【芯融资21Q3】超285亿元规模，再创新高！第三代半导体居“C”位

【编者按】追踪国内“芯”企业融资最新动态，探究中国“芯”力量。

集微网消息，今年第三季度半导体领域融资势态强悍：超174家企业获融资，融资规模超285亿元（美元对人民币汇率按照6.5折算）。

三季度融资规模攀新高

7月，超39家半导体企业、融资规模超75亿元；8月，超64家半导体企业、融资规模超118亿元；9月，超71家半导体企业、融资规模超93亿元。

值得一提的是，第三季度融资总规模超越第一季度的220亿元及第二季度的122亿元。

第三季度融资总规模再创新高，除了获得新一轮融资的企业数刷新纪录外，多家企业的高融资额也是重要因素之一。

披露具体融资额的企业中，中欣晶圆B轮融资规模达33亿元，西安奕斯伟材料B轮融资规模超30亿元，仅这两家企业的融资总额就占本季度融资总规模的20%以上。

此外，芯驰科技（B轮，近10亿元）、国科量子（股权融资，超15亿元）、沐曦（A轮，10亿元）、黑芝麻智能（战略轮及C轮，数亿美元）也进入TOP榜。

第三代半导体居C位

第三季度的热门赛道颇多，包括激光/毫米波雷达、EDA、第三代半导体、DPU等，其中第三代半导体似乎居“C”位。

据不完全统计，天域半导体、同光晶体、镓未来、世纪金光、派恩杰、基本半导体、上海瀚薪等超9家第三代半导体企业在第三季度获得资本青睐，总体规模超13亿元，最高融资额或为超6亿元（上海瀚薪A轮融资）。

其中，SiC相关企业为7家，占比达78%；GaN相关企业为1家，占比达11%；SiC&GaN相关企业为1家，占比达11%。

而以上获得融资的企业中，近期也传来一些项目推进情况。

8月17日，上海临港新片区举行成立两周年项目集中签约活动，签约项目中，上海瀚薪科技有限公司的瀚薪科技碳化硅产业基地项目，将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。

9月5日，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目在涞源县经济开发区投产。

基本半导体披露，南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年底通线，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产；深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设，预计2023年投产。

此前统计显示，2019年国内第三代半导体领域完成融资超14笔，2020年国内第三代半导体领域完成融资近20笔。而今年第三季度，资本涌入第三代半导体领域，为2021年第三代半导体融资赛道注入了强有力的源泉。至此，前三季度已发生超17起第三代半导体领域融资。（校对/小如）