联发科正式推出Filogic 130无线芯片:为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2

来源:爱集微 #联发科#
1.8w

集微网消息,今日,联发科正式发布全新Filogic 130无线连接系统单芯片(SoC),该芯片集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,

联发科表示,利用Filogic 130,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务,其采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备,并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。

具体规格方面,Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6连接、2.4GHz和5GHz双频段,以及先进的Wi-Fi功能,例如目标唤醒时间(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安全技术。这些解决方案支持先进的Wi-Fi和蓝牙抗干扰共存,以确保用户的Wi-Fi连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。

此外,Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器,微控制器由嵌入式RAM与外部闪存支持,搭载了前端模块(iFEM),支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外,该芯片还集成了HiFi4 DSP数字信号处理器,用于更精准的远场语音处理,具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。

并且Filogic 130在高度集成式设计基础上实现高能效,使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证,还支持安全启动和硬件加密引擎,拥有可靠的安全功能。Filogic 130支持丰富的接口,包括SPI、I2C、I2S、IR输入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多种通用接口,使终端产品设计更加轻松。

MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“未来,随着市场对AI性能、能效和安全性需求的不断增加,先进的Wi-Fi 6和蓝牙5.2将成为智能家居设备的标配。MediaTek Filogic 130解决方案提供了出色的功能组合,将有力推动这一转变。它采用高度集成设计,将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”

(校对/holly)

责编: 刘燚
来源:爱集微 #联发科#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...