传Q3晶圆代工成熟制程报价最高将上调三成

集微网消息，晶圆代工成熟制程供不应求的情况愈演愈烈，市场消息称第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。

图源：经济日报

据台媒经济日报报道，随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，中国台湾地区四大晶圆厂第3季传统旺季营运将会“旺上加旺”。其中，联电、力积电价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

对于成熟制程产能吃紧的原因，供应链指出，疫情带动的居家工作、远程教学风潮使得笔电、平板等终端设备销售不坠，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、CIS图像传感器等芯片用量大幅提升，而这些芯片主要以成熟制程生产。

与此同时，晶圆代工交期大幅拉长。供应链透露，以联电为例，一个新产品以12英寸晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8英寸方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年长一个半月。

（校对/Yuki）