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台媒:岛内IGBT晶圆仍以6英寸晶圆产能为主,落后欧日大厂

来源:爱集微

#IGBT#

#碳化硅#

2021-08-07

集微网消息,电动车带动功率半导体和模块需求,绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块是关键之一,目前IGBT芯片与模块主要由欧洲和日本厂商主导,中国台湾地区在IGBT芯片制造领域力图发力急起直追。



电动车市场成长带动关键功率半导体元件和模块需求,攸关变频、变压、变流、功率放大、功率管理等功能,也攸关电动车快速充电性能,其中以IGBT和第三代半导体碳化硅(SiC)芯片和模块最为重要。

产业人士指出,IGBT芯片制造以硅晶圆为基础,在电动车主要应用电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器等3个子系统,约占整车成本的7%至10%。而SiC模块目前主要是电动车大厂特斯拉(Tesla)带动采用,导入主驱逆变器和车载充电器应用,不过其他电动车厂采用SiC模块时间,最快也要到2023年。

据台媒 “中央社”8月7日报道,从市场规模来看,研调机构预估2022年全球IGBT市场可到60亿美元,中国大陆IGBT市场预估2023年可到人民币290.8亿元;去年全球SiC市场规模不到20亿美元。

不过IGBT芯片元件主要由欧洲和日本大厂主导,其中欧洲英飞凌(Infineon)全球市占率超过32%,日本富士电机(Fuji Electric)占比近12%,欧洲安森美半导体(ON Semiconductor)近8%,另外包括日本东芝(Toshiba)、三菱电机(Mitsubishi)、欧洲意法半导体(STM)等。

IGBT模块也由英飞凌、三菱和富士电机等三大厂主导,其中英飞凌市占率超过35%,三大厂市占率达58%。中国大陆厂商也正急起直追,包括斯达半导体、中车时代电气、威科电子、比亚迪等积极布局电动车用IGBT模块。

中国台湾地区厂商积极建立电动车用IGBT自主供应链,例如二极管厂朋程在电动车用IGBT模块已有初步成果,预期第4季送样客户项目,10月进行功能验证和信赖性验证,预估明年底首批机种小量出货,最快明年底开始贡献营收。

鸿海集团在出货制造高电压高电流IGBT模块,已有7年至8年经验,主要应用于马达控制,鸿海转投资夏普(Sharp)在IGBT模块也有制造能力。

导线架厂界霖已切入电动车和油电混合车用IGBT模块,客户包括日系和欧系车厂,应用在车用和充电桩领域;艾姆勒车电也积极开发电动车IGBT芯片散热模块;保护元件厂聚鼎子公司聚烨科技也布局电动车IGBT模块散热应用。

不过产业人士指出,电动车用IGBT芯片制造以12英寸晶圆为主,英飞凌和Cree等大厂已经量产,中国台湾地区IGBT晶圆以6英寸晶圆产能为主,应用在电冰箱等商用领域,至于在IGBT芯片发展进度,还需要1年至1.5年的时间才可浮出台面。

比较IGBT模块和SiC模块功能效益,产业人士分析,SiC模块可让电动车加速性能佳、充饱电后里程数较远、充电速度快且导电时间短,且散热效益可差3倍至5倍,但价格差距达10倍至15倍,因此SiC模块主要应用在高里程高端的电动车款,预期短期未来5年电动车用功率模块仍是以IGBT模块为主。

(校对/小山)

责编: Aki

隐德来希

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