余凯：地平线坚持做Tier 2，不做量产硬件，不做软件捆绑，不做封闭方案

集微网消息，7月29日，地平线正式发布全场景整车智能中央计算芯片地平线征程5，成为业界唯一能够覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。

集微网了解到，征程5是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品，兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，毫秒必争高效协同，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求，堪称动力最为强劲的“数字发动机”。

地平线创始人兼CEO 余凯在发布会现场表示，“地平线坚持做Tier2，不做量产硬件，不做软件捆绑，不做封闭方案。”地平线启动开放生态战略，以“全维利他”的思维为智能汽车产业释放源头活水，助力产业同频共振、协同发展。

地平线同时还发布基于seL4安全微内核架构的实时车载操作系统——TogetherOS™。该操作系统采用开放式软件架构，全产业生态合作伙伴都可参与共建。当前地平线已经与Linux基金会的ELISA开源项目达成深度合作，拥抱Safety Linux开放生态并积极参与建设，同时以Linux基础方案和安全增强机制来满足系统整体安全的功能安全目标。

未来，地平线也将积极寻求与更多开源社区的合作、参与汽标委车用操作系统标准化项目，携手全行业来构建一个车规级实时安全操作系统的底层基座，让车载OS的开放生态更加繁荣。

值得关注的是，地平线宣布将TogetherOS开源开放，携手智能汽车产业生态合作伙伴一起共建车载OS的开放生态系统。

发布会上，地平线宣布与AutoCore、斑马智行、长安汽车、长城汽车、江汽集团、上汽集团、雄狮科技达成生态合作伙伴关系。

（校对/Sharon）