闻泰科技：计划在2023年将汽车电子等业务营收比重提升到30%

集微网消息，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司年前在安徽合肥设立的人工智能研究院有没有开始运作有没有招聘员工？ 谢谢回答顺致颂意。

闻泰科技11月17日在投资者互动平台表示，此公司无运作。近些年公司通过多次重组调整等业务调整， 在马来西亚槟城和中国上海开设了新的安世半导体全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。公司还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力，包括实现先进自动化和系统级封装 (SiP) 技术能力。

闻泰科技指出，新增的全球投资将确保我们继续提供大批量交付产品所需的技术和制造能力，以满足未来的增长需求。公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明的5G智能制造产业园正式投产，大幅缓解海外交付压力。另外嘉兴和无锡工厂也在扩产当中。

同时，闻泰科技表示，将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公司未来几年保持较好增长，并不断提升毛利率，为客户和股东创造更大价值。公司计划在2023年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重提升到30%。

闻泰科技产品集成业务和半导体业务的协同，除加强车规级客户与消费电子和中国区客户的战略协同外，也进一步顺应半导体行业超越摩尔定律之后的发展趋势，推动在半导体领域和部件领域的自身供给能力。充分应用半导体业务IDM平台能力，引入更多功率、模拟芯片的产品协同能力，推动SiP等晶圆级封装、Mini/MicroLED、汽车电子等方向的半导体技术融合创新，以半导体能力为牵引构筑产品集成业务护城河。

目前，闻泰科技SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等，公司SiP产品已实现客户方案导入出货，正加速推进更多客户方案的Design In。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。

值得一提的是，2021上半年以来，闻泰科技在产品集成业务在加强费用管控的同时，强化研发投入，加大了对新客户、新产品、新技术的投入力度，产品集成业务2021年上半年研发投入约为10.69亿元。总体来看产品集成业务各项费用保持高效管控。

据悉，闻泰科技设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从ODM服务公司(PROFESSIONAL SOLUTIONS)向产品公司(GREAT PRODUCT COMPANY)转变。（校对/日新）