四度参展助力中国“芯”，贺利氏与东京电子在进博会举行签约仪式

集微网消息，11月6日，贺利氏电子与日本东京电子在第四届中国国际进口博览会现场举行了签约仪式，并以“贺利氏助力中国‘芯’”为主题，集中展示了集成电路领域的多种关键材料和技术，覆盖从晶圆制造、封装和测试，直到各种终端应用。同时还展示了贵金属循环利用、高效光伏电池浆料、紫外杀菌设备等。

作为全球领先的材料供应商，成立于1851年的德国贺利氏为半导体、汽车电子、功率电子等市场提供尖端材料及解决方案。

总部位于德国哈瑙市的贺利氏科技集团1660年从一间小药房起家，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业，业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域，凭借丰富的材料知识和领先技术，为客户提供创新技术和解决方案，其中贺利氏电子业务部门为半导体、汽车电子、功率电子等市场提供尖端材料及解决方案。

日本东京电子（TEL）是日本第一、世界第三的半导体设备公司，该公司旗下的半导体设备几乎影响了全球100%先进半导体的制造工序，主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。其涂布设备在全球占有率达到87%。另外，FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到71%。其他设备的占有率也有相当的份额。

在进博会现场，东京电子全资子公司东电半导体设备(上海)有限公司运营总监顾晓斌与贺利氏科纳米中国总裁蔡晓东分别代表公司签署了金额约5000万元的合同，明年贺利氏将向东京电子交付后者所需的部分集成电路设备用石英产品。

据悉，双方在集成电路薄膜沉积设备配套高端石英产品领域已密切合作近二十年，随着半导体设备市场需求火爆，东京电子半导体设备销售额不断突破历史记录，与贺利氏的合作业务金额也逐年增加，去年已超过1亿元人民币。

贺利氏大中华区总裁艾周平博士告诉集微网，石英产品技术要求极高，产品拥有气泡含量低、纯度高、材料均质性高等一系列优点，纯度可以做到99.99%。除了东京电子，还有多家半导体设备厂商、客户、合作伙伴有意向在进博会现场签署一系列协议。进博会体现了中国继续对外开放，与全球产业链合作发展的决心，也让贺利氏全球总部对于在中国的未来有了更多的信心。

“2020年贺利氏营收达到315亿欧元，中国市场的贡献极其重要。连续四年参展，贺利氏希望携手进博会，充分利用好这个平台，为中国集成电路产业做出更大的贡献。”他强调，“我们将继续秉承贺利氏对于在中国市场长期发展的坚定承诺和‘在中国、为中国’的理念，持续加大在国内的投资力度，为客户带来更多本土创新产品。”（校对/叨叨）