扬杰科技：拟不低于7亿元投建半导体单晶材料扩能项目

集微网消息，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）今（28）日发布公告称，拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。

据悉，该项目总用地面积约150亩，土地使用年限为50年。具体投资阶段为第一期投资不低于2亿元，第二期投资不低于2.5亿元，第三期投资不低于2.5亿元。

扬杰科技在公告中指出，公司与雅安经济技术开发区管理委员会签订本次项目投资协议，公司可以充分利用雅安经济技术开发区在产业配套服务、政策补贴、资源导入及资金方面的优势，进一步扩大公司业务布局；通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力，能够延伸与完善公司的产业链。在市场“缺芯”的环境下，抢抓市场发展机遇，有 利于保障公司原材料的长期稳定，符合公司未来产能规划的战略需要。

据悉，扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。（校对/七七）