景德镇市中科泛半导体产业园项目：明年2月底前完成其1号楼建设

集微网消息，11月16日，据浮梁发布消息显示，景德镇市中科泛半导体产业园项目1号楼建设按区块实现流水段施工，分为A、B、C、D四个建设区。截至目前，A、B、D区桩基础建设已基本完成，A区地下室土方开挖已完工，C区地下基础部分完成，正在进行土方回填，已启动上部结构施工，浇筑地面层垫层。

图片来源：浮梁发布

据悉，景德镇市中科泛半导体产业园项目于2021年8月项目签约，建筑面积共计25万平方米，总投资60亿元。将建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线，生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端，生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6吋晶圆生产线，此外，园区将引进教授团队在景德镇建立人才培养和研发基地并联合本地院所，建立高端陶瓷材料的实验室。

项目生产经理表示，争取在今年12月底实现主体工程封顶，明年2月底前完成1号楼建设。（校对/小如）