3M半导体研磨盘生产线落地苏州，预计2022年初量产

作者：施旭颖 2021-11-06

来源：爱集微 #3M# #苏州#

2.9w

集微网消息，第四届中国国际进口博览会上，3M宣布公司将投资数千万元，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。

据悉，该半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产，初步规划产能为每月8000颗，投用后将与3M位于上海的半导体研发实验室形成合力，进一步布局“研发-生产-测试”全链路落地中国本土，更好地满足国内各类半导体客户CMP工艺需求。

3M大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示，3M苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后，将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系，部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解。

（校对/Winfred）

责编：赵碧莹

来源：爱集微 #3M# #苏州#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

施旭颖

微信：18549912477

邮箱：shxy@lunion.com.cn

关注本土IC产业动态，聚焦本土产业风向与政策。邮箱：shxy@lunion.com.cn

3714文章总数

1577.1w总浏览量