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1、【芯视野】EDA布局热的“冷”思考
2、【芯历史】中国最大手机品牌，竟源于濒临倒闭的电子厂？
3、力挺三星、SK海力士 韩国政府对美方“国防生产法”严正关切
4、台积电：不会泄漏客户机密信息，美国正重新设计调查方式
5、Arm收购案中，英伟达已在争取欧盟反垄断批准中做出让步
6、路透：苹果面临欧盟对其NFC芯片的反垄断调查
1、【芯视野】EDA布局热的“冷”思考
“晋身”为卡脖子技术之一，EDA受到了前所未有的关注。多方涌入之下，国内呈现EDA企业数量快速增加、融资案例量次齐增的局面。
首先是EDA企业数量不断攀升，据统计国内EDA企业到6月底已有64家。其次，资本热捧融资次数增长。2020年就有9家企业完成了15次融资；2021年上半年已经有6家企业完成了8次融资。最后，融资规模更大。2018年以来，国内EDA企业融资体量快速增大。此外，企业IPO进程也在加速，包括华大九天、概伦电子、广立微都已过会。
但在表面的繁荣之下，新的隐忧也渐次浮现。“热”火朝天的背后，或许更需要“冷”思考。
泥沙俱下
EDA作为半导体业的基石，属于典型的技术、资金、人才密集型行业。由于研发投产周期长，导致行业人才需求以及资金成为行业发展的关键因素，也体现出EDA业的主要特征。EDA三巨头新思、Cadence和Mentor（被西门子收购）在过去的30多年里，经过了超过200次的并购，形成了寡头垄断地位。
北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平曾在演讲中提到，目前全球前十大EDA公司中有7家是美国公司，华大九天也是勉强进入到前十，显现出我国EDA业面临受制于人的严峻性。
尽管在大国博弈背景下，EDA在产业内的关注度越来越高，国产替代的需求愈加强烈，在制造、模拟和数字领域均有国内EDA公司在布局。但正所谓硬币的两面性，太多公司的出现也引发了分散力量的问题，而且不可避免地是泥沙俱下。
鹏城实验室研究员、中国科学院大学和浙江大学兼职教授陈春章博士指出，国内EDA业太热，一些乱象值得警惕：一些厂商挂着EDA的牌子，但可能业务与EDA没太大关系，或只是用EDA做芯片测试等；有的企业虽说取得了EDA授权，但属于EDA技术服务范畴；还有些企业打着EDA的旗号，可能只是为了易于取得补贴或申请各类资助。
而从具体定位来看，如陈春章所指，数字芯片前端越来越复杂，后端涉及物理实现，要与先进工艺结合，这方面EDA工具最复杂、最昂贵也最难做。在模拟与射频设计与实现上，则需要工程人员既懂电路设计和仿真，又会版图技巧和验证。在系统集成方面，则要求EDA工具从系统方案、数字与混合信号方案、先进封装测试方案规划一套整体“电子系统设计”架构方案，才能引领国内EDA技术的发展和追赶。
因而不得不追问，这些新成立的EDA公司是要做点工具还是系统工具，有没有技术团队支撑、有没有对行业的深入了解？陈春章介绍，即便是点工具，即解决设计流程中某个问题的工具，也不简单，也要求是一个系统化的软件，起码需要几十人上百人的支撑。而且，做EDA要与圈子内的企业交流、探讨，解决更深层次的问题；要建立产学研合作机制，与科研院所在资源上共享，在人才培养上发力。
要注意的是，业界一窝蜂式地进入EDA业，显然与资金的流向与政策的倾斜是有关系的。但让人深思的是，业界却没有关注重要的Matlab软件，其与EDA系统仿真的方法紧紧关联，目前基本各大高校相关专业学生都在用这一软件，如果这一软件被禁售的话，该怎么办？国内有解决方案吗？
正如刘伟平所言，EDA实际上是很难的、技术要求很高的行业，同时也需要产业链的配合以及生态的支持，不是说关起门来自己做EDA解决问题了。而且，EDA不是任何一家单打独斗能够解决问题的。
变革丛生
作为EDA业的主要驱动力，摩尔定律已然后劲不足。伴随着后摩尔时代到来，EDA业亦在求新求变。
目前，大都使用的EDA基于2000年左右开始形成的基础，可称之为“EDA1.0”。但随着后摩尔时代到来，新兴技术形态如3D IC、Chiplets、SiP、新材料、新器件等需要EDA提升设计效率以及仿真、验证等关键环节实现方法学的创新。同时5G+AIoT、智能汽车等应用推动芯片设计走向线上化、数字化、智能化，带来了云上EDA、AI设计、软硬件协同等等设计趋向，传统EDA1.X方法学和流程难以适应芯片设计发展对效率的需求，EDA也进入全面革新的EDA2.0时代。
而EDA 2.0意味着将不再是工具的组合，而是融合EDA+IP、EDA+AI、EDA+云等趋势，走向开放化、智能化、云端化，成为一个服务化、可定制的完整平台。
芯华章科技董事长兼CEO王礼宾相信，智能化的EDA 2.0时代，将使设计芯片像开发程序那样简单，制造芯片像搭积木那样灵活。
尽管我国EDA业面临如以提供点工具为主、在先进制程和封测环节的短板以及缺乏持续验证和迭代的IP库等挑战，但在挑战中也蕴含着机遇。
有专家对此分析，国内EDA发展可着重于，把握新应用领域催生EDA工具的创新机会，包括先进制程如5nm、3nm的进阶以及化合物半导体的新需求，还有Chiplet设计方法的新需求，以及对光电集成等新应用的支持等。同时，具有强大资本实力和技术储备的国产EDA公司在产业生态的协同合作下，可全力攻克前端综合和后端设计等“硬骨头”环节。此外，从EDA细分领域突破，打造最强点工具，在EDA仿真和验证类工具寻求突破。
理性洞察
尽管EDA的趋势明朗，但置身其中，也要有所为有所不为。
面对EDA上云趋势，陈春章表达了自己的看法：虽然上云能解决一些问题，对一些前端系统的仿真提高效率，但这涉及安全的问题，客户可能不太愿意将数据放到云上去，特别是物理实现的数据。还记得20年前客户就提出通过服务器、网络来实现设计和EDA工具的共享，但在实际应用中，一直到今天还没有太多的进展。此外，某些数据放到云上的效率不高，一定是要通过有经验的工程师现场来调试的。
有业界人士透露，鸿海之前成立了一家Design House，一开始花钱租云端EDA，但后来还是放弃了。
因而，国内某知名EDA公司负责人也表示，上云虽是长期趋势，与SaaS一样，但过程并不简单，因为EDA不是独立存在的，需要设计、制造流程配合，远非一日之功。
对于受业界追捧的AI化层面，陈春章也分析说，机器学习最有效的是图像处理与识别，目前看到用机器学习方法的一些产品大都用在数字电路中的布局布线优化，即使过去5年来算法理念的研究在学院方面取得了一定进展，但产业化的实用尚有待时日。
对于EDA+IP的组合，上述负责人指出，这一组合已存在多年，在工具全了平台化之后，做IP是自然的，因为能捆绑销售，但这也需要更强的协同效应，解决更多的行业挑战。
对此陈春章也深入分析道，EDA工具的数字电路流程没有太大差别，但随着异构计算带来的集成度不断提升，最复杂的就是如何运用EDA将不同IP高度整合，因为IP协议越来越复杂，无论是USB、DDR、PCIe等，涉及从IP的系统建模到芯片设计、再到应用的完整了解。IP设计并不是一个新事物，与SoC设计或ASIC设计相比，归根到底都属于IC设计。EDA+IP可以进行业务绑定，这样既能销售EDA工具，又能为客户提供IP方案，但回到根本上来说，EDA加IP并不能“创造”神话，本质还是要提升EDA工具的实战性。
在全面变革的时代，国产EDA一方面要尊重从点到面再到平台的产业规律，擅用资本。另一方面，产业链也要给予更多的机会进行国产EDA的迭代，这是本土EDA缩小差距的真正动力。正如集微咨询高级分析师陈跃楠所言，由点及面、由低端到高端、产学研用资全面配合将是EDA业未来的主题。国产EDA能否强力突围？这是考验智慧、耐心、坚持、人才的长久较量。（校对/清泉）
2、【芯历史】中国最大手机品牌，竟源于濒临倒闭的电子厂？
集微网消息，1989年，小霸王学习机的名号响彻大江南北，无数的孩子求着家长在家里购置一台用以“学习”，虽然很多家长心知肚明，这台所谓的学习机最后的用途就是玩一些FC游戏，但架不住软磨硬泡，最终还是咬咬牙拿出工资买下了小霸王。
这台仿造日本任天堂FC的小霸王学习机，出自一间广东中山市的小厂，而这家厂的厂长，就是段永平。
小霸王的崛起
段永平毕业于浙江大学无线电工程学系。毕业后被分配到北京电子管厂（现京东方）工作。后攻读中国人民大学经济系计量经济学。
80年代末90年代初，正是一大批人南下淘金的时候。1989年3月，段永平进入中山市怡华集团下属的一间亏损200万元的小厂当厂长，这家名为日华电子的小工厂，主业是生产家用电视游戏机，但由于经营不善，一年亏损200多万。
段永平在担任日华电子厂长期间，曾尝试过租用台湾品牌等方式，最后决定自创小霸王品牌，利用央视广告，在全国打响了名号，凭着好产品、好广告、好团队、好制度，很快就跻身为游戏机品类的第一。
1992年，小霸王电子工业公司成立，1993年，小霸王研制出电脑学习机，1994年，小霸王产值达到4个亿，市场占有率成为同类产品绝对第一，1995年，段永平向集团公司提出对小霸王进行股份制改造，但受重重阻碍没能通过，最终离开了这家由他一手振兴的企业。
步步高的诞生
离开了小霸王的段永平选择的是另起炉灶。1995年9月18日，广东力高电子有限公司（步步高前身）成立。1996年，力高电子更名为步步高电子。
1997年，步步高进入VCD市场，虽然彼时这个市场已经是不折不扣的红海，已经有大大小小200多家厂商在竞争，但步步高凭借着段永平在小霸王时期积累的经验与渠道，在1999年和2000年两度拿下央视标王，并邀请了国际巨星施瓦辛格来当代言人，坐稳了市场第一的宝座。
1999年，步步高的三大品类：影音产品（VCD、DVD、家庭影院）、通讯产品（无绳电话、普通电话）和学习机（学习游戏机、复读机），都已经做到了市场第一或者前三的位置。
随后段永平对公司进行了改制，把公司一分为三，并且三家之间没有任何关联，只是段永平持有三家各自10%左右的股份，由黄一禾负责教育电子业务（后来由金志江接任），陈明永负责视听电子业务，沈炜负责通讯科技业务。分拆的三家公司，段永平各占10%的股份。
2001年，由段永平牵头，三家公司合力注册了OPPO，当时由陈明永负责，后来另外两个合伙人并无多大兴趣经营，所以由陈明永买断了OPPO的品牌，之后在此基础上成立了广东欧珀移动通信有限公司，以此发展出的OPPO手机已经完全独立于原来的步步高集团了。
而由沈炜负责的步步高通讯科技业务，早已开始了对手机业务的探索。
家喻户晓的音乐手机
2004年5月，步步高第一款手机凌锐LR007上市，当时步步高还没有自己的牌照，使用的是牌照是天时达的，芯片由世界三大芯片制造商之一的德国英飞凌Infineon公司生产和提供，由于不支持GPRS，在市场中并没有掀起太大波澜。
2005年，手机牌照制放开变为核准制，步步高、夏新、长虹、金立、华为等企业获得第四批手机牌照，9月，步步高开始正式使用自己的牌照。
2007年12月1日，韩国女星宋慧乔正式代言步步高音乐手机，同时在澳大利亚墨尔本海边拍摄的第一部广告片也面世，广告剧情是宋慧乔从汽车上走下来，听着音乐在海边翩翩起舞。
而比宋慧乔更能唤醒回忆的，就是广告片中的背景音乐，名叫《我在那一角落患过伤风》的歌曲由香港女歌手冯曦妤演唱，只有一句拟音“dalen”的歌词，在当时电视剧的插播广告中，熟悉的旋律总能让人不由自主地跟着轻声哼唱。
步步高音乐手机自此打响了名号，将音乐和外观作为主要卖点的它，接连推出了青花瓷系列、紫晶系列、卡布奇诺系列和蒲公英系列等手机，通过大量投放国内的电视广告，在功能机时代的末尾，占据了自己的一席之地，在国内具有相当高的知名度。
vivo的诞生和崛起
现在普遍认为，初代iPhone发布的2007年，是智能手机时代到来的标志之一，无数品牌开始由功能机转向智能机，步步高也不例外，出于全球化以及去掉人们固有认知的考虑，步步高智能手机业务最终决定改名。
2009年，vivo商标于全球注册，2010年，维沃移动通信有限公司成立，2011年，vivo正式进军智能手机领域。
2011年4月，vivo正式推出首款智能手机vivo V1，此时还没有完全取消bbk标识，而是将其放到了背面左下角，搭载高通骁龙MSM 7227处理器，500万像素后置镜头，3.5英寸电容触控屏，系统整体UI基本沿用了苹果的风格。
2012年，vivo正式推出vivo X1，vivo X1通过内置专业CD级Hi-Fi芯片，不仅有效提升了智能手机的音质，也带来了全新的功能革新，该机也得以成为全球首款Hi-Fi手机。在产品设计方面，vivo X1也凭借仅有6.55毫米的整机厚度，刷新了当时的世界纪录，成为当时全球最薄的智能手机。
2013年，vivo在北京水立方举办发布会，正式推出全球第一款采用2K屏幕的智能手机——vivo Xplay3s，其搭载了一块6.0英寸，2560×1440像素分辨率的屏幕，高达490PPI的屏幕创下了当时屏幕分辨率最高纪录。
2014年，vivo开始重视拍照，在继vivo X和vivo Xplay两大系列之后推出了旗下定位极致拍摄的Xshot系列，并正式发布vivo Xshot，该机首次采用f/1.8大光圈+光学防抖方案，搭载双色温闪光灯，同年vivo正式进军海外市场。
同年，vivo推出vivo X5max，厚度仅为4.75mm，再次刷新了全球智能手机的记录。
随着中国线下市场的智能手机需求被释放以及海外市场的快速增长，vivo在2014年至2016年这三年时间里，实现超过100%的年增长率，从2014年的1950万台增长至2016年的7660万台，跻身全球前五。
vivo的未来探索
成为全球前五后，vivo在继续加大广告方面的投入外，还重视起了研发。
在2018年的MWC上，vivo正式展示了vivo APEX全面屏概念机，APEX 2018基于vivo多年的技术沉淀，加入了新一代全面屏发声技术和半屏指纹解锁技术，同时还加入了升降式前置摄像头，整机的未来感非常强。
2019年，vivo展示了新一代的APEX概念机，APEX 2019采用了一块完整的玻璃作为机身，没有传统的中框，具备双感应隐藏式按键，内置高清线性马达，支持全屏幕发声技术和屏幕任意位置指纹录入/解锁等。
2020年，vivo再次公布最新的APEX概念机，APEX 2020采用了6.45英寸的120°全视一体屏，完全消除了正面视角中的左右黑边和中框，搭载了屏下摄像头，并且支持60W无线快充，实现整机无开孔的超级一体化前沿设计，还将云台稳定结构内置于手机主摄，同时搭载了5-7.5倍潜望连续光学变焦摄像头，成像素质不俗。
通过这三部概念手机，vivo成功展示了自己在研发方面的投入与积累，部分如屏幕指纹、升降式前置摄像头、微云台相机、瀑布屏等陆续在后续的手机中量产，充分展现了这家老牌国产手机厂商的技术实力。
根据国际数据公司（IDC）发布2021年第二季度手机市场跟踪报告，数据显示，2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7810万台，同比下降11.0%，2021年上半年国内整体市场出货量1.64亿台，同比增长6.5%，其中，vivo出货量1860万台，位列国内第一，市场份额23.8%。
而成为中国第一，或许只是曾经名为步步高的vivo的一小步而已。（校对/Laze Sun）
3、力挺三星、SK海力士 韩国政府对美方“国防生产法”严正关切
针对美国政府打算套用“国防生产法”（DPA）、要求半导体公司提供机密资料一事，南韩贸易当局6日公开表示“严正关切”，显示首尔准备挺身捍卫两大本土芯片制造商的利益。
韩国时报报导，针对华府要求在美国营运的南韩芯片制造商交出供应链相关机密资料一事，韩国产业通商资源部6日罕见地发布声明，表示关切。产业通商资源部长吕汉辜（Yeo Han-koo）说：“美方要求涵盖范围甚广，包括分享商业机密，从韩国观点来看令人关切。”他已趁经济合作发展组织（OECD）在巴黎举行部长会议的场合，向美国贸易代表戴琪传达此讯息。
在全球闹芯片荒之际，华府酝酿援引冷战时期的国家安全法，迫使半导体公司交出敏感资料。最近美国商务部长雷蒙多证实，倘若厂商未能分享更多有关供应短缺和囤货的细节，美方可能祭出DPA。
美方已发出 “自愿”问券调查，限半导体公司45天内提供资讯。韩国芯片大厂三星电子与SK海力士被敦促回答14项敏感问题，包括产量规划、库存量、客户名单、管理规划和目标营收等。
知情人士说，三星和SK海力士不排除交出资料会让英特尔等美国芯片厂取得竞争优势的可能性，而美方这些要求也显示华府支持英特尔强化晶圆相关产品组合。
4、台积电：不会泄漏客户机密信息，美国正重新设计调查方式
传美国政府要求台积电及韩国厂商三星等厂商提供机密资料，台积电法务副总经理暨法务长方淑华今天表示，目前尚在评估阶段，她强调不会泄漏客户机密信息。
美国商务部9月在白宫召开半导体峰会，邀集台积电、三星（Samsung）及英特尔（Intel）等厂商讨论全球芯片短缺议题。韩国媒体报导，美国政府迫使台积电及三星等厂商提供库存及销售纪录等机密资料。
美国政府要求台积电及三星等提供机密资料议题持续引发各界热烈讨论。方淑华今天下午在受访时说，台积电目前尚在评估阶段。
方淑华表示，台积电已尽力协助解决车用芯片荒问题，除提升代工生产车用芯片产量，并尽可能优先生产车用芯片。她说，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。
她直言，美方公开征询半导体供应链资讯，主要为解决供应链问题，毕竟台积电已很努力提升车用芯片产能，在可能范围内，帮助车用芯片优先，目前台积电仍在评估美国商务部所需资料，不会提供敏感资讯，且相关询问议题仍可接受数据匿名。
方淑华表示，美方发现许多企业答覆都有难处，因此正重新设计FAQ调查方式、帮助大家回答问题，台积电也在等，并请大家放心，保证绝对不会泄密。目前许多事情仍在评估阶段，尤其客户信任是台积成功基本要素之一，如何回应美方要求，台积电绝对会考虑客户。
5、Arm收购案中，英伟达已在争取欧盟反垄断批准中做出让步
集微网消息，10月6日，据路透社报道，英伟达以540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易，已在争取欧盟反垄断批准的过程中做出让步。据悉，欧盟反垄断执法机构没有提供与政策相符的让步细节，将最后期限定在10月27日。
一年前，英伟达这家全球最大的GPU和人工智能芯片提供商宣布收购ARM的交易后就立即引发了半导体行业的强烈反对。长期以来，ARM一直是一个中立的芯片提供商，将关键知识产权授权给众多芯片公司，包括高通、三星电子和苹果等，其中一些是英伟达的竞争对手。
高通曾公开表示不支持英伟达收购ARM。高通与Google母公司Alphabe曾表示一旦收购案通过，英伟达将控制ARM基本芯片技术许可，可能会影响到ARM“半导体界瑞士”的生意模式，也就是和各企业维持中立合作伙伴。
博通、联发科等顾客也担心，英伟达完成收购后会中断竞争对手依赖ARM用于数据中心与智能手机的各项技术。
英伟达曾表示将保持 ARM 作为中立的技术供应商，并在一份声明中表示：“我们正在通过监管程序，我们期待与欧盟委员会合作解决他们可能存在的任何问题。这笔交易将有利于 ARM、其被许可方、竞争和行业。”（校对/LL）
6、路透：苹果面临欧盟对其NFC芯片的反垄断调查
路透社10月6日报道，消息人士称，苹果公司将因其NFC芯片技术而受到欧盟反垄断指控，此举使其可能面临巨额罚款的风险，或迫使其向竞争对手开放移动支付系统。
报道称，目前初步的担忧是苹果的NFC芯片所支持的快捷支付，其移动支付服务Apple Pay应该如何在商家的应用程序和网站上使用的条款和条件，以及该公司拒绝让竞争对手访问支付系统。
其中一位消息人士称，欧盟委员会此后将重点聚焦到NFC芯片上，该芯片只能由Apple Pay接入。
据悉，欧盟反垄断机构正在准备一份指控以示反对，可能会在明年发送给苹果。这类文件通常列出监管机构认为是反竞争的做法。
