供应链问题待解 业内消息称OSAT难以提高DDI封测报价

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集微网消息,据业内消息人士透露,由于供应链的成本和结构问题尚未得到解决,南茂、颀邦等显示驱动芯片(DDI)封测厂商(OSAT)难以在2022年上半年之前上调DDI封测报价。

图源:Digitimes

Digitimes报道指出,消息人士称,因为面板制造商即DDI的主要客户一直遭受电视用面板价格和组件供应短缺的困扰,他们普遍采取抵制DDI报价上调的态度。

另外,消息人士称,对于封测厂商而言,最重要的是将IC封装/测试能力的利用率保持在预期水平。一些封测厂商已与IC设计公司签订了2至3年的合同,后者有义务根据2022年和2023年期间的合同,以一定数量利用前者新的先进IC测试设备的能力。

(校对/Yuki)

责编: 李梅
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