国内光通信领军企业，厦门优迅亮相2021集微半导体峰会

集微网消息，国内光通信行业领军企业——厦门优迅高速芯片有限公司（下称厦门优迅）携旗下光通信前端高速收发芯片产品线亮相2021第五届集微半导体峰会。

厦门优迅成立于2003年2月，专注于高端模拟/数模混合集成电路芯片设计领域，公司主要产品涵盖1.25Gbps～400Gbps的光通信前端核心收发电芯片，包括连续及突发模式的跨阻放大器TIA、限幅放大器LA、激光驱动器LDD及智能型收发合一芯片，可应用于点对点传输及ONU、OLT的PON系统，多款产品已经达到国内领先、国际先进技术水平。客户遍及业内主流光模块、系统厂商，是国内光通信前端收发芯片主流供应商和应用方案提供商。

此次集微峰会厦门优迅重点展示了UX3470、UX3360、UX3463三款核心芯片。UX3470是25Gbps速率的收发合一光传输芯片，作为5G前传不可或缺的器件，支持多种应用场景光网络系统。芯片内部集成了限幅放大器和DML激光驱动器及双时钟数据恢复电路，集成了多种眼图调整功能，如预加重、去加重、SLA、眼图幅度调整等，并支持外挂的MCU通过IIC接口进行设置。产品对标MAXIM、MACOM和Semtech同类产品，紧追业内主流应用，是国内为数不多几家有可能打破美系芯片垄断地位的核心产品。

UX3360是一款应用于XGPON ONU的光驱动芯片，集成了限幅放大器和突发模式激光驱动器及升压控制电路功能，无需外挂MCU即具有DDM功能。产品对标Semtech和MACOM同类产品，侧重于性价比、可靠性和供应可持续性，是国内唯一一颗百万级出货的XGPON ONU光收发芯片。随着运营商市场策略推动，其将成为未来数年内国内接入网市场出货主力。

UX3463主要应用于长距离传输领域，集成两路10G时钟恢复电路（CDR），包含连续模式的限幅放大器（CM LA）及EML激光驱动器(EML LDD)，还有标准的IIC接口和数字控制电路，可通过标准的IIC接口对芯片的功能及性能进行控制及优化。UX3463支持最新版本SFF-8472协议要求，是国内第一款自主研发的10Gbps XFP 双CDR收发合一芯片，拥有自主知识产权，可完全替代目前市场的垄断产品，在降低客户成本创造效益的同时，也保证国内厂商供应可持续性。

厦门优迅一路载誉前行，荣获国家五部委评定的“国家规划布局内集成电路设计企业”，国家发改委授予的“国家高新技术产业示范工程”牌匾，并连续4次获得工信部授予的“中国芯”称号，荣获“福建省科技进步一等奖”、“厦门市专利奖一等奖”，并连续7年度获得厦门火炬高新区纳税明星企业称号等各类荣誉30余项。

展望未来，厦门优迅表示，将继续保持在接入网产品线的领先优势，会根据客户的要求对产品进行升级、迭代，为客户提供最高性价比的解决方案；公司将进入下一代25G, 50G PON的研发，走在接入网的最前沿。

此外，厦门优迅将继续聚焦于光通信领域，未来将尽快完成5G无线通信光收发芯片的开发，提供从前传、中传到回传的全系列产品。

数据中心对光收发芯片有着最高的速率要求，未来优迅将全面进入数据中心的高速收发芯片领域，公司将以100Gbps为起点，向400Gbps及更高速率延伸。

（校对/Sharon）