总投资5.6亿元，杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

集微网消息，9月15日，杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区。该项目总投资5.6亿元，拟建设研发中心、生产中心、重点实验室，打造具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售总部基地。

图片来源：太仓高新区发布

据悉，上海杰慕林电子科技有限公司从事电子元器件自主品牌的研发销售及代理品牌的销售业务，是关于EMC设计方案提供商及汽车控制模块设计等技术服务的国家重点扶持企业。杰慕林产品覆盖汽车电子、工业设备电子模块、家电控制板、光伏产业、大功率电源模块仪器仪表、检测设备、医疗电子等领域。

据悉，去年以来，太仓高新区逐步发力半导体产业，相继落户了康拓科技、陛通半导体、乐琻半导体等半导体产业项目。随着杰慕林的落户，从半导体设备制造，到芯片研发设计、生产、封测等，高新区半导体产业链将获得进一步优化和完善。（校对/小北）