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露笑科技:合肥碳化硅项目进入正式投产阶段

来源:爱集微

#露笑科技#

2021-11-17

集微网消息,11月16日,露笑科技在接受机构调研时表示,合肥碳化硅项目目前公司已完成一期主要设备的安装调试,进入正式投产阶段。

据露笑科技表示,公司的碳化硅的订单有两种方式,一是直接供给下游外延片厂商,最终用于哪个领域由外延片厂商决定;二是车企、光伏逆变器等终端厂商直接指定作为其碳化硅衬底片供应商。公司碳化硅衬底片车企和光伏领域都能应用,目前与国内知名下游厂家和终端厂家都在积极接洽中。

据悉,从碳化硅衬底片加工环节理解,碳化硅晶锭的深加工包括了晶锭的切片,衬底片的研磨和抛光,每一道工序加工都对每cm出片量有影响,公司之前在蓝宝石加工领域有一定技术积累,碳化硅与蓝宝石莫氏硬度非常接近,蓝宝石切磨抛技术改良后能应用于碳化硅切磨抛工艺。

客户认证方面,露笑科技表示,公司今年上半年开始陆续送样国内下游客户,包括FAB厂,外延片厂等。目前碳化硅SBD二极管和MOSFET管,可以广泛应用于各个领域,目前来看大型光伏逆变器和新能源汽车领域是碳化硅未来重点发展领域。

据Yole预测,碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长至2030年的100亿美金。II-VI公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元,2021到2030年复合增速高达50.6%。而据国内行业资深专家测算,至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上。

露笑科技称,碳化硅第一大市场应用在新能源领域,主要是碳化硅器件作为功率半导体方面的应用。预计2023到2025年会迎来市场爆发。电动汽车,光伏逆变器、储能以及工业电机亦是较大的市场应用领域。驱动控制电机、大型逆变器、车载OBC/PCU和高压快速充电桩,将是未来5到10年碳化硅市场主要增量来投资者关系活动 主要内容介绍源。

目前6英寸导电型碳化硅衬底产能主要被国外CREE,罗姆等公司掌控,且英飞凌,意法半导体,安森美等下游功率器件大厂均与CREE签订长单绑定产能。国内6英寸导电型碳化硅尚无一家正真进入产业化,但是随着国内对碳化硅芯片的大手笔投入,产业进入扩张期,产能需求进一步增长,远远供不应求。(校对/Arden)

责编: wenbiao

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