新华三集团首款大芯片量产 为智能网络注入核芯动力

（集微网报道）作为应对当前流量爆发、高速业务类型不断增多、多业务融合的关键芯片，网络处理器芯片是网络设备厂商的核心竞争力之一。

7月30日，紫光股份旗下新华三集团正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660启动量产。而该系列芯片的全面商用，也将为国内ICT产业构建完整的网络芯片供应链体系，为智能网络建设注入核“芯”动力。

这是一颗怎样的芯片

网络处理器芯片最大的优点是通过专门的指令集和配套的软件开发系统提供强大的编程能力，因而便于开发应用，可扩展性强。

作为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps。其具备超高集成度、高性能、大容量、可扩展性强、绿色节能等突出优势，可广泛应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。

可以支持C语言编程，支持L2-L7层的业务是智擎660芯片最大的特点，相比传统的网络处理器，其有更广泛的应用场景，可以用在路由器、交换机、安全产品以及无线控制器等产品上。

“今年9月发布的路由器产品CR16000-M将会是新华三内部首个使用智擎660的产品，”新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮宣布，“该芯片将不仅仅应用于新华三内部各个网络产品，同时于2021年8月起开始接受外部客户订单，为网络升级创新提供芯动力。”

为了与芯片形成合力，新华三集团还推出业内首款面向网络业务处理而打造的专用操作系统——智擎操作系统（Engiant OS）。智擎OS拥有超轻量化、超快速响应、管理功能丰富的三大核心优势。

除了提供完整开发套件，涵盖SDK开发包（Software Development Kit）、PDK开发包（Packet-processing Development Kit）、集成仿真器和智擎IDE集成开发环境之外。新华三还特别打造了智擎BOX，这是一款具备48个10GE/25GE端口+8个100GE端口的设备，用户通过加载不同的软件应用，可以作为路由器、交换机、安全网关、无线控制器等不同的网络设备应用。

智擎BOX的推出宣告开启软件定义设备的新时代，助力行业自由定义网络设备。

挑战大芯片 打通数字技术的未来

从2019年9月开始立项，到2021年实现量产，智擎660芯片的开发速度令人赞叹。

孔鹏亮认为这是新华三多年积累的成果，“新华三从2009年就开始进行网络转发领域的研发，在2012年推出了基于FPGA的硬件转发引擎，坚持研发直到最后做出400G的硬件开发平台。”

新华三半导体于2019年5月开始成立，旨在为新华三集团整体战略服务，首选网络处理器为目标。为此，公司邀请了很多业界的技术大咖加盟，具备了很强的大芯片开发能力。并且，得益于新华三集团出色的硬件开发能力，免去了一系列中间环节，在9月完成封装设计时，就同步在路由器产品上进行了芯片的应用测试，极大提升了效率。

整个智擎芯片的面积比较大 ，容纳了180亿个晶体管，是个名副其实的大芯片，其研发挑战之艰巨可见一斑。不过，孔鹏亮认为通过两年多的开发时间，整个团队也得到了锻炼，已经快速掌握这种高端大芯片的生产和研发。

作为网络通信产品的核心器件，网络处理器芯片直接定义了网络设备的能力边界。面向未来，新华三在芯片研发上提出“突破关键技术、拓展芯云生态、引领数字未来”的三阶段发展战略，致力勾画智能联接的芯蓝图。

孔鹏亮给集微网详细解读了三个阶段的发展战略：“第一个阶段是关键技术领域的一些突破，比如说智擎660；第二个阶段是希望通过新华三半导体开放的一些技术，跟紫光云一块拓展整个芯片云的生态；第三个阶段，就是跟合作伙伴一起共同地推动整个产业的发展。”

通过这三个阶段的发展，新华三将会把技术开发，生态合作到数字技术未来的发展全部贯通起来。”孔鹏亮强调。

芯云联动

芯片设计上云是当下的技术潮流，在整个芯片的开发过程中，新华三半导体跟紫光云也在一直紧密合作，推动着紫光芯片设计云的发展。

紫光云公司CTO办公室主任邓世友表示：“今年4月份的2021 NAVIGATE领航者峰会上，我们就提出了紫光芯片云2.0，相比于2020年初提出的紫光芯片云1.0，核心能力增加了新华三半导体芯片的设计服务能力，以及把新华三半导体强大的CAD团队开发的In-house工具进行产品化、服务化，对外赋能国内的中小型芯片设计企业。”

之前，紫光云提供的很多方案大部分是基于底层的算力，也就是IaaS部分的能力，包括业界其他混合云服务商的芯片设计方案也都是聚焦在IaaS层面。现在由于紫光云和新华三半导体深入的合作，已经补全了面向芯片设计方案PaaS甚至是SaaS的能力。

“在模型设计的流程，还有新华三半导体对于芯片开发的一些工具，比如说PaaS层面的一些工具，都在芯片云上进行提供。另外一个方面，新华三半导体也会把后端的、包括一些封装设计能力，基于紫光芯片云开放给第三方合作伙伴。”孔鹏亮表示。

紫光云和新华三半导体的合作也充分体现了紫光集团“从芯到云”的整体布局。孔鹏亮指出：“新华三、紫光云的产品和服务深入各行各业的智慧应用场景，我们也能成为这些芯片企业的客户，因此能提供一个从芯片设计到商业应用的完整闭环。这是紫光云和新华三半导体整个能力融入之后，相比其他云服务厂商方案的一个最大的差异化优势。”

据了解，紫光云从2019年的时候就开始做芯片设计上云方案的预研，主要是服务紫光集团内部企业，例如紫光展锐、紫光国微、新华三半导体等。2020年底开始以标准方案对外输出，服务于其他企业。

目前，紫光云也通过了三星Foundry SAFE™-Cloud认证，成为三星Foundry SAFE™国内首个云服务商合作伙伴，同时和中芯国际也在推进相应的战略合作。通过这个平台，打通从设计到生产的环节，未来能为芯片企业尤其是小型芯片企业提供全栈服务方案。

从核芯技术的突破，到智慧城市的建设，新华三集团正以全面的创新实力，持续完善“芯-云-网-边-端”战略布局，为“数字中国”发展和布局贡献重要的数字力量。未来，新华三将基于“云智原生”战略和“数字大脑2021”，秉承开放、共赢、成长的心态，携手合作伙伴共创智慧未来，以芯科技助力百行百业加快智能化时代的数字化转型，绘就智慧、敏捷、可靠、安全的未来世界。（校对/Andrew）