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台积电:3D Fabric率先进入新阶段 异质整合面临两大挑战

来源:爱集微

#台积电#

#先进封装#

2021-12-01

图源:日经

集微网消息,台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示,台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说,仍成本控制、精准制程控制两大挑战,需要与产业上下游一起努力。

综合台媒报道,“SEMICON TAIWAN 2021异质整合国际高峰论坛”开展前夕,主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播,邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开讲。

余振华指出,台积电3D Fabric平台已建立且率先进入新阶段,从异质整合、系统整合到现在的系统微缩,从过去在效能、功耗及面积进一步升级,转为追求体积微缩。同时,异质整合技术已变成业界新显学,但仍面临挑战。

成本控制方面,余振华指出,台积电前段制程早已进入纳米级,先进封装则在微米级,以台积电前段制程或传统封装设备制程为切入点来看,异质整合必须跟上前段纳米级的脚步。

精准制程控制方面,前后段面临的挑战各有不同。倘若借用前段制程,挑战在于材料成本控制与效率上,但若用传统后段制程设备,则面临制程精准度的挑战,需要与产业链上下游共同努力。

(校对/holly)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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