【入股】传瓴盛科技将获重磅产业资本助力 小米产业基金入股

1.传瓴盛科技将获重磅产业资本助力 小米产业基金入股

2.中科院微电子所在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得新进展

3.百度昆仑芯落地已超过2万片，两代产品均一次流片成功

4.光力科技郑州半导体高端装备产业基地一期预计明年Q1投产

5.工信部总工程师韩夏：深入开展6G潜在关键技术研究

6.四川内江新签约43个产业项目，涉及微电子半导体硅棒等

7.双选会西安专场 | 知名半导体企业即将开启抢人大战 数百岗位空缺

1.传瓴盛科技将获重磅产业资本助力 小米产业基金入股

集微网消息，近日集微网从业内获知，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）很有可能入股瓴盛科技，成为继建广资产、智路资本、高通中国、联芯科技之后的瓴盛科技新股东。

瓴盛科技成立于2018年，立足中国、面向全球市场，业务聚焦移动通信和智慧物联网两大核心领域，主要提供物联网芯片组和智能手机芯片组的设计服务以及多元化智能终端和物联网应用方案，致力于成为全球领先的半导体企业，以持续创新的移动计算平台，构建移动互联的智能世界。

2.中科院微电子所在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得新进展

集微网消息，近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得进展。

中国科学院消息显示，微电子所研究员韦亚一课题组与北京理工大学教授马旭课题组合作，提出了一种基于遗传算法的改进型掩模吸收层图形的优化算法。

据介绍，该算法采用基于光刻图像归一化对数斜率和图形边缘误差为基础的评价函数，采用自适应编码和逐次逼近的修正策略，获得了更高的修正效率和补偿精度。算法的有效应性通过对比不同掩模基板缺陷的矩形接触孔修正前后的光刻空间像进行了测试和评估，结果表明，该方法能有效地抑制掩模基板缺陷的影响，提高光刻成像结果的保真度，并且具有较高的收敛效率和掩模可制造性。

值得一提的是，该项研究得到国家自然科学基金、国家重点研究开发计划、北京市自然科学基金、中科院等项目资助。（校对/图图）

3.百度昆仑芯落地已超过2万片，两代产品均一次流片成功

集微网消息，9月15日，在百度科技沙龙上，百度昆仑芯商业分析师宋春晓表示，昆仑芯是国内唯一一款被互联网大规模核心算法淬炼过的芯片，落地超过了2万片。

宋春晓表示，一款芯片的前端和后端设计要耗时1~3年，设计完成后的流片环节，需要3~6个月。如果流片成功，仍然还需要经过3~12个月的测试调优，才能实现最终的量产。因此一款芯片的真正量产，一般要经历2~5年。百度昆仑芯两代产品均在一年半左右完成设计，也都是一次流片成功。

百度从2011年起布局AI加速领域，昆仑芯团队的前身是百度智能芯片及架构部，百度智能芯片架构部于2021年3月完成了独立融资，6月顺利完成分拆，成立了昆仑芯（北京）科技有限公司，目前估值已达130亿元。（校对/小北）

4.光力科技郑州半导体高端装备产业基地一期预计明年Q1投产

集微网消息，9月13日，光力科技公布了9月9日-10日的投资者关系活动记录表。

针对投资者提出的“公司半导体切割划片机的在手订单情况如何”的问题，光力科技表示：

公司郑州工厂生产的8230型号和以色列海法工厂生产的8030型号已与多家客户签订销售合同，已进入国内、国外头部封测企业，目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足，两地员工正在加班加点组织生产供货，以满足全球客户需求。 

针对投资者提问的“公司未来切割划片机产能计划如何规划”的问题，光力科技表示：

公司郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度实现投产，公司对一期产能进行了优化调整，预计可实现年产划片机 500 台/套，二期工程正在规划设计，除继续扩产 8230、 6110 及以色列海法工厂的量产机型外，还将规划生产其他半导体设备及核心零部件，计划今年年底左右启动建设。

针对投资者提问的“公司其他类半导体设备进展”的问题，光力科技表示：

适用于第三代半导体和 Mini LED 切割的半自动单轴切割划片机-6110已完成内部多项验证、测试工作，下一步将按计划到客户现场 DEMO（验证）。同时公司已启动激光切割机等其他半导体设备的研发。（校对/西农落）

5.工信部总工程师韩夏：深入开展6G潜在关键技术研究

集微网消息，9月16日，IMT-2030（6G）推进组6G研讨会在京开幕。

会上，工业和信息化部总工程师韩夏表示，工信部深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，会同国家发展改革委、科技部指导产业界成立了IMT-2030（6G）推进组，国内外企业广泛参与，扎实推进6G各项工作，取得了积极进展。

她提出，面向2030年商用的6G仍处于愿景需求研究及概念形成阶段，6G技术方向及方案仍在探索中。下一步，要重点做好三方面工作。一是厚植根基，以5G成功商用夯实6G发展基础。全力推进5G网络部署和规模化应用，深入分析总结现有5G难以满足的应用方向，逐步明确6G潜在业务场景，引导6G愿景需求的形成和完善。二是创新引领，深入开展6G潜在关键技术研究。充分发挥推进组平台作用，聚焦6G关键核心技术，力争取得重大突破。优化芯片、新材料等支撑产业的发展布局，形成上下游协同发展的良好局面。三是开放共赢，合力营造全球6G发展良好环境。坚定不移地走国际化道路，强化全球6G推进组织、各类企业、高校及科研院所间的交流合作，推动形成全球统一的6G标准。（校对/小如）

6.四川内江新签约43个产业项目，涉及微电子半导体硅棒等

集微网消息，9月15日，四川内江市举行以“开放创新谋新篇 业聚甜城赢未来”为主题的产业推介会暨项目签约仪式。

图片来源：最内江

在内江市产业推介会暨项目签约仪式上，内江推出内江新经济产业集中发展区、西南（四川内江）新型显示材料生产基地、内自合作园区、内江软件与信息技术服务外包产业园等产业承接平台和项目45个，签约微电子半导体硅棒、硅片等产业项目43个，涵盖先进制造业、现代服务业、现代农业等领域。

据悉，目前，明泰电子封装测试基地、威士凯绿色电子元器件、富乐德三期、资中共同管业等项目正加快建设，均超过预定进度目标，部分项目即将建成投产，为内江发展带来强劲动力。（校对/小北）

7.双选会西安专场 | 知名半导体企业即将开启抢人大战 数百岗位空缺

人才究竟有多重要？

第一资源！

第一生产力！

半导体企业的核心竞争力！

……

秋招季=黄金期

如何快准狠抢到人？

当然不能错过

这场半导体行业大型双选盛会啦

2021年9月28日

集微半导体企业2022校招会（西安场）

自报名渠道开启以来

已有30余家国内知名IC企业蜂拥而至

双选会线下交锋近乎白热化

（偷偷给您瞄一眼）

预计到2022年

西安高校泛电子专业的本硕博毕业生将超33000人

此次双选会深度覆盖西安行业相关院校

大量优秀的集成电路毕业生人才将聚集于此

号外！

企业线上宣讲直播

即将亮相

为吸引更多全国高校毕业生参会，双选会将于9月23日至24日组织全部参会半导体企业开展线上宣讲直播，助力企业延揽英才。

抢人大战一触即发

我们诚邀您报名现场双选会

这趟末班车还不快上！

报名通道扫描二维码：

西安，是中国重要的集成电路产业人才培养基地，其中，西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学均是由教育部、科技部批准建设的“IC基地”，西安理工大学曾成功研制我国首台极大规模集成电路用300mm 硅单晶炉并形成系列产品，打破了国外产品的垄断和技术封锁。

作为半导体行业具有较大影响力的招聘会，集微半导体企业2022联合校招会（西安场）旨在为企业吸收高端目标人才提供平台，同时为企业与重点院校建立长期合作提供纽带。

爱集微打通校企人才对接通道

今年以来，爱集微已举办了多场线上线下招聘会，曾联合多家知名企业在上海等地举办的双选会，吸引了大批应届毕业生的参与，为企业输送了众多优秀人才。

爱集微一直尝试在打通校企通道、促进产教融合等方面进行有价值的合作与探索。2019年，爱集微调整业务布局，增加职场业务，希望通过职场业务持续强化中国半导体行业的人才输送工作，深化与国内微电子领域院校合作，打通各区域、产业各赛道企业的专业人才输送渠道，吸收更多掌握最新数字化技术的本地人才，充实企业人才储备，打造ICT产业人才生态体系。

目前，由爱集微专业团队精心打造的全新招聘服务体系，已成为“半导体”圈的专业招聘平台，职场资源覆盖全国50+高校微电子相关院系，持续为半导体企业提供校园招聘、社会招聘及人力资源咨询服务，以实际行动推进“人才引领产业、产业集聚人才”的良性循环。

作为专业的ICT产业咨询服务机构，爱集微拥有丰富的行业顶级资源，一直以搭建企业、人才、高校之间对接的桥梁为己任，希望通过极大的聚合力精准匹配校企两方面群体，打通人才对接通道，让选择变得更多元、更高效。