• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

芯片短缺催出新型态 车厂抢携手结盟晶圆代工厂

来源:钜亨网

#车用芯片#

2021-11-29

图:AFP

今年全球面临前所未有的车用芯片短缺危机,各大车厂被迫重新检视芯片供应链,加上电动车对车用芯片需求升温,为确保取得稳定供应,车厂开始与晶圆代工厂结盟,如通用有意携手台积电等多家半导体厂,福特则与格芯签策略合作协议,共同研发芯片,晶圆代工厂之于车厂的角色正逐渐产生质变。

车厂过去惯于采用“及时生产”制造策略,在装配汽车过程中,零件只有在需要时,才会将刚好的数量送到产线,使零组件库存趋近于零,以降低空间与财务压力。

但过去一年来,疫后车市需求复甦超乎预期,先前已向芯片商砍单的车厂,只能重新排队,加上消费性电子产品需求造成排挤效应,及德州大停电等天灾意外影响,车厂面临严重的芯片荒,不得不减产因应。

在历经严重的芯片短缺危机后,车厂重新检视芯片供应链,加上随着电动车趋势升温,芯片对车厂的重要性不可同日而喻,从控制引擎、车窗、气囊、资通讯系统到 ABS 等,无处不需要芯片,车厂也因此重新思考芯片供应链管理方式。

福特日前便宣布与格芯结盟,签署共同合作开发车用芯片的策略协议,如电池管理系统与自动驾驶系统,并为福特汽车、甚至整体美国汽车产业提高芯片供应。

通用也点名将与台积电、高通、瑞萨、恩智浦等多家半导体制造商合作开发芯片。通用总裁 Mark Reuss 就说,汽车对半导体需求倍增,与半导体厂合作研发芯片能确保芯片符合新车款,特别是电动车的高科技功能需求,也提升供应稳定性。

另一方面,英特尔执行长 Pat Gelsinger 先前也向车厂喊话,“我们需要你们,你们也需要我们,这是共生的未来,让汽车成为有轮胎的电脑”。

在福特与通用跨出向上游垂直整合的第一步后,随着车用芯片重要性与日具增,及为提升对供应链的管控能力,未来可望有更多车厂加入行列,调整自身供应链管理策略。

责编: 爱集微

爱集微

作者

微信:

邮箱:jiwei@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...