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集微网消息，6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以“心芯本相印 变化有鲲鹏”为主题，具有“十二大亮点”。作为此次增设的特色环节之一，“EDA/IP专场”分论坛以“后摩尔时代 EDA创新与发展”为主题，将聚焦国内外EDA/IP厂商、IC设计公司以及上下游产业链共话行业热点，届时Synopsys、Mentor Graphics和芯华章等行业龙头厂商将分享DEA行业的创新与发展之道。
EDA作为集成电路产业创新的关键技术、设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，是当前国内集成电路产业链里亟需自主创新的核心技术。芯片需求量随着数字经济时代的到来而激增，前瞻产业研究院数据显示，2025年集成电路行业总产值保守估计将超过2万亿元。因此，国内EDA市场有极大的发展空间。
目前全球EDA市场，由Synopsys、Cadence和Mentor Graphics占据行业领先地位，长期引领着全球IC设计业快速发展，是为全球EDA行业发展的风向标。在国际龙头引领行业创新之时，近年来，国内也涌现了一批批优秀的EDA企业，获得了资本市场的极大关注，EDA企业随之快速得到了资本的加持和开启上市通道。
据不完全统计，过去一年，EDA企业九同方微电子完成A+轮融资，芯行纪完成数亿元Pre-A轮融资，芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资，芯和半导体完成C轮融资，国微思尔芯也完成新一轮融资，以及概伦电子、芯愿景、华大九天、广立微等EDA厂商均已开启A股上市通道。在产业发展的机遇期，通过资本的加持，不断为EDA产业注入新力量。
近日，芯华章发布《EDA 2.0白皮书》（下文简称“白皮书”）指出，近30年来，芯片的集成规模提高了数万倍，设计难度和成本也急剧增加，但EDA的方法论革新与颠覆式技术创新却一直没有突破，无法支撑快速增加并急剧分化的应用需求。尤其是，后摩尔时代的到来，芯片制造工艺的升级，每一个节点都要付出高昂的代价，这就需要EDA技术不断创新寻求突破。
与此同时，白皮书还指出，“系统+芯片+算法+软件”协同开发的定制化芯片已然成为趋势，也是芯片企业的竞争力体现，系统应用的创新对芯片产生了更多的定制化需求，科学的研究范式也在发生深刻的变革，这使得后摩尔时代，芯片设计环节必须得到革命性的变革和发展，EDA企业在做好现实产品开发的同时，也必须研究和发展下一代EDA技术并构建面向未来的全新生态。
当下，芯片的创新效率已成为关注焦点，这意味着未来10年将是社会对芯片技术提出更快发展要求的10年。在白皮书中强调，在后摩尔时代，EDA工具和方法学需要全面进阶，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高等问题，才能降低技术门槛，进一步提升芯片技术发展的速度和创新的效率，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。
为了满足未来芯片技术发展需要，EDA企业已经在不断加速创新，如Synopsys推出的Intelligent Orchestration全新解决方案，实现突破性技术创新的硬件仿真；Mentor Graphics推出的高级异构封装解决方案在设计环节、实施环节、验证环节、分析环节均对产品功能实现了创新性提升；芯华章明确了下一代集成电路智能设计流程目标等。
再加之，政府持续加大扶持力度，为EDA产业搭建发展平台，如成都高新区设立国内首个EDA硬件工具云赋能平台、南京集成电路人才培养基地围绕EDA产业与EDA企业设立5大共享实验室、山东将EDA开发列入山东“十四·五”工业和信息化发展规划、汽车电子芯机联动产业联盟启动并引入芯华章/芯行纪等EDA重点企业、东南大学与南京江北新区合作共建EDA创新园等。
不过，这些成就还不能满足后摩尔时代社会对芯片技术高速发展的需求，作为芯片产业“皇冠上的明珠”，EDA产业将如何突破现有发展瓶颈？如何打通产业链上下游任督二脉？如何实现技术迭代创新？本土EDA产业又将如何抓住后摩尔时代的发展新机遇？
在6月25-26日举行的第五届集微半导体峰会上，“EDA/IP专场”将汇聚EDA领域国内外顶尖专家、企业高管，共同就EDA产业的发展现状、存在瓶颈、技术创新展开深度解读，并就行业发展分享真知灼见！
（校对/范蓉）
