集微网消息,6月9日,在2021全球硬科技创新大会期间,西安高新区投资环境说明会暨重点项目签约仪式举行。30个项目在现场集中签约,总投资额达685.46亿元。
据了解,以上30个项目涉及电子信息、先进制造、基础设施等领域。其中,高端电力设备制造基地和新材料生产制造基地;小米研发中心项目计划投资2.2亿元,在西安高新区成立研发中心,主要从事手机等智能终端的研发,并且与西安电子科技大学等知名高校共建联合实验室,成立成果转化中心,负责研发中心及联合实验室的科技成果转化工作,推动理论研究产业化、市场化发展。
图片来源:西安发布
此外,还包括投资6.4亿元的追日润半导体封装测试生产线、vivo西部总部、哈啰出行西北总部等项目,这也将进一步完善西安高新区在产业发展、基础设施等领域的布局。(校对/西农落)