【IPO一线】碳化硅衬底材料厂商天岳先进科创板IPO成功过会

集微网消息 9月7日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳先进”）科创板IPO成功过会。

招股书显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

2018-2020年，天岳先进实现营业收入为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，对应的净利润分别为-0.43亿元、-2.01亿元、-6.42亿元。尽管其营收呈现逐年增长的态势，但其净利润却出现持续亏损，而且亏损幅度进一步扩大。

对于营收增长净利润却下滑的现象，天岳先进称主要系2019年和2020年实施股权激励所致。由于碳化硅材料的持续研发需要大量投入，未来一段时间，公司将可能持续亏损。

截至2020年12月31日，天岳先进累计未弥补亏损为-15,758.09万元。该公司计划在碳化硅材料领域持续投入，或继续进行股权激励，可能导致未来一定期间无法盈利，公司累计未弥补亏损将持续为负，无法进行利润分配，将对投资者的投资收益造成一定程度不利影响。

另外，天岳先进还面临着客户集中度较高的问题。2018-2020年，天岳先进前五大客户的收入占营业收入的比例分别为80.15%、82.94%和89.45%，客户集中度较高。其称，公司半绝缘型产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域，相关领域集中度相对较高，且对衬底的需求较大，由于公司前期产能有限，产品优先满足现有客户的需求，导致客户集中度较高。 

招股书显示，天岳先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。

行业周知，宽禁带半导体器件已经在5G通讯、智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源等领域得到应用，并展现出良好的发展前景。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料的旺盛需求。

随着市场开启，全球碳化硅产能供给不足，为了保证碳化硅衬底供给，满足尤其是汽车等工业客户未来几年增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。天岳先进称，报告期末，公司的产能利用率饱和，迫切需要扩大生产规模以满足下游客户的紧迫需求，以及进一步提高市场竞争地位。在产业链的景气程度持续向好的背景下，碳化硅衬底产品广阔的市场空间为本项目的顺利实施创造了有利条件。

天岳先进称，公司的愿景是专注半导体材料的研发与生产，成为国际先进的半导体材料公司，并致力于实现我国半导体材料的自主可控。 （校对|Lee）