的一大支持。考虑到建设性前景和不高的估值，高盛预期，在2022年仍将跑赢大盘。

高盛报告指出，先进封装和内容持续升级是推动需求的关键因素。高盛预计，先进封装解决方案的整体ABF市场将实现强劲成长。此外，CPU（中央处理器）、GPU（图型处理器）和客制化芯片（ASIC）等关键芯片升级趋势将加速，做为实现更快运算能力的一部份，ABF载板族群将是潜在的受惠者。

在2010年代，ABF载板产业严重供过于求，导致产业盈利能力低迷；在2020年代，由于建设性需求上升趋势，以及更复杂的设计使得载板厂在增加产能方面更为困难，高盛认为显著的供应紧张将成为ABF载板产业的新常态。

高盛预估，与2021年相比，产业供需缺口将在2022年扩大，并持续到2023年以后，未来的定价环境和盈利能力非常有利。考虑到更有利的需求、平均售价前景在内，高盛重申买入ABF载板三雄，并上调目标价。南电（8046）目标价从1050元上调为1150元、欣兴（3037）从350元调整为400元、景硕（3189）也从350元调为400元。（校对/LL）