汽车供应链论坛暨车企交流会内容抢先看，集微汽车半导体生态峰会12月下旬开幕！

集微网消息，在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办、上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”将于12月下旬在上海隆重举行，展现全球汽车电子芯片领域的发展成果，并为行业提供全面、有效、高价值的信息平台与沟通窗口。

作为峰会的热点活动之一，由上汽集团参与的汽车供应链论坛暨车企交流会（邀请制）吸引了包括车规芯片在内众多厂商的关注，目前已知北汽、广汽、吉利等国内知名车厂将出席该交流会。

公开资料显示，目前，上汽集团在芯片方面已经投资包括地平线、黑芝麻等在内的十几家国内头部芯片公司。

本次论坛将带来两场主题分享与两场精彩的圆桌讨论环节。主题分享方面，专注于汽车内外饰、汽车座椅、座舱电子及被动安全领域的全球领先的汽车零部件供应商——延锋将进行主题为《智能座舱发展趋势及缺“芯”背景下的新机遇》的演讲；专注于汽车电子电器研发与生产的上汽集团全资子公司——联创汽车电子有限公司将带来主题为《软件定义汽车大环境下的汽车电子Tier1发展之路》的演讲。

多年来，汽车行业形成了一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链——从原材料/元器件（Tier3）到芯片/模块/子系统（Tier2）到统制造集成（Tier 1），再到整车厂，最后是消费者端（包括售后以及维修服务、4S店等）。如今这一产业链生产正随着汽车的智能化、电动化趋势而逐步打破，一场汽车供应链的重塑已经展开。

事实上相比于传统汽车的长供应链体系，进入智能电动时代的汽车供应链则趋于简化。因而，产业链上下游将打破原本的层级隔阂，深度联系与合作。当前国内新造车版图中有相当一部分得益于近年来本土产业链的逐步发展崛起，为新造车奠定了制造基础。去年下半年的缺芯潮也深刻警醒产业链需加强供需对接和工作协同，确保行业健康发展。

因此，汽车供应链论坛暨车企交流会的两场圆桌论坛将围绕汽车缺芯、汽车电子与芯片技术、产业链影响与机遇等话题展开深入交流，拟邀请芯片制造企业：中芯国际，华虹；芯片设计企业：景略半导体、芯旺微、黑芝麻、芯驰、绿芯、芯钛、慷智集成；Tier1厂商中兴通讯、中科领航、纵目科技；软件供应商诚迈科技等参与讨论。

即将于上海开幕的“首届集微汽车半导体生态峰会”，其目的就是为了进一步促进新能源汽车创新链和产业链融合发展，推动汽车产业的高质量发展。本次峰会有四大亮点：规格高、规模大、阵容强；政企对接交流，共话产业政策；车企与芯片厂商“零距离”，共建生态；分析师专场，来自全球领先机构的观点碰撞。七大主题活动：主峰会、汽车半导体生态展、汽车供应链论坛暨车企交流会、汽车半导体论坛、分析师大会、欢迎晚宴、政策宣讲会。作为七大峰会主题活动之一的“汽车半导体生态展”也充满吸引力，预计50余家中国汽车半导体产业链厂商现场设置展台，包括芯片厂商、部件、Tier1，软件等企业将集中展示技术产品与创新理念，强化品牌曝光，挖掘未来潜在商机。

峰会报名正在火热进行中，名额有限，请点击链接了解详情：

报名链接

爱集微联系人：陈先生 18515273680

爱集微介绍

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