【集微发布】半导体投资联盟年会将重磅发布《全国科技政策汇编（2021版）》

集微网消息，以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题的2022半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将于12月18日在北京举办。本届年会将在深化总结前两届年会的基础上，聚集中国半导体行业优质朋友圈，围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题，展开多方位对话、对接、交流和合作，持续推进中国半导体产业发展。

值得一提的是，本届年会将重磅发布由爱集微政策咨询部特别编制的《全国科技政策汇编（2021版）》，将从全国范围的角度，聚焦长三角、珠三角、京津冀和中西部地区，重点梳理全国20多个集成电路重点省市的科技项目及资质申报类总结，区域涵盖国家级、省部级和市级，内容包括政策依据、申报要求、支持资金和申报时间等。希望本汇编能够帮助企业理清政策脉络，便于企业了解并享受到各专项政策。

众所周知，2021年是实施“⼗四五”规划的第⼀年，集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

国家“十四五规划”指出，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，各重点城市集成电路规划相继出台。

爱集微政策咨询部高度关注集成电路产业链的发展和科技创新，凭借对行业的深度洞察及专业的咨询团队，实时掌握科技政策导向，特别编制了《全国科技政策汇编（2021版）》以供企业参考，干货满满，敬请期待！

奖项申报入口

关于半导体投资联盟年会

半导体投资联盟年会是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，致力于打造中国半导体领域高端闭门沙龙和顶级的人脉圈。首届年会于2020年1月在北京召开，汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人，获得了业界的广泛关注与好评。第二届年会于2021年1月隆重召开，再次收获了“满堂彩”。