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默克推出新一代光刻胶去除剂 用于芯片制造关键工艺

来源:爱集微

#半导体制造#

07-28 20:20

集微网消息,默克电子科技业务日前在全球范围内正式推出了新一代环保精密清洗溶剂产品,用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶。

据悉,光刻胶去除是半导体芯片制造图形化环节中的关键技术,而光刻胶去除剂则是决定图形化最终良率及可靠性的关键材料之一。

默克此次推出的“AZ® 910 去除剂”基于不含有NMP(N-甲基吡咯烷酮)的新型特制化学配方,具备超高的经济性、出色的环保性和广泛的适用性。该创新产品可直接溶解负性和正性光刻胶,而并非像传统NMP清洗剂那样只能将其从晶圆表面剥离。清洗工艺能因此能缩短近一半时间,同时延长相关材料和过滤设备的使用寿命,从而帮助芯片厂商降低总体成本。

图源:默克电子官方微信

值得一提的是,高纯度去除剂在芯片制造过程正发挥着十分重要的作用。每当各种材料被转移到硅片上后,都需要将硅片表面不需要的残留物精密清除。随着芯片制造工艺不断微型化,整个行业对更高性能且绿色环保去除剂的需求也在与日俱增。

默克是全球半导体去除剂市场的重要成员之一,其研发的溶剂产品涵盖了半导体光刻工艺的所有步骤。此外,凭借在电子材料领域100多年的专业经验,默克目前为中国大陆100多家芯片制造企业供应着超过150余种材料产品,覆盖其晶圆加工的每一个环节。(校对/Jouvet)

责编: Aki

Carrie

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集微网IC频道副主编,关注人工智能、智能制造、智驾及AIoT产业链。

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