专注“芯”科技,共享“芯”未来:SK海力士参展第四届中国国际进口博览会 作者: 爱集微 2021-11-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:SK海力士 #SK海力士# 评论 收藏 点赞 2w 第四届中国国际进口博览会于上周圆满落幕!第二次参展进博会的SK海力士,今年给我们带来了充满科技感的重重惊喜,更带我们展望了在华发展和科技创新的未来蓝图。 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:SK海力士 #SK海力士# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力 SK海力士副社长:封装技术是争夺半导体霸主地位的关键 SK海力士宣布:斥资约40亿美元在美建HBM先进封装厂 SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作 SK海力士联合TEMC开发半导体行业首个氖气回收技术 SK海力士市值突破千亿美元 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 多款中尺寸创新应用亮相,维信诺以新技术打造行业“增量” 59分钟前 2024集微峰会校友论坛举办在即!院校阵容再扩充,路演项目征集启动! 2小时前 翠展微闪耀亮相第十八届北京国际汽车展览会,展现前沿科技与绿色出行理念 2小时前 重磅主题演讲在即,合见工软邀您4月26日共聚第十七届中国电子信息年会 2小时前 晶合集成40纳米OLED 成功点亮面板 3小时前 获取更多内容 最新资讯 芯璐科技数千万元天使轮投资,系FPGA芯片设计企业 29分钟前 工信部:三方面增强中试支撑保障 助力科技成果转化 36分钟前 安徽烁轩超高清显示及车规级芯片项目开工 43分钟前 全国首部!《常州市新能源产业促进条例》正式发布 52分钟前 机构:Q1印度智能手机市场大增15%,出货3530万部 54分钟前 总投资20亿元,北一半导体晶圆工厂项目正式开工 57分钟前