武汉发布科技重大专项“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目榜单

集微网消息，近日，根据《武汉市科技重大专项实施方案（试行）》，按照“成熟一个、启动一个”原则，经产业部门推荐、专家论证和研究决策等程序，武汉市科学技术局决定采取“揭榜挂帅”方式组织实施“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目。现发布项目榜单，面向社会公开遴选项目承担单位。

据悉，揭榜时间为2021年11月17日-2022年1月5日。从榜单金额来看，市科技研发资金最高2000万元，揭榜单位配套经费与市科技研发资金比例不低于4:1。

“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目的研究内容包括如下四方面：

1、车规级自动驾驶芯片架构设计。研究高性能自动驾驶芯片高带宽、高吞吐的架构设计，研究支持多源异构传感器输入的高算力架构设计，研究高效率的算力分配方案，研究车规级自动驾驶芯片的功能安全架构设计等。 

2、面向复杂场景的自动驾驶感知融合算法。研究支持多源异构传感器之间的定标和时空同步技术，实现全天候的高精度复杂场景环境感知，研究满足自动驾驶芯片算力及功耗约束的自动驾驶融合算法，开发高效的驱动、编译器等软件包等。

3、高算力低功耗高能效比自动驾驶芯片设计。研究高算力、低功耗的自动驾驶芯片的设计方法，研究高能效比的神经网络加速引擎设计方法，设计自动驾驶芯片，提供测试样片。

4、自动驾驶芯片的平台验证。在自动驾驶平台系统上验证自动驾驶芯片及感知融合算法，并评价其搭载性能。(校对/若冰)