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中国台湾上半年半导体出口六成至中国大陆及中国香港

来源:爱集微

#半导体#

07-27 11:37

图源:AFP

集微网消息(文/思坦),据相关部门统计,今年上半年中国台湾总出口金额2,069亿美元,其中半导体单一货类上半年出口金额就高达711亿美元。而半导体出口对象仍以中国大陆、中国香港为主,上半年对两地出口金额占比约为60%,而出口日本、韩国各约7%至8%。

这也与2010年起的大致趋势相吻合。数据显示,2010年到2020年间,中国台湾半导体出口金额从507亿美元规模增长到1,225亿美元水准,同一时期,半导体出口中国大陆及中国香港的比重,也从52%逐步增长至去年的61%。

统计处指出,这项趋势并不代表客户都在中国大陆,中国台湾半导体相关产业,客户仍以欧美品牌为主,对于中国大陆出口占比成长,其实意味着产业链的变化,终端产品的生产基地,越来越集中于大陆,举例来说,苹果可能向中国台湾半导体厂商下单,但是指定运往中国大陆进行最终组装。

值得注意的是,过去十年之间,中国台湾半导体出口日本的占比变化幅度较大,2010年仍占出口约11%左右,近年占比越来越低,今年上半年则仅约7%。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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