总投资1亿元,苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约合肥

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集微网消息,12月15日,合肥先进产业研究院招商引资项目苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约仪式在合肥经开区举行。

图片来源:合肥先进产业研究院

合肥先进产业研究院消息显示,该项目总投资1亿元,主要从事半导体集成电路刻蚀设备研发与生产及核心零部件供应平台。

据悉,苏州英仕博电子科技有限公司于2019年8月创建,基于英仕博(韩国)部分技术,主要从事半导体集成电路制造设备,软硬件改造升级、产能优化、核心配件维修等服务,合肥英仕博精密装备有限公司于2021年11月12日在合肥经开区注册成立。

苏州英仕博计划将现有业务将全部搬迁至合肥,并计划将合肥英仕博打造为上市主体。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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