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集微网消息，11月11日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）召开2021年第二次临时股东大会，就《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》、《关于公司向特定对象发行股票方案的议案》、《关于<浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票预案>的议案》等9项议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出赞同票。
本次临时股东大会审议通过了《关于公司向特定对象发行股票方案的议案》等议案。为满足业务发展的需要，扩大公司经营规模，进一步增强公司资本实力及盈利能力，晶盛机电拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过57亿元，募集资金将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。
本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，募集资金总额不超过57亿元。在扣除发行费用后资金拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目；5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目；4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目；15.7亿元用于补充流动资金。
晶盛机电表示，本次募投项目的实施将有利于优化与丰富公司产品与业务布局，保持公司在 半导体材料装备领域的技术领先优势，顺应行业发展趋势发展碳化硅晶片业务，协助客户加速碳化硅器件的推广应用;有利于增强公司在第三代半导体材料领域的影响力，为未来长远发展打下坚实基础;有助于丰富公司产品线，新增利润增长点，提高公司的盈利能力。
2020年度，晶盛机电布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证。此外，晶盛机电正在组建一条从原料合成晶体生长-切磨抛加工的中试产线，目前已经成功生长出6英寸导电型碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，目前正在第三方检测和下游外延验证中。
据SEMI统计的数据显示2014年全球半导体硅片出货面积为100.98亿平方英寸，到2020 年硅片出货面积已达124.07亿平方英寸，复合增长率为3.49%，整体呈现稳定增长态势，其中12英寸为当前主流硅片尺寸，2020年约占整体硅片市场的68.4%。然而12英寸半导体硅片市场目前主要被日本、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据，前五大厂商占比高达 96%，中国大陆作为全球硅片重要的需求市场，但12 英寸硅片长期依赖进口，国产自给率低，国产替代存在广阔市场空间。
晶盛机电指出，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，从最初的2英寸发展到了目前的12英寸，技术更新迭代较快，这对硅片制造设备提出了更高要求。而半导体硅片设备的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。基于此，公司将以完备的检测设备和先进、高标准、高质量的测试场地为基础，覆盖多场景、多工序、不同指标的试验检测能力，积极追踪和运用半导体新技术，促进新技术与企业业务融合，实现产品较快的优化以及迭代升级。
根据晶盛机电三季度业绩报告显示，第三季度公司实现营收17.04亿元，同比增长 67.94%；实现归母净利润5.1亿元，同比增长 106.1%。主要受益光伏硅片端扩产加速，订单量与收入规模均大幅增长。
对于业绩变动的主要原因，晶盛机电表示，公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略和年初制定的经营规划开展主营业务，受益于光伏行业下游硅片厂商积极推进扩产进度，公司积极把握市场机遇，持续提升设备交付能力和质量管理，强化技术服务品质，实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。同时，公司半导体设备业务和蓝宝石材料业务也取得快速发展，为公司经营业绩增长作出积极贡献。
据记者了解，晶盛机电已经发展成为国内头部单晶炉供应商,也是国内少有的掌握12英寸半导体单晶炉的厂商之一。贝壳投研的数据显示,今年3月份,晶盛机电成功下线第1000台全自动单晶炉,客户范围基本覆盖了国内的一线硅片厂商。
（校对/Sharon）
