传日本政府将制定法律以为先进半导体新工厂提供补贴

集微网消息，日本政府将从台积电在熊本建厂计划实施开始建立一个法律框架，以为“落户”日本的先进半导体新工厂提供补贴。

图源：路透社

据日经亚洲评论报道，随着全球芯片短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断，世界各国越来越多地将芯片视为国家安全问题。为了支持本土供应，日本政府计划最早在12月向议会提交立法变更，并制定明确的规则来补贴新设施的建设。

据了解，日本政府希望更新目前适用于开发5G无线技术公司的法律，将半导体列为一个新的优先领域。

该报道指出，合格的工厂一旦投入运营，可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。他们还可能被要求在短缺时期增加产量，并被要求遵守法律以防止技术泄漏。

台积电于今年10月宣布将在日本熊本县建设一座晶圆厂，预计将成为上述法律的首个受益者，据了解，日本政府将补贴台积电赴日建厂1万亿日元（88.2 亿美元）投资的一半。

台积电日本工厂计划于2022年开始建设，2024 年开始量产。该工厂将主要生产使用22纳米至28纳米技术的芯片，广泛用于汽车、消费电子领域。

（校对/Yuki）