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今年是我国半导体发展的一个关键节点，作为“十四五”规划的开局之年，且恰逢西安电子科技大学迎来建校90周年纪念，科技创新再度被力挺，毛主席曾为西电院刊题词：“你们是科学的千里眼顺风耳”，是国内外微电子学科高层次人才培养和高水平科研的重要基地。为与全球产业友人共话行业科技发展，赋能产业发展，爱集微与西电微电子专业校友会（芯缘会）联合开设了“芯所向，缘始起”集成电路科技产业论坛《芯缘谈》。
经过紧锣密鼓地筹备，第一期《芯缘谈》终于要与大家见面了，此期将聚焦第三代半导体，探讨产业的发展和机遇。
半导体行业从诞生至今，先后经历了三代材料的变更历程。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度 Eg>2.3eV）的半导体材料。
受益于车用、工业与通讯需求爆发，第三代半导体迎来了风口。且适逢我国把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。由此可见，第三代半导体必将大有可为。TrendForce集邦咨询也指出，2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力度最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。
第一期具体情况如下：
主题：第三代半导体的发展与机遇
日期：2021.6.6 （周日）
地点：西安电子科技大学北校区
主办方：西电微电子行业校友会（芯缘会）、爱集微
主持人：集微网董事长 老杳
演讲嘉宾：
中国科学院院士 郝跃
郝跃,西安电子科技大学教授、中国科学院院士，微电子学专家。九三学社第十四届中央委员会常委和九三学社陕西省委主委、中国电子学会副理事长。“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”国家科技重大专项实施专家组组长、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、国务院第七届和第八届学科评议组(电子科学与技术一级学科)召集人、高等院校电子信息类专业教学指导委员会主任委员、国家重大基础研究计划(973计划)项目首席科学家、陕西省科学技术协会副主席。第九、第十、第十三届全国政协委员和第十一届全国人大代表。
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 于坤山
于坤山，男，教授级高级工程师。现任第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长，中国电机工程学会会员，中国电力工程学会电力电子器件专业委员会副主任委员。长期从事电力系统电力电子、电能质量方面的研究与工程应用，第三代半导体产业研究和产业化推动工作。在国内外核心刊物上发表论文15篇；获专利授权34项；出版专著两部，译著一部。1994年享受国务院政府特殊津贴，1999年获人事部有突出贡献中青年专家称号。
对话嘉宾：
西电微电子学院院长 张玉明
国微集团董事长 黄学良
欧陆通董事长 王合球
厦门半导体投资集团总裁 王汇联
（持续更新）
线下其他参加人员：西电教师、学术代表，行业校友代表、产业嘉宾。
《芯缘谈》将采取“线上+线下”相结合的形式，6月6日（周日），《芯缘谈》第一期将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、视频号五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！
《芯缘谈》论坛介绍：
《芯缘谈》诚邀往届西电校友、行业精英、知名学者为行业科技与产业发展建言献策、为产业发展提供更具建设性的参考，共话芯缘，凝聚行业发展思想。同时，本次论坛将以“点-线-面”的形式辐射整个集成电路企业，通过论坛交流挖掘并探讨半导体行业发展方向和方法，从而集合各界力量共同推动科技产业向上发展。
《芯缘谈》从2021年6月开始启动，每月一期，持续到西安电子科技大学10月校庆，共计6期。其中，第2期将在集微半导体峰会期间举办。每期配置为主持人1人+演讲嘉宾2 +对话嘉宾4人，出席嘉宾均深耕半导体行业多年；每期设置不同的议题，紧跟行业潮流，覆盖第三半导体、集成电路设计、半导体装备、EDA 等各大集成电路核心议题。
（校对/木棉）
