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晶圆厂产能吃紧延伸至后道封测,营收获利或受限制

来源:爱集微

#芯片#

#封测#

05-29 14:54

集微网消息,全球缺芯问题未解,晶圆厂产能供不应求,也带动后道封测需求十分强劲。不过,晶圆厂供应趋紧状况延伸至封测产业,可能导致相关企业的业绩成长空间受到限制。

据台媒经济日报报道,日月光投控董事长张虔生指出,封测业务在去年第4季前复苏,目前产能满载,尤其打线封装需求强劲,产能缺口预计将持续今年一整年。此外系统级封装(SiP)销量和新项目业绩强劲,去年达到35亿美元,年增50%,预计今年SiP成长动能将维持一整年。

日月光投控COO吴田玉表示,整体价格环境友善,不过仍需观察原材料和关键零部件价格上涨趋势。

晶圆测试厂京元电董事长李金恭指出,封测产业产能吃紧状况,要到第4季才能知晓结果。欣铨董事长卢志远表示,今年半导体市场仍可维持增长基调,不过可能有新冠疫情影响下的断链隐忧,以及产业链产能不足的变量,今年半导体产业有新契机也有新挑战。

力成CEO谢永达表示,打线封装和凸块晶圆(Bumping)需求强劲,力成已把原来应用在内存的数百台打线机台转移支持逻辑芯片封装,并产能全开。另外,收购的超丰电子产能持续短缺,产能供给吃紧可能延续到今年底。

美系外资表示,晶圆供货吃紧,晶圆来料受限,可能限制后段封测厂营收和获利成长幅度。

南茂董事长郑世杰指出,持续关注晶圆供应情况,中大尺寸面板受惠客户下单量增加,驱动IC采用的卷带式薄膜覆晶封装(COF)稼动率提升;小尺寸面板新增测试到位并且已投入生产,维持高档稼动水平。

而在IC载板方面,台湾地区资策会产业情报研究所(MIC)资深分析师郑凯安表示,岛内三大ABF载板供货商包括欣兴、南电与景硕持续扩产,但产能成长幅度无法满足需求,ABF交期持续拉长,已达40周至50周。

原本就供应紧张的封装原材料的交期与价格同步增加,势必将影响封测产能,IC设计厂只能通过涨价或签订长约的方式确保产能。(校对/隐德莱希)

责编: 乐川

小山

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