铨兴科技董事长黄少娃:打造国际一流存储封测基地,2022年营收有望翻番

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深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴科技”)是集芯片封装、测试、产品研发、生产以及全球销售一体化的高新技术企业。核心团队在半导体存储行业耕耘25年,具有深厚的技术积累,2016年铨兴科技响应国家大力发展半导体存储器的号召,开始布局中国制造,尝试国产替代,2021年将分布在深圳前海的研发中心、深圳龙华的封装厂、SMT厂、测试厂扩大经营规模整合落地深圳市坪山新区,设立全资子公司深圳市铨天科技有限公司,致力打造国际一流的智能智造基地。近日,在半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上,铨兴科技获得“年度市场突破奖”。

2021年推出DDR5内存模组、高速PSSD等新产品

当前,疫情的延续对于整个半导体行业的影响依旧存在,远程办公、线上会议和在线教育习惯的形成,加速了多个产业的数字化转型,促进了网络通信、AI、存储和云服务等技术更新。芯片短缺仍没有缓解态势,半导体行业在拓展产能的同时,也在积极将工艺升级提高产出;铨兴科技董事长黄少娃表示,面对全新多变的发展形势,铨兴科技仍持续加大研究开发和技术创新投入,经过不懈努力,铨兴科技研发出DDR5存储模组、高速外接式固态硬盘PSSD,引领国内存储行业的发展。

黄少娃进一步解释,配合英特尔第12代CPU,铨兴科技推出DDR5,冲破了DDR4性能天花板。铨兴DDR5存储模组采用美光(Micron)最新1znm 16Gb DDR5颗粒,相比DDR4内存,DDR5拥有更高的起步频率,标准频率从DDR4 3200MHz提升至4800MHz。

黄少娃还透露,今年年底铨兴科技推出高速外接式固态硬盘PSSD, 速度达到2000兆的读速和写速,将成为未来市场的主流产品。

先进封装技术或成“新摩尔定律”

未来,能够将不同工艺、架构、不同指令集、不同功能的硬件进行组合的异构计算,将成为重要方式之一。直线的IC技术发展路线,以及市场对创新解决方案的需求,将封装,尤其是先进封装技术,推向了创新的前沿。

黄少娃透露,铨天科技智能智造基地,将逐步布局先进封装技术,打通各种工艺路线,丰富产品线,扩大坪山封测基地、模组工厂产能规模,以更好地满足市场对存储产品的迫切需求。

目前,铨天科技在闪存专业封测领域,,可以提供由芯片测试、封装、成品功能测试等一站式服务;在SiP封装领域,铨天科技整合高密度SMT贴片和封装技术, 将提供各类型系统级封装服务, 其中面向储存、射频、音频市场提供LGA封装服务;在传统QFN市场, 铨天科技将提供电源类芯片、射频类芯片的封测服务;在内存领域,铨天科技在颗粒测试上有低成本高效率的测试方案;在封测领域方面,铨天科技BGA 植球采用Laser植球技术在 SiP封装上打造锡球阵列,最小工艺可以作到100 um。

产品策略方面,2022年铨兴科技将加大研发投入,发力工控、射频封装、传感器封装等特色封装技术以及企业级的产品领域,扩宽产品线。黄少娃指出,电竞类产品将跟随Intel第 12代CPU产品发布节奏做同步的规划,届时,将有不同速度的DDR5 产品推出及高速固态硬盘的搭配。

在市场策略方面,黄少娃表示,未来几年半导体存储器国产替代的需求将不断释放,国内外市场需求将持续攀升,将给国内存储企业带来巨大的市场机遇。2022年铨兴科技销量和销售额将翻倍,营收有望达到十几亿元。(校对人/清泉)

责编: 慕容素娟
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