联发科发布全球首颗4nm SoC 天玑9000

集微网消息  联发科今日（11月19日）发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000。该芯片也创下了多个业界第一。

天玑9000的CPU部分采用了最新的Arm V9架构，具有1个超大核，Arm Cortex-X2核心，频率3.05GHz；3个大核， Arm Cortex-A710 核心，频率2.85GHz；4个小核，Arm Cortex-A510能效核心；支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbp。

天玑9000还具有14MB的缓存设计，包括8MB的L3缓存，6MB的系统缓存，可以与PC级的处理器相媲美。

GPU部分采用了Arm Mali-G710 十核 GPU，支持移动端光线追踪图形渲染技术，支持180Hz FHD+显示。

天玑9000整体性能出众，在安兔兔上的跑分达到了1007396分。

搭载 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU，性能和能效都提升了4倍，为拍摄、游戏，视频等丰富应用提供高能效AI体验。

天玑9000具有强大的多媒体处理能力，具有旗舰级 18位 HDR-ISP图像信号处理器，处理速度高达 90亿像素/秒，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频，最高可支持3.2亿像素摄像头，同时拥有低功耗表现。

在视频方面，天玑9000也是在业界首次实现了8K AV1 视频回放。

 在5G方面，天玑9000集成的 5G调制解调器 MediaTek M80 符合 3GPP R16 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，3CC多载波聚合300MHz，使下行速率达 7Gbps，率先支持 R16 超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种；MediaTek 5G UltraSave 省电技术再升级,大幅降低 5G通信功耗。

 在连接方面，天玑9000支持支持蓝牙5.3，支持 Wi-Fi 6E 2x2MIMO 支持即将到来的蓝牙 LE Audio，提供双链路真无线立体声音频体验，支持新型北斗3代-B1C GNSS。

据悉，天玑9000将在2022年实现量产。