【IC风云榜候选企业42】以芯半导体：以最低延迟5G基带芯片切入小基站、自动驾驶、元宇宙、精密工业市场

作者：李晓延 2021-12-01

来源：爱集微 #以芯半导体# #IC风云榜#

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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：成都以芯半导体有限公司（以下简称“以芯半导体”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度创业芯星奖

成立于2020年10月28日的以芯半导体专注于5G通讯基带芯片，其产品以全球最低延迟为卖点, 切入小基站, 自动驾驶, 元宇宙(VR/AR), 精密工业等需要低延迟的应用场景，被MWC的主办方GSMA评选为全球新创5G冠军，以及最具投资人青睐奖。

随着5G R16标准落地，5G与垂直行业应用的结合将进一步提速，可预见的是，真正让5G有应用场景以及运营商真正有收入的提升，场景如: 精密工业、自动驾驶、元宇宙(AR/VR) 、服务器板卡等垂直应用将会全面体现5G真实价值。要实现这一目标，5G低延迟的通讯基带芯片的重要性就愈发明显。

针对这些挑战，以芯半导体将在2021年推出两条产品线，一条为ARM架构(低延迟)，覆盖垂直领域；另一条为RISC-V架构(低功耗)，覆盖通用领域。

针对垂直领域的是低延迟5G通讯基带芯片，支持最新的3GPP R16标准，包含5G移动通信物理层（PHY）和数据链路层-第一层（MAC）（空中接口技术第1、2 层）；在时延性上小于0.1ms，单向时延仅0.093微秒，双向0.35微秒，远低于市面上顶尖公司在芯片方面的时延性，且能达到厘米级UE定位精度(仅运用OFDMA技术)，同时之间可达到大厂目前要求的eMBB（大容量，大带宽）的要求，并且在2021年8月通过了欧盟最大5G协会5Genesis的长时间实际场景评测，最新评测表现仍为业界第一，且支持sub6G(3.5G)以及mmWave(28G)。

覆盖通用领域的产品则以RISC-V架构为主，主要特点是低功耗、低成本，可调用型功能，费用仅为目前主流芯片Intel价格的50%，功耗也在30%之下，预计在2022年初推出。

能驾驭如此有挑战性的产品，主要得益于以芯半导体具有一个强大的核心团队。公司创始人宋德风从事半导体35年以上，具备完整半导体前(Wafer Fab)后端(Back-End assemble testing)及芯片产品经验，曾任职于FVIG VC Group，管理半导体及电信产业两只基金，投资40家企业，4家于美国纳斯达克(NASDAQ)上市，3家于台湾证交所上市（TWSE）。在此之前，宋德风还先后职于联电(最早一批高管)、飞思卡尔(前摩托罗拉半导体事业群(SPS)、德州仪器(DSP)、PHILIPS Semiconductor(NXP)、宏基集团、AMD(K7Core G.M-Austin/Sunnyvale/Taipei) 、技嘉等国际著名半导体公司，负责全球及亚太地区产品和市场决策工作。

公司其他团队成员也均为业内资深人士，由以色列国家级首席通讯科学家、AMD/联电/TI前高管、联通高管组成，拥有平均25年专业芯片设计, 系统设计, OFDMA算法经验以及链接全球产业网络的能力(运营商资源、设备商资源、板卡、Tier1资源)。目前已有多个知名ODM厂商以及服务器厂以及设备商以及板卡商以及Tier1关注以及洽谈合作覆盖境内 / 境外。