联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到2023年

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集微网消息,据台媒报道,联发科副董事长蔡力行近日表示表示,以自己从事科技产业30多年的经验给年轻人的建议,首先是要能做事面对现实,不要逃避现实。其次是有拥抱挑战的特质,要进一步克服挑战。再来是要立志向上,并且要有高的志气。最后,则是要有世界级的目标。

蔡力行表示,在回中国台湾30多年的工作经验中,他所体悟到的事情是重视技术、开发优秀产品及服务、跟客户建立策略性关系,还要跟消费者建立黏着关系,最后也是他最重视的一项就是人才的培育。因此,在给予年轻人的建议上,首先是要能做事面对现实,不要逃避现实。其次是有拥抱挑战的特质,要进一步克服挑战。再来是要立志向上,并且要有高的志气。最后,则是要有世界级的目标。

而面对媒体的提问,谈到有关于联发科与台积电的合作上,在台积电往先进制程发展的情况下,联发科随着往先进制程发展的态势是不会改变的。而目前,包括5nm、4nm制程的产品都已经在量产中,3nm产品也在加紧研发的阶段,而且在先进封装方面也将会进行合作。至于,被询问到当前市场上芯片短缺的情况,则是指联发科虽有短缺发生,但是仍在可控的阶段。但是将市场扩大到产业界,预估到2022年芯片的供应还是很缺,必须要到2023年以后新的产能大幅开出,届时情况才会比较和缓。

另外,面对台积电宣布将前往高雄设厂一事,蔡力行则是表示,联发科与台积电合作很紧密。因此在评价后如果有需要,就一定会跟随前往。而关于当前热门的元宇宙议题,元宇宙必须要有载具跟云端进行沟通,所以载具需要非常低耗能的芯片来支持。而目前联发科在载具的技术与硅智财完备无缺,也看好这领域的发展。而且,整体来说,联发科因为在5G业务做得不错,所以之前在市占率上有好的成绩。预计,接下来也会有好的产品,所以对之后的营运状况很有信心缴出好成绩。

根据集微网此前报道,联发科10月业绩有所下滑,营收跌破400亿元新台币(以下均为新台币)关卡,下降至374.12亿元,月降达21.91%,创6个月新低。究其营收大幅下降背后原因,主要是受“十一”长假效应,及手机市场渐入传统淡季影响。

联发科方面预计,手机芯片产品因季节性因素,以及中阶产品比重暂时提升,业绩可能下滑,这将影响整体第四季度营收在1206亿至1311亿元范围,较第三季度持平至下降8%。

联发科预期第四季度营运目标应可顺利达成,预计后续11月及12月随着中国大陆市场恢复常态,加上5G旗舰智能手机芯片开始出货,联发科平均单月营收应可回升至400亿元以上水准,达416亿至468亿元。(校对/诺离)

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