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抢产能!车用芯片转向提前预订晶圆代工产能模式 台积电等代工厂获长约

来源:爱集微

#产能#

07-06 15:14

集微网消息,据DIGITIMES报道,台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议,订单定于 2022 年和 2023 年完成。

消息人士称,由于之前缺芯情况严重,车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式,由“及时生产(Just in time, JIT)”模式转为提前预订产能。

消息人士还称,汽车供应商现在已经开始提前建立库存并预留晶圆厂产能,并补充说他们越来越意识到当前面临的芯片短缺是一个“结构性”问题。

2021年,全球汽车产业“缺芯”风波仍在持续。今年上半年,晶圆厂联电、格芯、世界先进等多家晶圆代工厂针对8英寸代工急单与新增投片订单报价上调10%-15%。台积电于今年初首先取消了对大客户12英寸接单折扣,目前订单排产至2022年上半年。

据IHS预测,2021年第一季度由于芯片短缺所引起的轻型汽车减产数量达67.2万辆,第二季度的汽车将减产130万辆。(校对/隐德莱希)

责编: Aki

木棉

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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