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【芯融资】资本推动下的DPU“芯”战场 ,数亿元已成投资标配?

来源:爱集微

#DPU#

#芯融资#

08-01 13:23

【编者按】追踪国内“芯”企业融资最新动态,探究中国“芯”力量。

集微网消息,继激光雷达之后, DPU成为融资热门赛道。

DPU是面向数据中心的专用处理器,将成为新一代的重要算力芯片。

英伟达首席执行官黄仁勋曾表示,当下的数据中心是由软件定义的,这使得数据中心更加灵活的同时,也产生了巨大的负担,数据中心基础架构的运行能够消耗20%-30%的CPU核,因此需要一种新的处理器,也就是DPU。

算力经济下,DPU快速发展,有望成为继CPU和GPU之后的第三大算力支柱。

如今,DPU赛道,有英伟达、英特尔、博通、Marvell等一众老将,也有大禹智芯、中科驭数、星云智联、益思芯、芯启源等新生力量。

炙手可热

面对热门赛道,资本的嗅觉通常最为敏锐。 仅7月就3家DPU新生力量获新一轮融资。

2021年,已有芯启源、星云智联、中科驭数、大禹智芯等DPU企业获得了新一轮融资。其中,芯启源、星云智联更是在几个月内完成了两轮融资。

同时,作为新生力量,企业的融资轮次集中于早期,但对于资本方而言,投资门槛却较高,数亿元或成“标配”。

对于有前景、有钱景的赛道,必然是资本必争之地。对于DPU,资本方又是如何评价?

投资星云智联的BAI资本表示,DPU作为下一代数据中心的中枢节点,将显著优化云服务的计算、存储和网络资源利用效率,支撑未来各类云原生的新业务场景,带来数百亿美元的增量价值。

投资大禹智芯的奇绩创坛表示, DPU是一个崭新的赛道,随着网络流量指数上涨,在任何有大量流量的地方DPU都会是个刚需,市场前景广阔。

投资芯启源的熠美投资表示,随着5G时代数据量和传输速度的飞速增长,基于DPU芯片的智能网卡必将取代传统网卡,在帮助云计算数据中心提升算力的同时减少成本费用、降低能耗,具有巨大的市场前景。

各有乾坤

芯启源

芯启源创立于2015年,是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司,拥有两大板块核心产品。

据悉,芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案,已成熟量产,中国移动苏研院的首批智能网卡订单正是采购的芯启源的产品,在中移动大云系统网络层面,芯启源智能网卡通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的服务器CPU和内存资源,全面提升中移动云机虚拟化效率。

据悉,芯启源Pre-A3轮融资将继续用于吸引全球尖端研发与管理人才加入芯启源团队,并启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。

同时,芯启源在高端EDA领域自主研发了SoC原型和仿真系统MimicPro产品,是目前国内领先的原型验证和仿真系统供应商,其技术先进性和性能对标国际领先厂家,已赢得多个国内外芯片设计头部客户的采购订单。

据悉,芯启源在五年的时间里,已先后成功研发了USB 3.x IP、网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系统、智能网卡等四款产品,打破了这几个领域一直以来被国际巨头垄断的局面,并赢得了国内外一流客户的订单。

今年7月,芯启源全球芯片研发总部签约落户上海市静安区,项目建成后将为国际一线高科技企业提供包括拥有自主知识产权的DPU在内的芯片设计和研发。

星云智联

星云智联成立于2021年,在短短几个月内已经获得两轮融资。

星云智联专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发,致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态,让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。

其官方消息显示,星云智联汇聚了来自硅谷、以色列、加拿大等地ICT领域顶尖专家,星云智联这支过往成功的实现了多领域通信与网络芯片开发的团队,是目前国内唯一达到了全球领先水平,真正有能力开发出DPU及其生态系统的团队。

星云智联4月消息显示,该公司正在研发的DPU将在 IAAS和PAAS之间形成独立的CAAS(通信服务层),实现物理资源的“多虚一”和近乎裸金属性能的“一虚多”,简化IAAS,提升资源利用率;卸载PAAS中与通信数据流相关的处理,提升应用的通信效率和性能。

中科驭数

中科驭数成立于2018年,专注于专用处理器研发,致力于解决后摩尔定律时代通用算力不足的核心问题, 为智能时代提供核心芯片和解决方案。

据悉,中科驭数的创始团队来自于中科院计算所体系结构国家重点实验室,该公司创新性地提出了软件定义加速器技术,自主研发了KPU芯片架构,打造了业界首颗拥有网络数据库一体化加速功能的DPU芯片和智能网卡系列产品和解决方案

不同于Broadcom、Fungible等国外芯片厂商,中科驭数的DPU将重点放在异构核上,以针对性算法加速为核心,通过KPU架构来组织异构核。在KPU架构下,中科驭数研发了国内首款芯片级完善的L2/L3/L4层全网络协议处理核,推出了直接面向OLAP、OLTP及类SQL处理的数据查询处理核,而没有采用原来众核为主的架构。异构核架构将带来更高效的数据处理效率、获得更直接的使用接口,以及更佳的虚拟化支持。今年4月,中科驭数发布了下一代DPU芯片计划,将基于KPU芯片架构,围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能,推出新一代DPU芯片,赋能金融科技、数据中心、混合云及边缘计算等高带宽、低延迟、数据密集型的计算场景。

大禹智芯

大禹智芯是一家致力于开发云计算第三引擎——DPU产品的高科技公司,通过自主研发先进工艺芯片、高性能IaaS组件、特定协议加速系统,生产出符合应用及技术发展、高效支持广泛应用场景的DPU产品,助力企业用户构建领先的IT基础设施。

大禹智芯的DPU产品具有高速网络处理、无缝对接分布式存储和裸金属管理等功能特性,可广泛应用于云计算、数据中心、边缘计算、5G等领域。

再优秀的技术只有落地到产品上才拥有更大的话语权,上述几家企业通过持续不断的投入研发,已有部分产品落地。

在今年2月官宣Pre-A2轮时,芯启源董事长兼CEO卢笙表示,芯启源核心产品智能网卡已实现量产,并获得了头部客户订单;大禹智芯第一代智能网卡产品——大禹DPU系列产品Paratus 1.0已经获商业用户认可,进入生产阶段;7月,中科驭数宣布获得A轮融资时表示,将于8月发布新一代极低时延智能网卡,这将是国内唯一自主研发的TCP/IP协议栈全硬件卸载的智能网卡,其TCP最低转发时延可达到业界领先的1.2微秒。(校对/小北)

责编: 小北

西农落

作者

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