全志科技，市场芯片供需不平衡仍然存在，有待供应链产能扩充解决

集微网消息，9月24日，全志科技在投资者互动平台表示，AIoT作为新兴应用领域，包含多个快速成长的赛道，我们看好其持续增长的前景，公司芯片产品大量应用在物联网相关领域。目前市场芯片供需不平衡仍然存在，有待供应链产能扩充解决。

公开资料显示，全志科技一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，一直在不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。

今年上半年，全志科技在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、高速总线、低功耗、无线互联等技术持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和突破，包括8K超高清的视频解码、多路自适应锐化的第六代ISP、超分辨率超高清第五代SmartColor显示引擎、基于RISC-V处理器的SoC系统架构、秒级录像快速启动系统，CPU访问内存通路超低延时等，以及在高能效比的智能编码、高兼容性的AI中间件、高吞吐的高速总线架构、超低功耗系统架构、先进工艺平台、高灵敏度的无线基带算法等技术的持续迭代优化，其中部分技术成果已经在客户产品应用中落地。

同时，全志科技通过多元化产品布局，在视频编解码、模拟电源、无线通信等领域积累丰富IP。在统一的产品集成开发模式下，可快速推出SoC、PMU、WIFI等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、鸿蒙系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。并在消费、商用、汽车、工业领域，通过和客户的联合开发、联合交付、大规模量产，全志科技建立了商用、车规的质量管控体系，可满足多类客户质量要求，进一步提升客户对品质的满意度。（校对/James）