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NAND需求旺 华泰业绩火

来源:经济日报

#颀邦#

2021-12-31

驱动IC封测厂颀邦(6147)在2020年成为封测厂华泰第一大股东,开启双方在非驱动IC封测的合作,双方在前段凸块及后段将各自取得分工位置,第一颗覆晶(Flip Chip)封装产品将在2022年有小量贡献,再加上固态硬碟(SSD)渗透率及配备容量增加,可望带动NAND Flash需求,华泰2022年营运表现正向。

华泰虽受存储器客户库存调整影响,第3季营运较第2季下滑,但在逻辑IC封测需求及EMS业务转强下,获利仍维持高档水准,且11月营收达13.51亿元,月增1.15%、年增24.17%,回升至近五个月高点,公司先前预期,第4季营运表现将与第3季相当。

展望2022年,业内人士综观颀邦与华泰的分工,颀邦除可供应前段覆晶凸块(Bumping)产能外,并有机会带来更多逻辑IC的封装订单;华泰则专心投资后段覆晶(Flip Chip)封装,达到投资效益的最大化,随着首颗覆晶封装产品近期量产,将扮演未来华泰的营运发展要角。

颀邦今年也与晶圆代工厂联电进行换股策略结盟,因此在颀邦分别为华泰、联电达成策略合作的布局,有利于华泰未来业务的推展,支撑基本面展望正向。

责编: 爱集微

爱集微

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