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【中国IC风云榜候选企业52】JLSemi 景略半导体:专注高速数据传输,交换和处理芯片,填补国内空白,引领车载和工业网络通信芯片赛道

来源:爱集微

#景略半导体#

#IC风云榜#

2021-12-03

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项名单将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:JLSemi 景略半导体(下称景略半导体

【参选奖项】:中国IC风云榜年度IC独角兽奖

景略半导体是一家行业领先的网络通信芯片设计公司,公司核心团队来自Marvell,依托高速模拟,DSP和数模混合信号技术,景略半导体重仓车载网络和工业互联网赛道,产品线涵盖数据传输,数据交换和网络管理芯片。

网络通信芯片高速发展

近年来,伴随5G通信、WiFi-6,物联网等市场的兴起,带动数据传输产业发展,工业智能化、数据云端化已成大势所趋。从疫情催生远程工作、学习和娱乐等新应用场景,到支撑工业4.0演进的工业以太网,传统的百兆正在被千兆取代,千兆也在向多千兆迁移,市场对网络速度的需求不断提升。

在智能化推动下,自动驾驶、车联网和车载娱乐设施等新场景也提出对车内通信速率的新要求,汽车智能化和电动化大潮带来车载E/E电子电气架构变革,使其从分布式的CAN总线架构演进到区域化/集中式的以太网架构,这些都在推动高速以太网解决方案的需求。

面对广阔蓝海市场,景略半导体抢抓市场新商机,在2019年成功流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片,成为中国第一家具备单对线千兆和标准万兆高带宽传输技术的公司,填补了国产空白。

目前,景略半导体聚焦车载、工业和网通三大板块,并对应布局Cheetah系列的高速车载数据和视觉传输产品线,包括10G/2.5G/GE/FE Auto T1 PHY和12G/6G Auto SerDes;SailFish系列的网络交换产品线,包括SOHO,企业级SMB 和车载TSN交换芯片;Antelope系列的高速工业以太网产品线,包括10G/5G/2.5G/GE/FE PHY芯片。

经过多年潜心发展,景略半导体组建了完整而强大的研发团队,快速量产多款网络通信芯片,为多个行业的头部客户大批量使用。2021年,景略半导体整体出货量快速爬升至10KK/月,产品先后进入多个行业战略合作伙伴和一线客户的供应链中,并在安防、服务器等领域开拓了海康威视、浪潮为代表的新客户。预计2022年,景略半导体出货量将在此基础上继续保持数倍的高速增长。

良好的市场表现叠加多年夯实的技术底蕴,使得景略半导体在投资市场屡获青睐。纵观景略半导体融资历程,成绩单十分亮眼:2018年A轮引入经纬中国,2019年上汽战投A+轮,2020年鼎晖领投B轮,2021年上半年B+/B++系列包括韦尔、海康、中信等一线产业资本。公司也快速跻身独角兽行列。

快速增长的背后,如何突破技术关卡

尽管网络通信芯片并不是一个全新的概念,但总览全国,进入这一领域的挑战者寥寥,究其原因,“技术门槛”一直是个无法回避的关键问题。

从技术层面来看,网络通信芯片遵循7层OSI(Open System Interconnect)参考模型,这是ISO组织在1985年研究的网络互连模型。OSI定义了网络互连的七层框架(物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层)。

其中,物理层芯片技术作为最底层的支撑性技术,也是技术门槛最高的一部分。沿OSI的7层网络框架,景略在2018年从芯片技术门槛最高的物理层(L1)切入,开发出完全自主知识产权的“EtherNext高速以太网物理层PHY芯片架构技术”。该技术已经发展到第二代,可以支持万兆带宽的数据传输。

自该技术推出,景略半导体就聚焦了车载网络这一重要领域,并于2019年率先推出车载千兆1000BASE-T1 PHY产品,成为国内首家拥有这一技术的半导体供应商。

景略半导体随后再接再厉快速进入到OSI的链路层(L2),于2021年初推出BlueWhale™新一代L2/L2+网络数据交换平台技术,支持从4到52个高速网络端口和100G数据吞吐量,为行业首家采用RISC-V CPU和可扩展架构的网络交换芯片公司。

依托于EtherNext™和BlueWhale™技术,景略半导体陆续推出了Cheetah™、Antelope™、SailFish™多个产品线组合,重仓车载和工业市场,满足数百亿美元规模车载、工业和网通市场高速增长的需求。

聚焦车载网络,除了新场景催生的市场需求外,另一重要因素是车载网络芯片作为新兴市场,国外龙头企业尚未深度布局,为景略半导体提供了宝贵的研发窗口期。以物理层PHY芯片为开端,目前景略半导体已突破至链路层(L2),并持续延伸到网络层(L3)。

向上至网络层,新的商业模式下,汽车也逐渐演变为“移动的数据中心”,迎来高速数据传输与处理的需求,景略半导体正尝试将数据传输交换与计算融合,在网络层(L3)打造全新“DXU”技术概念。

从物理层到网络层,乃至全栈式设计,这一发展路径对“人才”提出了相当高的要求,而景略半导体自创立之初,就带有鲜明的技术基因。公司联合创始人,董事长兼CEO何润生博士曾是Marvell高级技术总监,DSP和以太网产品架构师,景略半导体的另一位联合创办人李英轩先生也是Marvell的前技术总监,模拟芯片架构师,其他核心团队成员都来自包括Cisco、Cadence、ADI等国际一线大厂,在IC关键领域均有超过十年的设计和管理经验。

从点到面,谋划布局企业成长

到目前,景略半导体确定了公司由点及线到面的“升级”思路,即单品突破到产品线到平台型公司的转型。

自主可控、技术突破,景略半导体已顺利切入网络通信芯片芯片市场,而公司要想发展壮大,就必须不断丰富产品组合。通过多条产品线齐头并进发展,景略半导体为客户提供更进一步的系统整合与整体方案。

开辟新的市场方向,扩大面的覆盖度,景略半导体有相当明确而清晰的发展规划。从网通、工业和车载三大板块的突破,景略半导体也在车载领域延伸更为细分的领域。

得益于车载网络的发展,汽车车内系统孤立状态发生改变,也因此带来了更多的可能性,汽车视觉市场便是其中之一。

今年8月,景略半导体与韦尔股份签署了战略合作协议,双方将成立一家全新的半导体芯片合资公司,旨在车载视觉技术领域展开合作,携手为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。

景略半导体的核心业务主要在网络通信芯片的设计上,结合韦尔股份在CIS上的技术和产业布局,可以形成CIS+数据传输的合力。输出更完整的车载视频解决方案,进一步提升市场竞争力。

未来,景略半导体有望一步深化与车载网络和工业互联赛道企业的合作,从而加速技术迭代与产品线拓展。

除了专注公司的产品与技术,对于如何渗透客户端,景略半导体也有一套相应的市场策略:打造性能的优势,强调快速与贴近客户的服务优势,从产品优势与本地化服务两方面带给客户带来价值。

【奖项申报入口】

2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者,中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业,通过表彰不断聚集资源,尽快努力成为行业中流砥柱,从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1.深耕半导体某一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备重大的创新能力,在细分市场占有率占据国内乃至国际前列,或未来有重大突破的实力公司。

2.估值超过10亿美元(或等值60亿人民币)的未上市公司。

【评选标准】

1.评委会由“中国半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成。

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

责编: 若冰

小如

作者

微信:18549912477

邮箱:shxy@lunion.com.cn

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关注本土IC产业动态,聚焦本土产业风向与政策。邮箱:shxy@lunion.com.cn

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