华瑞微6英寸晶圆厂预计12月正式投产,初期产能已被预定

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集微网消息, 势能资本消息显示,华瑞微前瞻性地布局6英寸晶圆厂的建设,有效填补半导体市场供给缺口。该晶圆厂预计于今年12月正式投产,初期产能已基本被大客户预定,未来的经营确定性极高。

华瑞微创建于2018年,是一家专注于功率器件产品的高新技术企业,该公司在高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS、SGT MOS等高端技术路线上已经具有上千种产品。

公开消息显示,去年10月,华瑞微半导体IDM芯片项目奠基,项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元,项目位于安徽省滁州市南谯经济开发区,是南谯浦口合作产业园的首个入驻项目,主营业务为研发、生产、销售功率半导体芯片。据南谯区人民政府3月消息,该项目一期用地100亩,6万平米的生产厂房预计今年5月封顶,年底将正式投产,一期达产后,预计年销售额可达10亿元。

今年12月,华瑞微完成了B轮和B+轮3亿元融资,参与的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等,老股东毅达资本、浦高产投持续加持。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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刘沁宇

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