【头条】传市场疲软智能手机等终端厂商或砍单？

作者：爱集微 2021-09-11

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1.传市场疲软智能手机等终端厂商或砍单？供应链影响几何？

2.比大片还精彩！AMD上演芯界传奇；

3.【芯观点】半导体超级大周期：材料供应链创新和突破是重要一环；

4.市场监管总局对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚；

5.【芯观点】提前五天看苹果发布会，iPhone 13真不值得买？

6.天音控股联合收购某手机品牌公司：或为荣耀？

1.传市场疲软智能手机等终端厂商或砍单？供应链影响几何？

集微网消息以智能手机、PC为代表的3C智能终端市场，在过去近一年时间中，供应链缺货涨价似乎已经成为常态。其中最为典型的则莫过于显示面板以及元器件，尤其是到了今年Q1季度以后，元器件缺货涨价更是迈入新的高度。

但无论是元器件还是面板，两者当前最大的消费市场莫过于智能手机、PC，换而言之，智能手机和PC市场的需求，直接决定了元器件和面板的需求量。

前不久，据市场传闻存储芯片价格松动，但据笔者从行业确认，主要原因在于芯片代理商囤货炒货。

而在近期，市场再次传来消息，智能手机等终端厂商供应链端备货已达到新的高潮阶段，由于市场销售的疲软，智能手机厂商接下来或将砍单以降低供应链备货风险，与此同时，还有消息表示，芯片封测领域，低端市场已经出现产能松动的迹象，且在面板市场，中小尺寸面板价格几乎已经到顶！

手机/PC出货量“滞涨”：终端厂商供应链备货周期居高

首先来看看国内手机市场今年以来的情况，据信通院数据显示，今年1-7月国内手机整体出货量为2.03亿部，同比增长为15.6%，细分来看，其中Q1季度的1-3月同比均实现了较大幅度的增长，而Q2季度的4-6月则出现了较大幅度的下降。

看似今年1-7月手机出货量与去年同期相比实现了同比增长，但需要注意的是，2020年2月份出货量不足700万部，如果除去同期疫情影响的话，那么，今年1-7月出货量与去年同期相比其实并未见明显增长！

其次，再来看看5G手机出货量情况，近两年来，对于手机市场呼声最高的莫过于5G手机的增长，这也是维持手机市场增长的最大的动力。

据信通院数据显示，2021年1-7月，国内手机市场，5G手机出货量占总出货量比例分别为：68%、69.30%、76.20%、77.90%、72.90%、77.10%、79.60%，可以明显的看出，从1月到7月，5G手机出货量占比正在慢慢提升，到了7月份，5G手机出货量占比情况已经高达近80%！而这也正意味着，5G手机换机空间已经开始慢慢放缓，甚至说，5G的换机空间已经不大！

除了智能手机以外，据集微咨询（JW insight）此前统计PC数据得知，2020年由于疫情原因，促使PC出货量稳步增长，但到了2021年，PC出货量已经出现明显的下降。到了第二季度，据IDC指出，第二季全球PC出货量成长13%，低于Evercore ISI预测的18%，也远低于第1季时的成长55%，并预测PC降温可能会再持续几个季度。

此外，据digitimes报道指出，消息人士称，零部件制造商的态度通常更加谨慎，因为他们无法像品牌客户一样轻松地在剧烈的市场变化中生存，而且他们经常看到品牌客户在没有任何预警的情况下削减订单。

还有业内人士透露，部分品牌厂商取消了笔记本T2级机箱模具订单，引发上游零部件厂商担忧2022年笔记本市场是否会出现减速的情况，因为取消机箱模具订单的情况很少发生，简而言之，大多数零部件制造商预计明年出货量将出现一位数或两位数的下降。

上述数据均足以表明，目前市场的旺盛程度，并没有达到预期，据业界人士向笔者认为，当前市场都在观望苹果新品，看苹果能否带动产业需求增长！

值得注意的是，据芯片分销商代理商表示：“目前智能手机备货周期已经达到了一个新的高度，比如说，以前某些元器件产品备货一个月，目前已经达到了3个月，以前备货3个月的，目前已经上升到6个月。”

而智能手机等终端厂商备货充足，但市场销量预期并不理想，在这种情况下，不少代理商、炒货者都十分担忧终端厂商突如其来的“砍单”！

传封测低端市场产能松动 中小尺寸面板价格到顶？

智能手机、PC等终端市场的需求，直接关系到上游供应链的情况，在市场出货量较为疲软的情况下，上游的芯片和面板情况又是如何？

对此，据近期市场传出两大消息：其一、芯片封测产能已经有所松动；其二、中小尺寸面板价格已经见顶。对此，集微网从行业进行多家采访。

首先关于芯片封测产能松动迹象，据笔者采访的5家封测厂商了解的情况，大致的观点认为：的确有部分低端市场产能松动，但在中高端市场并未见任何松动迹象。

据某一线封测厂商高管对笔者表示：“产能松动的迹象的确存在，但主要是在中低端市场，而在高端市场，尤其是优质先进产能目前仍十分缺；另一方面，目前众多封测厂商都在扩充产能，因此在中低端市场产能松动也符合常理。”

另一家封测厂商人员也表示：“市场的确有产能松动的情况，不过也有多方面原因：一方面是由于市场缺晶圆所导致的，此时中低端市场的竞争相对比较弱，大家都将产能放到了中高端市场；另一方面，7、8、9月是传统的淡季，相对而言这也是因素之一；但就高端市场来看，目前产能并没有松动的情况发生。”

还有一家封测厂商人士称：“低端市场产能有一点松动，但是中高端市场压力仍很大。”

另一名封测人员表示：“至少中高端并未见产能松动的情况，太低端的没怎么关注，至少目前来看，还没有出现松动的情况。

而从二级市场来看，今年4月底-8月初，整个半导体板块走势非常强，其中首轮大涨由芯片设计企业带动，随后轮到半导体材料和设备，众多芯片设计、材料和设备企业股价都创历史新高，但在整个半导体涨幅过程中，封测表现其实非常弱，并且在8月底甚至又重回5月底的低位。

除了封测以外，对于消费类电子产业而言，另外一大成本就是显示面板，近几年来，LCD面板逐渐集中到国内，促使国内面板产业形势大好。而面板主要应用市场为手机、PC、平板和智能电视。

据长桥海豚投研数据显示，今年4月底，大面板价格与上期价格相比差价就达到了近两年来的高峰，到了7-8月，大尺寸面板价格（电视等市场）已经达到了近两年来最高峰，在大尺寸面板价格下降的同时，小尺寸面板价格同样也开始回落，且这种趋势已经十分明显。

最为典型的，A股面板双龙头京东方A和TCL科技，其股价从3、4月开始就持续走低，截至到8月底，两者的股价都创年内新低。

此外，据某知名分析师向笔者明确表示：“中低端产能业绩松动这种情况已经出现，包括面板价格也达到了高位。大尺寸面板价格已经下降，中小尺寸面板同样跟着下降。”

实际上，除了上述信息以外，近期关于台积电涨价以及韦尔股份砍单事件也在行业引发不小的波动。

8月底，据台积电陆续通知客户，即日起该公司生产的7纳米以上的制程新订单全面涨价20%，7纳米以下的先进制程涨价7%到9%。对于这种现象，有分析认为：台积电的涨价在全球芯片短缺的背景下并非漫天要价，这显示出台积电虽然仍是全球芯片代工龙头，但在面临同业在价格竞争上的挑战，它在国际芯片大战上面对的竞争更激烈。

也有半导体分析人士向笔者表示：“台积电目前占据了全球12英寸主要产能，它的话语权可想而知，并且运营成本也在不断提升，如果说部分产能有所松动的话，那么这个时候通过提价来维持盈利也是正常的。”

而对于市场传闻韦尔股份下调明年月产能事件，据封测产业人员对笔者表示：“尽管智能手机的需求不强，但是在多摄像头的趋势下，单部手机摄像头的数量反而在增长，而且在安防、汽车等新市场的驱动下，对摄像头的需求则越来越旺盛，所以我认为韦尔股份下调明年产能的事情不怎么可靠，甚至在新的驱动下，明年CIS产能需求将会继续旺盛。”

那么，在上述情况下，是否需要担心市场需求会走下坡路呢？对此，分为两种看法：其一、无需过多担心；其二、谨防这种情况发生。

对于持第一种观点的人认为：首先，从智能手机、PC等消费类电子来看，尽管市场销售疲软，但整体看来，5G智能手机销量的空间仍未到顶，整体的市场需求依然还很大，只不过目前处于存量竞争状态；其次，从新市场来看，物联网、汽车电子等市场的需求十分庞大，且目前仍处于较为初步的发展状态，这块市场空间想象力很足！

而持第二种观点的人则认为，智能手机、PC等作为半导体最大的应用场景，市场销量的低迷会直接影响半导体芯片的销量，如智能手机在5G通信的驱动下，换机潮已经过了高峰阶段，且新机发布节奏依然很快，并未出现重大技术革新引发换机潮；而PC这波市场需求的提升，也主要是由于疫情导致的居家办公所引发，因此，对于明年这两大市场需求的提升，持怀疑状态。

综上所述，整体看来，目前半导体元器件市场需求尚未见显著产能松动情况，但由于智能手机、PC、智能电视等领域的需求有所降低，导致此前分销商、代理商等相关炒货群体对市场造成担忧，在这种情况下，对于炒货者而言降低库存风险势在必行，这也是出现部分芯片价格“暴跌”的重要因素。至于明年智能手机等消费类电子市场是否有所提振，仍需市场去验证！（校对/Wenbiao）

2.比大片还精彩！AMD上演芯界传奇；

集微网报道，作为能够同时掌握高性能处理器和高性能显卡核心设计技术的公司，算力时代的到来，给予了AMD巨大的发展机遇。

AMD从未如此强大，在“斗士”精神的激励以及“打造伟大产品”的目标指引下，AMD持续引领高性能计算领域的变革，整个发展历程跌宕起伏，精彩堪比电影大片，称得上是传奇。

而背后，书写这一个又一个辉煌的领头人，更是传奇中的传奇——AMD总裁兼首席执行官Lisa Su 苏姿丰博士。自2014年10月开始担任AMD总裁兼首席执行官以来，她的个人履历精彩万分：2018年入选美国国家工程院，荣获久负盛誉的“张忠谋博士模范领袖奖”；2019年入选《Barron’s》杂志“全球50位最佳首席执行官”、《财富》杂志“商界最具影响力女性”名单以及“彭博50”年度最具影响力任务；2020年当选美国艺术与科学学院院士，担任美国半导体行业协会的董事，同时荣获美国半导体产业协会（SIA）Robert N. Noyce奖。

50年的传奇

1969年，Jerry Sanders（杰里·桑德斯）拿着50000美元与仙童半导体的老同事们，共同创建了AMD。如今，52年过去，这家最初设立在卧室里的小公司，已经发展成为芯片巨头。

这是一段颇为传奇的历程，放眼全球高科技行业，成立50年以上的公司并不多见，这个由创新驱动的快速迭代的领域，时刻充满诸多变数以及激烈的竞争。

AMD对此深有体会，在处理器领域，它始终面对强大的竞争。

在最初成立的几年，AMD的业务主要以寄存器、逻辑计数器等逻辑芯片为主，也推出过SRAM、EPROM等存储产品，并获得成功。

成立初期AMD的定位十分明确，即凭借质优价廉的产品努力跻身成为各类产品的供应商（Second Source），凭借严格的品控和“优异的参数表现”，AMD很快在行业打响名号。

新千年到来后，AMD在创新方面的优势集中爆发，迎来首个“黄金时代”。

2003年，AMD相继率先推出基于x86架构的64位服务器处理器Opteron（皓龙）和PC处理器Athlon（速龙），前者在服务器市场盛极一时，后者也成为消费者纷纷点赞的口碑之作。

2006年AMD收购ATI，成为当时业界唯一同时掌握CPU和GPU核心技术的厂商，也为日后推进“融(Fusion)”战略以及征战高性能计算赛道打下基础。

凭借近些年所推出的锐龙处理器、Radeon和Instinct显卡、EPYC服务器处理器以及半定制解决方案，AMD的发展势头不断刷新业界认知。

作为一家成立50多年的企业，或许没有谁比AMD更理解高科技竞争的残酷性，这也正是科技领域的魅力所在。

2014年，苏姿丰博士掌管AMD后，开启了对于AMD的重塑。其中最重要的是伟大产品和强大执行力，坚定地推进产品演进路线，让AMD在业界不断收获信心。

依靠“Zen”架构以及在7nm产品上的大手笔投入，锐龙和霄龙产品线在过去几年中获得了相当大的份额。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明

种种迹象表明，AMD正上演芯界传奇。就算是电影编剧都很难编出这种情节，因为AMD重新崛起后的成就，实在是超出想象。

领跑算力之路

经历了主机计算、PC、互联网、移动和云计算之时代后，第五次计算浪潮时代正澎湃而来。

在5G、AI和云的交织下，高性能计算将成为这一时代的显著特征，成为推动关键技术发展，改变企业、教育、医药、娱乐等众多领域，以及改变未来人类生活的重要力量。

云计算、5G技术等新技术的普及和部署，都进一步对信息技术底层架构的算力提出了更高的需求。

而这样的时代也赋予了AMD实现传奇的机遇。在CPU、GPU、加速计算为代表异构计算成为趋势和浪潮之下，AMD在上述方面的深厚积累被广泛看好，数据中心市场也成为兵家必争之地。

作为全球领先的技术公司，AMD一直致力于提供高性能计算的解决方案，打造能够加速下一代计算体验的伟大产品。

2017年，AMD推出“Zen”架构的EPYC霄龙服务器处理器（代号“那不勒斯”）被视为回归服务器市场，征战高性能计算赛道的起点。2019年“Zen 2”架构的第二代霄龙（代号“罗马”）问世，首次将7nm先进制程带入数据中心市场。今年3月，AMD发布采用“Zen3”架构的第三代EPYC霄龙服务器处理器，代号“米兰”。

从第一代到第三代EPYC处理器，AMD实现在数据中心市场进入、追赶、超越的三级跳，而明确的路线图演进，稳定的产品迭代，强大的执行力，是确保AMD在数据中心市场获得成功的关键。在这一过程中，最令人瞩目的是，除了代际之间的性能得到巨大提升外，第三代EPYC处理器还带来了能效比与TCO方面的巨大优势。例如，第三代AMD EPYC处理器在SPEC POWER 2008的各项测试中拿下了多个模式下的能效比榜首，并且显著降低TCO。

目前， EPYC霄龙系列每一代产品都实现了性能的大幅提升，这一点非常契合当下对于高算力要求的市场和行业现状。

这也是AMD的CEO苏姿丰博士强调的聚焦卓越性能产品之外的第二个重要原则，即高效而强悍的执行力。通过这样的方式，AMD正在为数据中心带来颠覆式的变革，更重要的是，为客户提供长期稳定路线，带来可预测的、按计划提供的创新技术、超强性能和先进特性，这才是AMD能够持续获得市场与客户信任的关键。

在今年举行的Computex2021展会上，AMD也确认了“Zen 4”架构核心将按计划在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程技术，代号为“Genoa（热那亚）”的下一代AMD EPYC处理器也将按期于同年推出。

从2017年的第一代EPYC处理器，到2019年的第二代EPYC处理器，再到2021年的第三代EPYC处理器“Milan（米兰）”，明年的“Genoa （热那亚）”，如此的命名仿佛展示了AMD的伟大宏图，更是代表了AMD数据中心业务从复兴到超越的决心与期许。

除了服务器CPU外，AMD还推出了面向HPC高性能计算市场的专业显卡——AMD Instinct MI系列加速器，以及ROCm开放式生态系统。

如今，AMD的高性能计算解决方案正在受到广泛的认可和采用，最新公布的世界超级计算机Top500强榜单则显示了AMD EPYC处理器在高性能系统中的持续增长。采用AMD EPYC处理器的系统数量是2020年6月榜单的近5倍，与2020年11月榜单相比也增加了一倍以上。此外，在2021年6月的新榜单中，AMD EPYC处理器占据了58款新上榜系统的半壁江山。

当前，云计算和数据中心市场正处于蓬勃发展的时期，服务器的需求量持续增加，市场希望能够有更多选择，与此同时，在全球PC市场增长趋缓的情况下，高性能计算对于AMD而言也是一个值得期待的新的业务增长点。

营收高歌猛进

如今，数字经济的蓬勃发展，大数据、云计算、深度学习以及AI技术的爆发式增长，也催生出更多变革。特别是2020年以来，受疫情影响，远程办公、居家学习、娱乐、在线办公等应用进一步兴起，刺激了大数据、云服务的需求，各个行业数字化转型速度明显加快。

在此过程中，高性能计算、云计算和虚拟化、大数据分析等一系列的应用场景都会带来非常大的工作负载，这背后需要强大的运算和分析能力支持。

凭借在CPU、GPU上的优势，AMD利用高性能计算和图形处理能力为深度学习算法提供有力的运算保障，也充分迎合了市场对于算力持续增长的需求。

近年来，AMD不断推动设计优化和平台优化，在微架构方面基于“Zen”架构、CDNA架构、RDNA架构推进，让每一代CPU和GPU架构都有性能上的提升。同时，AMD积极开拓创新前沿阵地，如Chiplets、3D堆叠技术，为相关产品带来领先的性能。

而这些创新最终传递到产品端，则是消费者、客户和市场的认可。

自去年起AMD的营收表现一路高歌猛进。2020年，AMD营收97.6亿美元，比2019年增长45%。今年Q2 AMD营收38.5亿美元，同比增长99%，净收入更是同比猛增了352%，这也是AMD连续七个季度营收增幅同比超过25%。其中EPYC处理器的销售额实现大幅增长，并在过去的5个季度中，每个季度都创造了季度营收纪录。

目前，EPYC在行业的影响力和认可度正在逐步提升。AMD的产品在全球500强超级计算机中的应用同比增长了5倍；谷歌云率先采用第三代AMD EPYC处理器，性能提升了56%，其他包括微软、AWS、Oracle等大型云厂商也陆续宣布采用EPYC系列产品。

AMD的传奇建立在技术实力迭代上，将制造环节外包给台积电，将全部精力聚焦于技术，在7nm上占据先发优势后，不断扩大市场份额。

根据PassMark的数据，今年头两个季度，AMD在所有CPU中的市场份额持续增长，不断刷新自2006年来的最高点，自2017年推出“Zen” CPU架构以来，AMD的市场份额一直在增长，今年二季度AMD在所有CPU中的市场份额占比已达到44.1%。

目前由于AMD的总体业绩表现优异，所以AMD将2021全年的营收指引上调，原本预期全年增长至少50%，现在预计全年增长60%。

明年，AMD已表示将如期推出基于“Zen 4”架构的产品，使用5nm工艺，架构和制程方面全新升级，意味着AMD的产品实力将再次得到显著提升，这将有助于其进一步扩大市场份额，助推营收成长。

深耕中国市场

AMD在巩固消费市场的基础上，挺进商用市场，大中华区持续保持高增长的态势，也为AMD提供了巨大的发展空间。

1993年，AMD进军中国市场，2004年，AMD大中华区总部在北京成立。近30年来，AMD在中国积极开拓市场，也在不断为本土创新赋能。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在接受集微网采访的时候曾表示：“我们耕耘中国市场多年，建立了完整的生态系统，拥有庞大的用户基础。为了更好地服务于中国用户，我们与中国客户紧密合作，受到了中国消费者的广泛欢迎, 中国市场表现强劲。”

“我们把高品质产品引入中国市场，然后再提供优质的支持，加强与各类消费者和客户的互动与联系，提供全面的解决方案。这些都是最重要的，这将使我们获得可持续的发展。”潘晓明告诉记者。

同时，AMD非常重视中国本土的资源投入，并于2006年在上海建立了研发中心。目前，该研发中心拥有逾2000名研发人员，其中研究生及以上学历超过1000名。

据集微网了解，上海研发中心开发工作涉及AMD CPU/APU/GPU所有主力产品线，为总部提供End-to-End(端到端)服务，全面覆盖研究、设计、开发三大领域。

多年来，AMD上海研发中心不仅承担了很多核心研发工作，还在中国本土培养了大批包括GPU、CPU方面的技术人才。

2005年，AMD在苏州建立了中国首家集芯片封装和测试能力为一体的工厂。2015年，AMD与南通富士通微电子达成协议，双方将就封装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司，让中国成为AMD全球版图上至为重要的一环。

AMD在华耕耘近三十年，在这个全球增速最快的半导体市场，拥有巨大的优势和机遇，在享受到中国蓬勃发展市场带来的红利的同时，AMD也为中国半导体产业资源的优化整合，为中国企业的成长以及产业生态的构建做出了积极贡献。

“我们仍聚焦于打造伟大的产品，这是核心，也是AMD成功的关键，但是路还很长，还需要我们继续努力前行。”潘晓明说。

3.【芯观点】半导体超级大周期：材料供应链创新和突破是重要一环；

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

集微网报道，“半导体正经历超级大周期。当今半导体产业正呈现前所未有的局面，几乎所有的细分市场的需求都在快速成长。我们看到消费电子、汽车、数据中心等应用端需求高涨，但是全球供应链层面却难以满足需求。”默克半导体业务全球负责人Anand Nambiar日前接受集微网采访时指出，“当前正在经历的半导体缺货状态需要从整个产业链角度重新审视，这不仅仅是晶圆厂产能不足的问题。”

默克半导体材料事业部全球负责人Anand Nambiar，图源：Merck

缺货、扩产、升级下材料供应链迎黄金发展期

2020年和2021年晶圆制造产能相当吃紧，在产能为王的时期，全球都在新建半导体工厂扩产能。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，世界整体的投资额2021年有望连续2年创出历史新高。2020年仅比上年增长9％，而2021年一下子猛增31％。SEMI的数据显示，从半导体工厂的开工建设件数来看，仅得到确认的项目，2021年至2022年就达到29件。

根据日本经济新闻的统计，预计英特尔、台积电（TSMC）等10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额将比上一年度增加3成。同时，为了自主确保作为经济战略基础、重要性提升的半导体，各国和地区的支援政策也进一步加强。

来源：日经中文网

在中国市场，半导体产能扩产需求同样高涨。根据公开信息以及综合各大媒体的不完全统计，从晶圆工厂的投建速度来看，自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。

“从全产业链的角度看，芯片短缺问题或是扩产需求，都不只是芯片厂一个环节的问题。”Anand Nambiar对集微网指出，一旦产能上去了，还牵涉到一系列材料、设备等配套供应是否跟得上等问题，所以其实要从全产业链层面来考虑产能的增长和扩充，“越来越多的晶圆厂客户希望跟我们有一个长期的材料供货协议，并希望我们能够跟着他们的产能提升去做相应的材料供应配套。”半导体厂商们都越来越重视供应链的安全和稳定。

公开资料显示，默克在全球的发展已经有超过350年的历史，专注于医药健康、生命科学和高性能材料三大领域。在中国市场，默克与众多显示面板企业长期保持紧密合作关系，同时为全国100多家芯片厂商长期供应着150余种各类电子材料产品，覆盖晶圆加工工艺的每一个环节。

以全球产业链视角看材料本土化能力

Anand指出，现在全球半导体行业处在一个前所未有的高增长周期，中国市场在其中扮演了相当重要的角色。

当前半导体产业链正经历第三次转移，从韩国、中国台湾地区转向中国大陆，市场份额呈现阶梯式上升，主要涉及制造环节。根据SEMI数据，2017-2020年全球陆续投产62座晶圆厂，中国大陆占40%（26座），部分处于产能爬坡中；2021-2022年，中国预计将新增8座晶圆厂开工建设，占全球比例近1/3，晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发。

接下去，中国大陆的半导体材料市场将保持快速增长势头并不断扩容的势头不容小觑。

SEMI数据显示，2020年全球半导体材料市场总体规模为539亿美元。其中，中国台湾市场为119.5亿美元，继续位居全球第一。中国大陆超过韩国达到95.2亿美元，跃居全球第二。增长率方面，中国大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场，而台湾地区市场则增长4.3%。SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。其中台湾地区将依旧保持第一位。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。

默克进入中国市场88年，Anand透露，半导体解决方案目前是公司规模最大、增长最快的业务。默克正在加大力度进一步投资和建设其在中国半导体市场领域的本地能力。他提到，位于上海的默克电子科技中国中心(ETCC) 是这一战略的关键部分。2020年进博会期间，默克宣布将在中国投资建设其最新、产品覆盖最广的综合性电子科技中心，进一步战略性布局电子材料领域和投资中国市场，尤其关注半导体材料。该中心预计将于2022年上半年建成并投入使用，投资金额为1800万欧元(约1.4亿人民币)，主要进行各类电子材料的分析、测试和采样。

不过对于加强本土供应链能力上，Anand则强调基于全球产业发展网络的视角去看这一问题，“我们的策略是基于全球的网络和我们的核心能力，从全球范围内来做供应和配置。”值得关注的是，尽管近年来默克不断加大在华投资，但是在半导体电子材料的生产上，尚未在中国实现本地生产。对此，Anand表示，这可能是随着产业成熟度而逐步推进的过程。

后摩尔时代，材料突破及供应链创新是重要一环

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在今年稍早前的一场论坛中曾指出，中国半导体制造业的发展面临着政治、产业两方面的壁垒，以及精密图形技术、新材料、提升良率三大工艺挑战。他认为，后摩尔时代，材料方面的突破将成为芯片性能进一步跃升的机会。

研究机构Gartner在一份报告中指出2021年四大半导体制造驱动因素分别为——极紫外（EUV）和高数值孔径（高NA）EUV、异构集成（Heterogeneous integration）、材料及工艺创新以及FinFETs。半导体制造的历史充满了旧材料被新材料取代的情况，而且这种趋势还在继续，并预计到2025 年，30% 的先进逻辑生产将依赖于新材料和新工艺，10% 的先进封装系统 (SiP) 将采用新工艺，包括混合键合和芯片间光互连。

默克也持有相同的观点。默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(AllanGabor)曾在一场媒体采访中对集微网表示，未来需要材料领域的创新和突破，帮助摩尔定律继续推进。

Anand同样也强调了材料创新突破对于后摩尔时代的重要意义。此外，他还特别提到了材料供应链层面也需要引入全面数字化技术来提升芯片制造整体的良率和效率。这也是后摩尔时代的重要课题。

他进一步解释，制造芯片可能需要数百层材料，以满足一系列技术和应用（人工智能、5G、量子和神经形态计算、VR/AR等）的新要求，材料创新因而需要更快的速度，且越来越复杂。而过去十年来半导体产业面临的一大挑战是，材料间的相互作用会影响设备良率，在先进工艺节点，更需要新的方法来克服这一问题。随着行业产能扩张的不断增加，设备制造商和材料供应商对以可持续和长期的方式解决这一挑战的紧迫感越来越高。

这个意义上，Anand认为，半导体材料供应链引入数字化分析的需求越来越高。而这个数据密集型的行业在利用数据分析以及智能化手段方面却有所迟缓。目前，默克正在尝试利用机器学习模型，结合包括原材料、过程参数、成品分析参数和相关晶圆厂数据在内的整体数据集，来进行对关键原材料和工艺参数的数据分析，并由此帮助晶圆厂更好的完善工艺。

（校对/Jimmy）

4.市场监管总局对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚；

集微网消息，近日，市场监管总局依法对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格行为共处250万元人民币罚款。

下一步，市场监管总局将继续密切关注芯片领域价格秩序，强化价格监测，严厉打击囤积居奇、哄抬价格等违法行为，维护良好市场秩序。

今年8月3日，国家市场监督管理总局发布消息称，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。下一步，市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。（校对/若冰）

5.【芯观点】提前五天看苹果发布会，iPhone 13真不值得买？

集微网报道，一年一度的iPhone发布会是科技春晚，是很多果粉翘首企盼的盛会，也是印证传言、展现苹果最新技术实力的最佳舞台，虽然苹果从未公布过直播的观看人数，但从iPhone销量中也不难看出，关注人数逐年递增，苹果发布会已成为了9月最热门的话题。

苹果近日宣布，将于9月14日（星期二）上午 10点举办一场特别活动，地点位于加利福尼亚州库比蒂诺Apple Park园区的史蒂夫乔布斯剧院，而主角呢，不出意外的话，就是传闻中的iPhone 13，还可能有Apple Watch Series 7、AirPods 3和iPad 9的身影。

那么，即将发布的这四款苹果设备究竟在硬件上做了什么样的升级呢？

iPhone 13——短板的补足

在长达一年的时间里，关于iPhone的传闻可谓是漫天乱飞，随着供应链一再泄露出的信息，新iPhone的具体配置和外观逐渐明晰了起来。

首先，iPhone 13系列依旧有4款机型，屏幕尺寸与iPhone 12保持一致，分别为iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max，多方消息显示，iPhone 13 mini将成为绝唱，明年的iPhone将正式取消销量不佳的小屏机型。

外观方面，据日本网站Mac Otakara的消息，新款iPhone厚度预计将增加约0.26毫米，且更大的电池导致手机略重于iPhone 12，此外，iPhone 13与iPhone 13 mini的双摄将会呈对角线排列而非纵向排列，iPhone 13 Pro的相机模块将会明显增大，iPhone 13 Pro Max的后盖基本保持不变。

而DigiTimes报道称，由于重新设计的相机模块集成了Rx、Tx和泛光照明器，再加上更小的 VSCEL芯片，iPhone 13的刘海尺寸将会明显缩小，泄露的屏幕组件显示，iPhone 13听筒部位将会上移，腾出更多空间来容纳Face ID。

配色方面，根据国外供应链爆料，iPhone 13 Pro/Pro Max除了传统的黑色和白色之外，还会加入日落金和玫瑰金，渲染图展示了这两种全新配色，玫瑰金早在2015年就已推出，但玻璃后盖呈现了与铝合金截然不同的质感，而日落金配色更接近于传统的古铜色，发色更加浓郁。

屏幕方面，据彭博社和The Elec的报道，iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max将配备全新的三星LTPO OLED屏幕，其具备120Hz屏幕刷新率，并有望支持类似于Apple Watch的常亮显示功能，iPhone 13与iPhone 13 mini则配备了LG的LTPS OLED屏幕，规格与iPhone 12相差不大。

性能方面，Trendforce分析指出，iPhone 13系列将搭载A15仿生芯片，其基于台积电的5nm+制造工艺，而Qooah报道称，A15的CPU部分为2大核4小核的6核架构，GPU则为5核架构，在最新的GPU基准测试显示，iPhone 13搭载的苹果A15芯片比iPhone 12搭载的A14芯片快13.7%，其性能有了大幅度提升，同时功耗会有一定下降。

此外，iPhone 13系列还会升级到最新的高通骁龙X60第三代5G调制解调器，同步支持全新的WiFi 6E，其扩展到6 GHz频段，将提供比现有2.4GHz和5GHz Wi-Fi更大的空域，从而增加带宽并减少对设备的干扰。

拍照方面，去年iPhone 12 Pro Max独占的传感器位移防抖功能将扩展到iPhone 13全系列，其可以通过减少相机抖动来改进弱光成像和视频的稳定性，四款机型的广角主摄和与Pro机型的超广角摄像头都有望搭载这一技术。

同时，Pro机型将配备升级后的超广角摄像头，采用6P镜头和f/1.8光圈，与当前的f/2.4光圈镜头相比，可提供更多光线，从而在低光照条件下提供更好的性能。

续航方面，据国内爆料者声称，iPhone 13 Pro Max内置4352mAh电池，iPhone 13和iPhone 13 Pro内置 3095mAh电池，iPhone 13 mini内置2406mAh电池，相较于iPhone 12系列增大不少电池容量，同时支持全新的25W充电器，在续航和充电速度上有了不小的提升。

此外，还有消息指出，iPhone 13系列将提供1TB存储版本，以满足目前市场中对于高容量的追求，预计最高售价将突破之前的记录。

Apple Watch Series 7——设计的统一

自2015年初代发布以来，除了Apple Watch Series 4升级的更大圆角屏幕外，Apple Watch在外观上几乎没有太大的变化，但即将发布的Apple Watch Series 7却迎来了6年来最大的的外观更新。

据彭博社报道，Apple Watch Series 7将采用类似于iPhone 12系列的直角边框设计，同时加入全新层压技术，使屏幕更接近玻璃盖板，四周边框也会进一步缩窄，但厚度会略有增加。

此外，Apple Watch Series 7将提供41mm和45mm两种尺寸，略大于目前的40mm和44mm。其中45mm版本屏幕的对角线尺寸为1.9英寸，大于于1.78英寸，分辨率为396 x 484，略高于S6的368 x 448，相当于增加了16%的像素，41mm版本的像素和机身尺寸也会对应增加。

性能方面，Apple Watch Series 7将搭载最新的S7芯片，该芯片采用双面技术实现模块小型化，内置更大容量的电池，支持改进的无线连接和U1超宽带芯片，遗憾的是，Apple Watch Series 7没有加入新的健康传感器。

系统方面，苹果正在开发更多新表盘，以配合Apple Watch Series 7增大的屏幕尺寸：模块化表盘将提供数字时间和温度等较基础的功能，其他复杂的功能则将在下方堆叠起来，类似于图文模块，但可显示不止一个复杂的功能；全新的世界时间表盘将允许用户同时查看所有 24 个时区，外部表盘将显示时区，内部表盘将显示每个位置的时间；新款爱马仕表盘的数字每小时都在变化，全新耐克表盘上的数字会根据人的动作而变化。

AirPods 3——久违的更新

自2019年3月 AirPods 2发布以来，无数人等着新产品，一等就是3年多，AirPods Pro眨眼都发布了两年，从去年年底就开始传闻即将发布，一拖又是大半年过去了，或许9月的发布会能够让这种期盼成为现实。

同样是彭博社报道，AirPods 3采用了类似AirPods Pro的外观，将由表面贴装技术(SMT)升级至更紧凑的集成系统级封装(SiP)，耳机柄相较于AirPods 2明显缩短，保留无耳塞设计，同时取消主动降噪功能，耳机盒自带无线充电。

AirPods 3可以说是AirPods 2和AirPods Pro的集合，保留无耳塞的设计适合更多用户，出于成本和定位的需要，没有搭载主动降噪功能也在情理之中，预计它的起售价会与目前AirPods 2的售价基本保持一致。

此外，虽然外媒没有提及，但AirPods 3大概率也会升级空间音频功能，以此来配合iOS 15中关于空间音频的种种升级，与已支持该功能的AirPods Pro、AirPods Max组成全新的AirPods生态。

iPad 9——例行的升级

标准款iPad的每年硬件更新已经成惯例，今年当然也不例外，只不过这次的升级幅度相较于往年，略微大一些。

据日本网站Mac Otakara的消息，iPad 9的外观设计与2019年发布的iPad Air 3类似，其将采用了10.2英寸屏幕，厚度由iPad 8的7.5mm变为6.3mm厚度，重量由iPad 8的490克变为460克，整体变薄变轻，芯片由A12升级至A13，且内存增至4GB，性能有了大幅度的提升。

此外，目前苹果商店iPad 8供应量严重不足，几乎所有国家地区的交货时间都出现了延期，国行iPad 8配送时间要等到11月份，北美地区也要等到10月中旬。

据彭博社记者马克-古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果已经通知零售员工在与客户交谈时“不要猜测”iPad 供应紧张的原因，侧面证实了iPad系列或将于近日进行更新。

2021年——苹果的平稳过渡

与去年相比，苹果今年的新产品显然没有那么大的吸引力，iPhone 13更多是为了补足iPhone 12上的遗憾，比如高刷屏幕和缩小刘海等，Apple Watch Series 7则是为了统一目前苹果硬件的设计语言，AirPods 3本应今年上半年就推出，由于芯片短缺一拖再拖，而iPad 9就真的只是按照惯例进行升级，亮点较少。

毫无疑问，在芯片极度短缺的2021年，这家由库克领导的公司再次选择了求稳，优先确保产能，没有进行更大幅度的升级，以免出现太多不可控因素。

苹果似乎把更大的杀招留到了明年：国外爆料者Jon Prosser近日表示，iPhone 14将取消刘海，改为打孔前置摄像头；后盖的玻璃盖板更厚，镜头、LED 闪光灯和激光雷达扫描仪与后盖玻璃齐平，还会加入钛合金边框；音量按钮将会变为圆型，类似于数年前iPhone 4的设计；扬声器和麦克风格栅重新设计，其将变为细长的网状切口；部分iPhone 14机型仍保留Lightning接口……

这样一来，iPhone 14倒是大幅度更新了，只不过这外观与iPhone 4未免也太过于相近了一点，我们甚至早在2012年就看到2022年iPhone的大部分设计元素。