【中国IC风云榜候选企业77】兴威帆：自主开发宽温RTC量产生产线，产品实现高良率大批量出货

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：深圳市兴威帆电子技术有限公司（以下简称“兴威帆”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

【参选产品】高精度温补实时时钟芯片SD3178

集微网消息，深圳市兴威帆电子技术有限公司成立于2000年，是一家集半导体产品(包括IC及模块）设计、生产和电子产品开发的国家高新技术企业,是国内实时时钟芯片领域的先行者、专注者。

兴威帆具有经验丰富的开发工程师和应用工程师,致力于公司自主知识产权IC等产品的研发和技术支持, 已开发出多款成熟的产品并大量生产、销售及出口。公司采用自主专利正向设计的主导产品实时时钟芯片出货量数以亿计，主要应用于对可靠性要求较高的产品上，如汽车类、安防类、家电类、水电气三表、工业类产品等。

一直以来，国内晶振内置、带宽温精度补偿的高端温补RTC芯片市场由日本EPSON和美国MAXIM等公司所垄断。在十几年里，国内不下十家芯片公司一直在试制温补RTC产品，但鲜有成功量产的案例，主要市场仍由外企产品把控。

温补RTC产品研发不易，如何提高RTC时间数据可靠性，克服不同RTC的内置晶振温度特性曲线、谐振电路、补偿用温度计数值等各项误差带来走时精度的累积误差，在全工业温度范围内真正大批量将每一颗RTC芯片走时误差控制在5ppm以内有着相当高的技术难度。

与此同时，RTC对实时时间数据可靠性要求极高,如在强干扰情况下的MCU可以通过WDT复位地址指针来避免系统宕机。而带有备电的RTC一旦上电，就被要求须一直正常、不停歇地运行，任何数据错乱或复位均不被接受。可以说在MCU系统板的各种芯片中，对RTC的可靠性要求达到了最高。

而兴威帆采用创新专利技术，成功地解决了RTC时间数据在电磁强干扰情况下易混乱丢失的问题。此外，针对如何批量实现每一颗RTC宽温范围高精度的难题，兴威帆做了大量晶振和RTC芯片的数据采集实验，不断优化、纠正晶振的温度曲线算法方程，特别研究了对温度、应力等各种因数进行系统的补偿方法，并自主设计开发出一条宽温RTC量产生产线。经过多年不懈努力，最终高良率地实现大批量宽温高精度RTC SD3178 （5ppm）的生产出货。

截至目前，兴威帆的RTC SD3178功能在世界上独树一帜，性能达到国际先进水平。

SD3178实现全自动、高可靠计时功能

据悉，兴威帆此次参选的高精度温补实时时钟芯片SD3178产品，是一种具有标准IIC接口的实时时钟芯片,CPU可使用该接口通过7位地址寻址来读写片内122字节寄存器的数据(包括时间寄存器、报警寄存器、控制寄存器、电池电量寄存器、70字节的用户SRAM寄存器及8字节的ID码寄存器)。

SD3178内置晶振及数字温度补偿，用户可以不用顾虑因外接晶振、谐振电容等所带来的元件匹配误差问题、晶振温度特性问题及可靠性问题，实现在常温及宽温范围内不需用户干预、全自动、高可靠计时功能。

SD3178内置定时/报警中断输出脚和独立的32K输出脚,报警中断时间最长可设至100年。SD3178具有一个后备电池输入脚VBAT，内部的充电电路可对外接的充电电池进行智能充电，也可对电池电量进行检测和欠压报警指示。SD3178内置8字节的ID，每一颗芯片具备唯一的身份识别码。该芯片可满足对高精度实时时钟芯片的各种需要，是选用实时时钟IC时的理想选择。

值得一提的是，为加强检验手段, 兴威帆专门配备了电磁兼容性测试仪(±4KV群脉冲发生器)、高低温交变试验箱(-40℃∽+85℃)、数字存储示波器、宽频LCR数字电桥、超高精度频率计(±0.03ppm)、IC测试仪等实验设备。

此外，为进一步加强对产品质量的管控和生产的自主可控，该公司引进了一条全新的SMT回流贴片焊接线、芯片全自动测试机台、自动封装机、激光机，并完全自主开发出整条宽温高精度实时时钟芯片测试生产线，基本实现生产设备的自动化、产能的自我保障以及未来升级扩张的优势，同时也实现了对产品生产过程全程精细化管理的目的。

经过不断发展，兴威帆的高精度实时时钟芯片产品申请了多项发明专利,打破了国外产品长期以来的垄断地位,并且部分产品性能参数优于国外，为国家半导体供应链的安全做出了应有贡献。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品；

 2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）