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【芯融资21Q3】超285亿元规模,再创新高!第三代半导体居“C”位

来源:爱集微

#半导体#

#芯融资#

10-23 19:53

【编者按】追踪国内“芯”企业融资最新动态,探究中国“芯”力量。

集微网消息,今年第三季度半导体领域融资势态强悍:超174家企业获融资,融资规模超285亿元(美元对人民币汇率按照6.5折算)。

三季度融资规模攀新高

7月,超39家半导体企业、融资规模超75亿元;8月,超64家半导体企业、融资规模超118亿元;9月,超71家半导体企业、融资规模超93亿元。

值得一提的是,第三季度融资总规模超越第一季度的220亿元及第二季度的122亿元。

第三季度融资总规模再创新高,除了获得新一轮融资的企业数刷新纪录外,多家企业的高融资额也是重要因素之一。

披露具体融资额的企业中,中欣晶圆B轮融资规模达33亿元,西安奕斯伟材料B轮融资规模超30亿元,仅这两家企业的融资总额就占本季度融资总规模的20%以上。

此外,芯驰科技(B轮,近10亿元)、国科量子(股权融资,超15亿元)、沐曦(A轮,10亿元)、黑芝麻智能(战略轮及C轮,数亿美元)也进入TOP榜。

第三代半导体居C位

第三季度的热门赛道颇多,包括激光/毫米波雷达、EDA、第三代半导体、DPU等,其中第三代半导体似乎居“C”位。

据不完全统计,天域半导体、同光晶体、镓未来、世纪金光、派恩杰、基本半导体、上海瀚薪等超9家第三代半导体企业在第三季度获得资本青睐,总体规模超13亿元,最高融资额或为超6亿元(上海瀚薪A轮融资)。

其中,SiC相关企业为7家,占比达78%;GaN相关企业为1家,占比达11%;SiC&GaN相关企业为1家,占比达11%。

而以上获得融资的企业中,近期也传来一些项目推进情况。

8月17日,上海临港新片区举行成立两周年项目集中签约活动,签约项目中,上海瀚薪科技有限公司的瀚薪科技碳化硅产业基地项目,将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。

9月5日,河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目在涞源县经济开发区投产。

基本半导体披露,南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设,预计2021年底通线,主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造;北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产;深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设,预计2023年投产。

此前统计显示,2019年国内第三代半导体领域完成融资超14笔,2020年国内第三代半导体领域完成融资近20笔。而今年第三季度,资本涌入第三代半导体领域,为2021年第三代半导体融资赛道注入了强有力的源泉。至此,前三季度已发生超17起第三代半导体领域融资。(校对/小如)

责编: 小北

西农落

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