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SEMI首席分析师:中美半导体制造全球份额未来会进一步拉大

来源:爱集微

#资本支出#

#8英寸#

08-04 15:44

集微网消息,日前,SEMI半导体高级首席分析师Christian Dieseldorff在2021年线上先进半导体制造大会(ASMC)上做了发言,认为未来一段时间中美半导体制造份额的差距会进一步拉大。

世界知名半导体分析机构semi-digest在六七月份的双月刊登载了对ASMC的报道。报道指出,SEMI高级首席分析师Christian Dieseldorff认为:“当中国在所有半导体生产中的份额激增时,美洲地区却在下降,这给华盛顿敲响了警钟。我们看到这一趋势将会继续延续,明年美洲地区将再下降一个百分点,而中国将扩大其领先地位。”

各大半导体分析机构对2022年全球半导体营收增长率的预测

他还在会议发言中指出,今年全球半导体行业的收入预计为5300亿美元,资本支出达到巅峰的1400亿美元,行业花了13年时间将收入从2000亿美元增长到3000亿美元,但只用了四年时间就达到了4000亿美元的里程碑,又过了四年达到5000亿美元的水平,他分析:“所有人都在急于增加产能,以至于OEM厂商无法跟上交付需求,导致其中一些投资有可能被推到明年。”

Dieseldorff在描述亚洲半导体制造商的强劲投资时,列举了许多方面,这些投资已经把欧洲、日本和美国远远甩在后面。在2020年至2022年的三年期间,美洲地区的晶圆厂投资将下降20%,到2022年下降到60亿美元(如果不包括英特尔和美光)。支出大户是中国台湾地区的台积电,以及韩国的SK海力士和三星,中国在这三年期间的投资继续增长,今年的投资增加了31%,达到150亿美元。

英特尔今年的投资额从140亿美元增加到190亿美元,美光今年的投资额为78亿美元,不过这些数字与台积电和三星这两个亚洲强势企业预计将投入的300多亿美元相比,相形见绌。

Dieseldorff阐述,中国的芯片产业蓬勃发展,进步迅速,2019年新增产能为30%,去年为17%,今年为16%,预计2022年为11%。截至今年,如果计算包括分立器件、MEMS、传感器和光电器件,中国的半导体生产份额在全球处于领先地位,如果只计算集成电路,中国台湾地区和韩国仍然领先于中国。

世界各地前端设备的支出情况(2018-2022)

2018年,中国半导体公司生产了本土总产量的66%,2022年估计将上升到68%。

中国在全球半导体生产中的份额已经飙升至19%,美国地区已经下降到12%,这给华盛顿敲响了警钟。Dieseldorff说:“展望2022年以后,我们看到这一趋势将继续下去,明年美洲地区将再下降一个百分点,而中国将扩大其领先地位。”

他说:“英特尔、三星和台积电承诺的新工厂将在2023年或2024年开始投产,因此情况可能会略有变化。然而,如果把新加坡、中国和其他亚洲国家加在一起,它们将占到全球所有产能的80%。我们预计到2024年之前这种情况不会改变。”

SEMI还提供了全球最新的晶圆厂数据,现实全球共有1300条晶圆厂生产线,其中许多主要生产小于8英寸的晶圆厂。其中,450条生产线和晶圆厂将在未来几年内获得不菲的投资。

在所有晶圆厂中,有200家生产8英寸晶圆,而只有126家生产12英寸。

Dieseldorff还感叹8英寸晶圆有着强劲的生命力:“谁会想到,从2019年到2024年,又有16座8英寸晶圆厂拔地而起,如果包括外延片,则是18座,整个产业增加的月产能为95万片,8英寸设备支出将达到约40亿美元,是2007年以来的最高水平,主要由生产PMIC、显示器驱动器、传感器和MCU的代工厂推动。(校对/holly)

责编: Aki

隐德来希

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