【头条】国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化

1.国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化

2.5G与半导体技术，展锐必须扛起的两面大旗

3.集微咨询：浅析晶振产业发展现状，行业洗牌正在加速

4.【芯观点】iPhone 13，大失所望

5.双选会西安专场 | 知名半导体企业即将开启抢人大战 数百岗位空缺

6.停工！复工！马来西亚半导体工厂困局何解？

1.国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化

集微网消息，9月16日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在北京以视频方式出席2021世界新能源汽车大会并发表致辞。

韩正指出，随着全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，新能源汽车已经成为全球汽车产业转型发展的主要方向。中国作为全球最大的汽车生产国和消费国，深入实施发展新能源汽车国家战略，新能源汽车产业发展取得积极成效，产销量连续六年位居全球第一，关键零部件技术水平居于世界前列，形成了上下游有效贯通的新能源汽车产业链。

韩正表示，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，既面临重大机遇，也面临技术、市场等诸多挑战。要坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。要坚持跨界融合，协同构建新型产业生态，推动网联化、智能化与电动化技术齐头并进，加快汽车产业与新一代信息通信、新能源、新材料、人工智能、大数据等新兴产业的深度融合。要坚持市场主导，完善产业管理和支持政策，加快基础设施建设，促进公共领域和私人领域新能源汽车消费，持续扩大新能源汽车应用规模。要坚持开放合作，充分利用多边和双边国际合作机制，深入推进政策协同、技术创新等合作，积极融入全球产业链和价值链体系。（校对/西农落）

2.5G与半导体技术，展锐必须扛起的两面大旗

“5G是迄今为止人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，它让所有的石头都可以上网，它将颠覆我们认知世界的方式，激活超越想象的无限价值。”

这是展锐CEO楚庆在不同场合多次提到的一句话，在展锐等数字世界的生态承载者共同努力下，“5G让所有的石头都可以上网”正一步步变为现实，而中国的5G产业率先感受到了丰收的喜悦。

目前，中国5G基站部署达到百万座，覆盖全国所有地级市、95%以上的县区；5G手机连接数超过3.92亿户，占全球80%以上；5G行业应用案例超过1万多个，涵盖钢铁、电力、矿山等22个社会经济的重要领域。

为进一步探讨5G等先进技术对构建数字社会的驱动作用，展锐在9月16日举办了“UP ·2021展锐线上生态峰会”。本届峰会包括一场高峰论坛、两场行业论坛、六场技术论坛，吸引产学研各界大咖共同参与。

“5G当先”已成为一种战略选择

楚庆认为：“5G的真正使命是企图改变社会生活的一切，改变社会的基层构造系统和制造系统，最终把整个人类社会推向智能化。”

在展锐，“5G当先”已成为一种战略选择。楚庆在高峰论坛上表示，展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，展锐要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球，是展锐必须承担的责任。另一个是半导体技术，展锐必须进入先进技术领域，并扎根其中。

本次峰会上，展锐发布了多项5G创新成果，突显其在5G与半导体先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。

展锐今年重磅发布的5G业务新品牌“展锐唐古拉”，其中针对消费领域的产品分为6、7、8、9四大系列， 6系定位于5G普惠型产品， 7系强调产品体验升级， 8系主打性能先锋， 9系则代表着前沿科技。其中，展锐唐古拉7系的6nm 5G芯片，自推出以来一直受到业界的关注。

在5G to C领域，展锐曝光了6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的表现意味着搭载展锐6nm 5G芯片的智能终端，已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。目前，已有多款搭载展锐6nm 5G芯片的品牌客户终端进入量产调试阶段。

在5G to B领域，展锐展示了全球首个5G R16 Ready技术验证实测成果以及展锐5G赋能医疗、物流、制造、采矿等行业的案例。5G R16高精度授时能将时间同步精度提高至百纳秒数量级。通过高精度授时，不同工业设备之间的协同合作才能精准同步，实现精准衔接与交互。

基于展锐5G R16 Ready平台V516，展锐今年成功通过5G R16的高精度授时，将时钟同步时间再提升了一个数量级，达到百纳秒级。高精度授时应用在智能电网差动保护等场景，有望进一步缩短故障隔离时间, 实现停电零感知。今年7月，展锐还联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。R16能够满足ITU对全球5G标准各个场景的技术需求，将帮助5G从消费级业务迈向千行百业应用的星辰大海。与此同时，展锐已经提前布局5G未来技术演进，推动合作伙伴在明年实现基于R16解决方案的规模应用，并将携手合作伙伴持续推进R17，始终追逐领先技术。

通过这些5G创新成果，展锐践行“数字世界生态承载者”的责任：为产业提供先进技术，支持伙伴拓展新领域。在峰会上，展锐还分享了其5G技术赋能智慧医疗、飞机制造、物流、采矿等行业场景的最新案例。

三大技术底座助力承载数字世界生态

展锐的定位是“数字世界的生态承载者”，该公司高级副总裁夏晓菲在谈到公司生态技术图谱时指出，展锐的这种定位整体由三大底座技术支撑，分别为：马卡鲁通信技术平台，AI active技术平台和先进半导体技术平台。

其中，展锐的马卡鲁技术平台将调制解调器、射频收发器以及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，支持3GPP协议演进的同时，针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。

夏晓菲指出，5G行业应用的商业落地是分阶段的，马卡鲁通信平台在不同阶段支撑产业变革。第一阶段始于2019年5G元年，eMBB技术大幅度提升带宽，5G原子应用在各个行业不断开展探索，以5G FWA/CPE和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

第二阶段5G 2B应用将实现规模复制，同时也将更深入到垂直行业内部。机器视觉，工业网关，AGV小车以及无人机等典型行业应用具备适应性高，通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。展锐的春藤510平台就是第一代采用马卡鲁通信平台的modem芯片。

第三阶段的5G应用将继续向更高性能，更大连接两个方向发展。马卡鲁通信技术平台将帮助5G拓展更广泛的应用和连接。

关于展锐的AI Active平台，夏晓菲介绍称，该平台通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，不仅仅大幅度优化原生用户体验，同时也向客户提供完整的二次开发平台和定制能力，开发更为丰富的AI应用。

平台底层是异构硬件，异构多核的NPU架构为不同类型的算法提供了足够的灵活度和优异的能效。AI编译器用于将前端框架工作负载直接编译到硬件后端，充分使用现有的硬件资源，兼顾存储和效率，降低开发者的开发难度。AI计算平台和工具链则为开发者提供了良好的开发环境。

“展锐通过AI技术重构了芯片的多个关键子系统，如CPU/GPU处理器子系统和多媒体子系统，为用户提供极致的用户体验。”夏晓菲说，“通过处理器的调度和调频算法AI化改造，能够使处理器的算法分配，更好的拟合应用场景的算力需求在不同时刻的波动，将人机UI交互的时延和稳定程度大幅度提升，从而给用户带来极致流畅的体验。”

具体而言，展锐在语音检测和识别技术方面，将准确率提升到了95%以上，保障了人机语音交互体验。行为/场景识别，使芯片平台具备对用户操作的主动服务能力；在多媒体领域，展锐重构了50%以上的算法，使之采用AI 算法。AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR等算法大幅度了提升了拍照画质。通过对显示内容的动态识别，选择合适的参数配置，对画质进行动态补偿，对色彩/对比度/锐度进行调整，从而实现完美的显示画质。

另外，先进半导体技术平台也是展锐的底座技术之一。它的两个支柱是工艺制程和封装。展锐可以提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见IC，均自研开发，组合成套片方案提供给客户。与此同时，展锐积极发展先进封装技术，为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。比如SiP封装技术，展锐已将LTE Cat.1的整体方案做到了一个一元硬币的大小。SiP封装技术是后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，可以将芯片算力密度提升10倍以上。

据了解，2021年是展锐的技术年，在率先推出R16 Ready技术、新一代5G智能机平台T770即将上市的同时，面向未来，展锐将基于马卡鲁通信平台、AI Active技术平台、先进半导体技术平台持续打造高价值产品，为消费者提供创新体验，为5G产业化赋能。

5G的发展给整个IC领域带来了巨大的成长机会和空间，而5G技术所有的实现又根植于IC的支持。以“数字世界的生态承载者“为定位，展锐主动肩负起为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。而正如楚庆所言，展锐必须同时扛起这两项技术的大旗，才能延续近两年的”黑马“之姿，进一步突显展锐在先进技术领域的领先实力，并携手生态伙伴释放5G潜能、赋能千行百业。

3.集微咨询：浅析晶振产业发展现状，行业洗牌正在加速

集微咨询认为：

- 由于市场竞争激烈，欧美厂商已经陆续有厂商退出或被合并，日本厂商的市场份额也将进一步下滑，而台湾、大陆厂商正在积极扩产，市场份额有望进一步增长。

- 尽管当前市场供给不足，短期内部分产品价格出现大幅度提升，但随着台湾、大陆厂商不断大规模扩产，长期来看，晶振市场供过于求的情况仍将延续，价格还将不断滑落。

晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为电子产品提供基准频率信号，广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。

2020年全球晶振行业市场规模约28.29亿美元

作为电子信息产业的基础元器件，晶振行业整体来说不存在明显的周期性和季节性特征。

不过，下游行业的发展是拉动晶振市场需求的强大动力，在5G通信、物联网、智能汽车等应用领域拉动之下，全球晶振市场需求正在迅速提升，而2020年以来，晶振产能供给却受到各类“天灾人祸”影响，导致市场需求与供给存在较大缺口，供需失衡的情况十分严重。

长期以来，尽管全球晶振市场需求量与日俱增，但由于产品降价幅度较大，全球晶振行业市场规模基本稳定在30亿美元左右，整体较为稳定。

根据 CS&A 的统计数据，2018 年全球晶振行业市场规模约为 31.22 亿美元，同比下滑4.5% ；2019 年全球晶振行业市场规模约为 30.41 亿美元，同比下滑 2.6%；2020 年全球晶振行业市场规模约为 28.29 亿美元，同比下滑 6.9%。

综合CS&A、台湾晶技数据，预期 2021 年疫情将因疫苗施打有机会趋于缓和，因此预计2021年全球晶振行业市场规模约为28.70 亿美元，同比增长1.4% ；2022年全球晶振行业市场规模约为 29.21 亿美元，同比增长1.8%。

全球前十大晶振企业掌握约64%的市场份额

从全球石英晶振发展史看，美国等西方国家处在理论创新的前沿，日本处在创新技术储备和市场产业化的前沿，中国台湾和大陆先后承接日本产业化技术，实现石英晶振在本土的规模化生产。

目前，全球晶振厂家众多，主要集中在日本、美国、中国台湾及大陆，但整体市场格局较为分散。

根据CS&A 数据，2019年全球前十大晶振企业掌握约64%的市场份额，其中前三大企业为日本爱普生（Epson）、日本电波（NDK）以及台湾晶技（TXC），分别占11.7%、11%、9.2%的市场份额。

在全球前十大晶振企业中，包括爱普生（Epson）、日本电波（NDK）、京瓷（KCD）、大真空（KDS）、村田（Murata）五家日本企业，晶技（TXC）、加高电子（Harmony）、鸿星（Hosonic）三家台湾企业和微芯（Microchip）、SiTime两家美国企业。

国内企业方面，在晶振领域较为领先的企业有泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子等。其中，泰晶科技为国内产值最大的晶振企业，其2020年实现营业收入6.3亿元（约合0.97亿美元），根据整体市场规模为28.29亿美元推算，市占率约为3.4%。

日本、欧美厂商全面领先，但弊端凸显

日本作为晶振行业传统强国，整体产业环境完善，在零组件、生产设备、原材料以及生产技术方面均处于全球领先的水平，同时也具有庞大的内需市场，但日本厂商整体成本偏高且组织弹性与灵活度较低。

现阶段，不管从收入、利润及产能规模，还是产品、技术、品牌层面，日本厂商在行业内均占据绝对领先地位，整体市场份额超过50%。

欧美方面，虽然研究水平高，但产量较小，以军工、航空、国防产品为主，约占 10% 的市场份额。同时，欧美厂商同样存在生产成本高，不具备市场竞争力的弱点。

长期以来，全球晶振行业发展都是由日本、欧美厂商主导，60%以上的市场份额也被其牢牢占据。不过，这一现状逐渐被打破，2017年以来，晶振市场规模出现萎缩，市场竞争日益激烈，行业持续洗牌，部分厂商由于整体竞争力不足，营收持续下滑，净利润也出现亏损。

目前，欧美厂商中已经陆续有厂商退出或被合并，比如：Microchip 接连将 Micrel、PhaseLink、Discera、Vectron International 收入囊中；IDT 也被瑞萨电子收购。

即使是日本颇有历史及规模的一些厂商，也因整体竞争力不足，而不得不寻求同业合并或退出部分市场。比如：日本电波仅专注于汽车市场；而京瓷并购Kinseki，却退出汽车市场；台湾晶技收购大真空台湾公司。

中国台湾、大陆厂商加速追赶，大幅扩产

在产业洗牌的过程中，以晶技为代表的台湾晶振企业不断通过并购其他同业，获得客户、提升生产技术水平以及进行产能扩产，逐步拉近与日本厂商的技术差距。

中国台湾和大陆的厂商普遍以代理商的形式进入晶振产业，并逐步投入到技术较为成熟的产品中，承接代工业务，由于贴近市场，对市场的反应速度更强，经过多年来的发展，已经占据约40%的市场份额。

疫情爆发以来，由于日本晶振厂商的工厂主要位于日本本土和东南亚，生产节奏被打乱，晶振市场供应不足问题显现。而台湾晶振厂商的工厂主要位于中国大陆和台湾地区，与国内晶振企业一样，产能受到疫情冲击的情况较小，能获得更多的市场机遇。

另一方面，2018年以来，国内终端厂商出于供应链安全的考量，积极推行“去美化”策略，使得中国台湾及大陆厂商拥有更多的机会。

长期处于供过于求的市场，让日本和欧美的晶振企业鲜少有扩产意向，而中国台湾和大陆厂商正在加速向中高端产品突围，在扩产方面的策略也显得较为激进，市场份额有望得以进一步增长。

集微咨询认为，尽管当前市场供给不足，短期内部分产品价格出现大幅度提升，但随着台湾、大陆厂商不断大规模扩产，长期来看，晶振市场供过于求的情况仍将延续，价格还将不断滑落。(校对/萨米）

4.【芯观点】iPhone 13，大失所望

集微网消息，昨日凌晨，苹果终于推出了iPhone 13系列，包括库克在内的多位苹果高管齐上阵，字里行间不乏褒美之词，而国内外的诸多媒体也直呼“真香”，似乎其升级幅度之大，能创下不亚于iPhone 12的销售成绩。

事实真的如此吗？让我们再来简单回顾一下iPhone 13系列的升级吧：

首先是外观方面，iPhone 13通过重新设计Face ID，成功将刘海缩小了20%，同时iPhone 13/13 mini的双摄由纵向排列变为对角线排列，iPhone 13 Pro的镜头模组面积明显增大。

性能方面，iPhone 13搭载台积电5nm制程的A15仿生芯片，CPU采用全新6核设计（2大核+ 4小核），GPU采用全新4核设计（Pro系列采用5核GPU），以及16核神经引擎，整体性能再度提升。

影像方面，iPhone 12/12 mini的主摄与超广角升级，加入传感器位移防抖技术，iPhone 13 Pro/13 Pro Max则对主摄、超广角和长焦均进行了升级，光学变焦范围变大，画质均有提升。

其他方面，iPhone 13系列通过重新规划内部布局，获得了更大的电池容量和更长的续航，同时新的5G基带支持了更多频段，Pro型号还加入了1TB存储的选项。

梳理一下之后能够发现，iPhone 13的主要升级集中在三个方面：拍照、高刷和续航，这实际上是去年iPhone 12的明显短板，现在终于得到了补齐。

对于之前还没用上5G的苹果用户来讲，没有了明显缺点的iPhone 13系列还算值得购买：需要小屏的选iPhone 13 mini，需求更均衡的选iPhone 13，需要高刷和性能的选iPhone 13 Pro/13 Pro Max……

但是对已经购入的iPhone 12用户来讲，这些方面的升级并不足以再花费一大笔钱来置换，尤其是在明年的iPhone 14可能会有大升级的情况下。

天风国际苹果分析师郭明錤早在数个月前就已经公布了对iPhone 14的预测，并在6月再次重申，他表示，苹果将在2022年下半年推出两款高端iPhone（6.1英寸与6.7英寸）与两款低端iPhone（6.1英寸与6.7英寸）。促使用户升级的原因有两个，分别是支持屏下指纹（采用苹果自行开发技术），有史以来售价最低（低于900美元，折合约5832元人民币）的大尺寸（6.7英寸）iPhone，以及高端机型在广角镜头上的升级（升至4800万像素）。

而本月早些时候，国外爆料人Jon Prosser也公布了独家预测：iPhone 14将取消刘海，改为打孔前置摄像头，；后盖的玻璃盖板更厚，镜头、LED 闪光灯和激光雷达扫描仪与后盖玻璃齐平，边框加入钛合金材质；音量按钮将会变为圆型，类似于数年前iPhone 4的设计；扬声器和麦克风格栅重新设计，其将变为细长的网状切口；部分iPhone 14机型仍保留Lightning接口。

此外，有供应链传闻称，苹果明年的A16芯片将会采用台积电4nm工艺，虽不如即将量产的3nm工艺，但在功耗和性能上也会有大幅度的进步。

综合以上各种传言来看，即使有水分，部分硬件没有实现量产，但升级幅度也远大于目前的iPhone 13。

这样一来，也不难理解之前有媒体表示今年的新款iPhone命名可能是iPhone 12s了，毕竟苹果对外观没有太大变化的一代通常会加上后缀“s”，如iPhone 4s、iPhone 6s、iPhone XS等。

但苹果却对小规模升级的iPhone 13销量非常有信心。供应链消息透露，今年8月-12月台积电拟生产超过1亿颗A15处理器，这也意味着，新iPhone初期备货量将超过1亿部，比7月机构9500万台的预估量还要再多5%。

要知道，即使是首次采用5G规格的iPhone 12系列，初期备货8000万台，全球累计销量也是在今年4月才突破1亿台大关，在上市推出后的第7个月才终于实现这一目标，而这已经是近年来最成功的iPhone机型之一了。

在iPhone 12系列已经相当消耗了一部分4G老用户之后，iPhone 13能否吸引其他老用户乃至安卓用户来更换手机，需要打一个大大的问号。

再加上iPhone的主要市场——美国和欧洲，在5G部署上较为缓慢，尤其是欧洲，在5G的进度上远落后于中国，5G手机的销量并不理想，反而4G手机销量又焕发了第二春，这对于新iPhone的销量又是一大阻力。

今年的顺风顺水或许给了苹果一种错觉，从春季发布会到WWDC，再到秋季发布会，产品亮点较少，反而几度强调环保，观众对这种营销已经感到了乏味无聊。

iPhone 13发布，或许已经暴露了苹果这家全球市值最高公司的一些问题。（校对/Laze Sun）

5.双选会西安专场 | 知名半导体企业即将开启抢人大战 数百岗位空缺

人才究竟有多重要？

第一资源！

第一生产力！

半导体企业的核心竞争力！

……

秋招季=黄金期

如何快准狠抢到人？

当然不能错过

这场半导体行业大型双选盛会啦

2021年9月28日

集微半导体企业2022校招会（西安场）

自报名渠道开启以来

已有30余家国内知名IC企业蜂拥而至

双选会线下交锋近乎白热化

（偷偷给您瞄一眼）

预计到2022年

西安高校泛电子专业的本硕博毕业生将超33000人

此次双选会深度覆盖西安行业相关院校

大量优秀的集成电路毕业生人才将聚集于此

号外！

企业线上宣讲直播

即将亮相

为吸引更多全国高校毕业生参会，双选会将于9月23日至24日组织全部参会半导体企业开展线上宣讲直播，助力企业延揽英才。

抢人大战一触即发

我们诚邀您报名现场双选会

这趟末班车还不快上！

报名通道扫描二维码：

西安，是中国重要的集成电路产业人才培养基地，其中，西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学均是由教育部、科技部批准建设的“IC基地”，西安理工大学曾成功研制我国首台极大规模集成电路用300mm 硅单晶炉并形成系列产品，打破了国外产品的垄断和技术封锁。

作为半导体行业具有较大影响力的招聘会，集微半导体企业2022联合校招会（西安场）旨在为企业吸收高端目标人才提供平台，同时为企业与重点院校建立长期合作提供纽带。

爱集微打通校企人才对接通道

今年以来，爱集微已举办了多场线上线下招聘会，曾联合多家知名企业在上海等地举办的双选会，吸引了大批应届毕业生的参与，为企业输送了众多优秀人才。

爱集微一直尝试在打通校企通道、促进产教融合等方面进行有价值的合作与探索。2019年，爱集微调整业务布局，增加职场业务，希望通过职场业务持续强化中国半导体行业的人才输送工作，深化与国内微电子领域院校合作，打通各区域、产业各赛道企业的专业人才输送渠道，吸收更多掌握最新数字化技术的本地人才，充实企业人才储备，打造ICT产业人才生态体系。

目前，由爱集微专业团队精心打造的全新招聘服务体系，已成为“半导体”圈的专业招聘平台，职场资源覆盖全国50+高校微电子相关院系，持续为半导体企业提供校园招聘、社会招聘及人力资源咨询服务，以实际行动推进“人才引领产业、产业集聚人才”的良性循环。

作为专业的ICT产业咨询服务机构，爱集微拥有丰富的行业顶级资源，一直以搭建企业、人才、高校之间对接的桥梁为己任，希望通过极大的聚合力精准匹配校企两方面群体，打通人才对接通道，让选择变得更多元、更高效。

6.停工！复工！马来西亚半导体工厂困局何解？

集微网报道，今年以来，马来西亚疫情不断恶化，导致当地政府不得不颁布行动管制令，但从新增病例和死亡人数等数据来看，这一措施并未能很好地遏制住疫情的蔓延，而马来西亚的行动管制令也从3月份持续至今。

在此情况下，当地经济和产业发展深受打击，特别是半导体封测行业，马来西亚拥有较为完整的产业生态，疫情的反复使得当地工厂在停工停产与恢复运营中摇摆，严重影响了芯片及上游材料的市场供给。

取消行动管制有望？

近日有消息传出，马来西亚每日新增病例已达到最高值并开始下降，马来西亚官员们已经开始取消防疫管制中的行动限制，业内纷纷看好这一政策变化对半导体行业的影响。

不过，从当地卫生部出具的数据来看，尽管马来西亚的新增病例呈现出下降趋势，但仍处于高位，仅9月15日就有接近2万人确诊。同时，当地因感染新冠肺炎而死亡的病例正在急剧上涨，仅9月15日就有422人死亡，马来西亚的疫情发展似乎并未出现明显好转。

从接种疫苗的数据来看，截止9月14日，马来西亚已完整接种疫苗人数占人口总数比例达55.3%，至少接种一剂疫苗人数占人口总数比例达67.8%。

值得注意的是，在传播过程中病毒一直在变异，即使接种疫苗也不能避免人们受到感染，而在新增病例和死亡人数都处于高位时，取消行动管制的风险不可估量，马来西亚能否取消行动管制还需看后续疫情发展情况。

有效出勤人数严重不足

业内周知，马来西亚是半导体生产重镇，封测行业配套生态较为完善，不但聚集了英特尔、意法半导体、德州仪器、瑞萨、安森美、英飞凌、村田、太阳诱电、恩智浦、西部数据、日月光、通富微电、华天科技等众多大型半导体厂商，也包括环球晶、三井高科技、ASM、长华科技、界霖科技、JF Technology等大批半导体上游材料厂商。

在疫情的影响下，包括英飞凌、爱普生、意法半导体、安森美、瑞萨、村田、太阳诱电、Unisem在内半导体厂商旗下马来西亚工厂都曾陷入停工停产的状态，即使恢复运营，也只能保持6成员工出勤，导致当地产能无法全部开出，严重影响市场供给。

集微网从业内了解到，比起马来西亚政府只允许60%人数回工厂上班，更让各大厂商无奈的是，由于当地疫情不可控，每日确诊人数都在一万人以上，导致当地工厂经常性发生员工密切接触隔离，有效出勤人数严重不足。

另外，全球半导体原材料供应不足以及物流运输的影响也导致产能受约束。

据知情人士称，今年以来，以PC为代表的消费电子领域对QFN封装的需求持续升温，但应用在QFN封装的上游材料刻蚀引线框架供不应求非常严重，供货周期由4周拉长至40周以上，公司不得不加大力度推动第二供应商，以保障材料供应稳定。

据了解，包括三井高科技、ASM、长华科技、界霖科技在内的厂商都是刻蚀引线框架的主力供应商，上述厂商皆在马来西亚设有工厂，当地工厂开工率不足导致今年以来刻蚀引线框架供应十分紧张。

当地半导体工厂在停工与复工间摇摆

开工率不足尚且可控，但由于疫情蔓延导致员工大面积感染，甚至死亡，导致工厂不得不停工停产，其影响就更加难以控制。

早在7月份，意法半导体在马来西亚麻坡工厂员工发生大面积感染，导致确诊人数高达477人，累计死亡人数超过20人，但工厂仅局部关闭数天，以进行消毒工作，导致员工人心惶惶，引发各界关注。

后续在马来西亚卫生局的指示下，意法半导体麻坡工厂在7月29日停工，并于8月18日重启，但其生产部、维修部、工程部以及质量保证部再次有员工确诊，因此导致上述部门需要关闭一周，且密切接触者必须隔离，不得已经历了反复的停工复工。

无独有偶，近期马来西亚封测大厂Unisem有三名员工死于新冠肺炎，因此马来西亚卫生部下令关闭其在马来西亚霹雳州怡保的工厂，从2021年9月8日起至2021年9月15日为期7天，该事件受到了业内的广泛关注。

尽管在9月14日Unisem就宣布，公司位于马来西亚霹雳州怡保的工厂恢复运营，比预期复工的日子提前一天。

Unisem却表示，预计在未来几个月内，由于人员限制，我们的怡保工厂的销售和生产将继续受到不利影响，直到这一大流行病显著消退。

事实上，这并非Unisem首次宣布关闭其怡保工厂，早在7月25日至8月5日期间该工厂也曾被迫短暂关闭，时间仅过去一个月，但工厂却再次被迫停工。

据了解，Unisem 公司成立于 1989 年，并于 1998 年在马来西亚证券交易所主板上市，Unisem 在马来西亚霹雳州怡保、中国成都设有两个封装基地。2019 年 1 月，华天科技完成了对Unisem的收购，截止目前，华天科技为其控股股东，持股比例为49.49%。

面对疫情，整个半导体行业充满了不确定性。某半导体厂商人员表示，目前，马来西亚政府正在加快全民接种疫苗，接种率已经接近7成，预计需要1个月后能达到100%的接种率，就可以开放全部员工回到工厂上班，也就是到第四季度就能恢复生产力。

对此，也有业内人士表示，目前，马来西亚疫情继续升温，行动管制令依旧没有解除，即使接种率不断上升，但确诊人数并没有出现大幅下滑，后续当地工厂的运营并不稳定，可能会持续出现停工和复工的情况。（校对/Arden）