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高通孟樸:愿意继续加大在华投资

来源:爱集微

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05-21 23:47

集微网报道(记者 张轶群)在5月21日举行的“2021高通技术合作伙伴峰会”上,高通中国区董事长孟樸在接受集微网等媒体采访时表示,高通愿意继续加大在中国的投资,愿同中国合作伙伴一起创新,一起推动技术的进步。

两原因致芯片短缺

孟樸介绍,高通现在仍在积极应对和解决产能问题。目前看,在汽车芯片上能够保证足量供应,但在智能手机SoCWiFi芯片等方面确实受到产能紧张的影响。

在孟樸看来,过去平均每三年半导体行业就会经历一次短缺,但持续时间较短、差不多3-6个月,便会通过价格调整和产能补充实现自我平衡。

但这一次影响较大的原因一方面在于疫情,造成全球对于半导体产业需求的急剧拉升,比如居家办公、远程教育带来的笔记本、手机、路由器、以及服务器需求显著提升。

另一方面,孟樸认为,也与行业因疫情判断失误有关。比如今年晶圆厂的产能是去年五六月份同客户一起确定,但在去年此时,因为疫情原因,厂商纷纷下调了产品出货的预期,晶圆厂也因此减少了相应的产能,但今年需求增加之后,晶圆厂重新启动产能需要一定时间。

“以缺芯最为严重的车企为例,长期以来汽车厂商追求零库存模式,因为随时需要,随时会有人做,但今年车厂需要产能时,恰好与其他新兴起来的需求相冲突,特别是服务器领域的需求,去年增加了很多,正好把车厂的产能吃掉,等车厂回过头来寻求半导体产能时,发现已经没有没有量了。”孟樸说。

同荣耀合作顺利

两天前,高通发布了首款6nm5G SoC骁龙778G,在今日“2021高通技术合作伙伴峰会”上,荣耀终端有限公司CEO赵明作为唯一一家登台演讲的手机厂商代表,宣布同高通已展开深度合作,下个月荣耀50系列产品将全球首发骁龙778G

荣耀自去年11月从华为“独立”出来后便备受关注,而在去年12月的高通骁龙峰会上,高通总裁兼候任CEO安蒙在接受集微网记者采访时表示已同荣耀展开接触。

赵明表示,高通是荣耀自去年独立以来,首批快速完成供应认证,并签署全面供货协议的供货商,荣耀包括旗舰、高端在内的全系列产品都将采用高通移动平台。赵明还透露,在不到6个月时间里,荣耀与高通双方工程师携手,春节期间都没有休息,就是要在骁龙778G平台发布很短时间内,最快速度推出荣耀50系列产品。

谈及与荣耀的合作,孟樸表示,高通与荣耀已是“老相识”。高通和华为在过去20多年一直都有合作,华为每年也会从高通采购大量的芯片产品用于不同的手机终端中,实际上过去高通无论是同华为还是荣耀都有合作,双方并无陌生感。

“在骁龙778G的合作上,两边的技术人员配合的非常好,产品开发也很顺利。”孟樸说。

推动中美企业相向而行

据集微网了解,本次在水立方举办的“2021高通技术合作伙伴峰会”,是专门针对中国市场举行,高通携手百余家生态伙伴,共同展现近300项产品和技术演示,打造五大不同主题的体验区,探索高通技术赋能的未来生活。

在众多合作品牌的骁龙旗舰手机之外,丰富多彩的技术演示还包含5G毫米波+8K视频直播、Wi-Fi 6技术、AI创新应用、智能可穿戴设备、XR扩展现实、工业物联网、智能出行、智能机器人等。

“高通此前在中国还没有举办过规模如此之大的活动。”孟樸表示。

这样的“高调”背后,释放出一种什么信息呢?笔者认为,高通选择在这样的时点在中国举办技术与合作峰会,一方面能够提振中国市场对与高通合作的信心,另一方面也表达了高通看好中国通信产业的未来,期待与中国生态伙伴构建长期、稳定的合作关系,持续合作共赢的意愿。

孟樸表示,高通近30年来在中国的运营,一直坚持“根植中国、分享智慧、成就创新”的理念,助力本地产业的升级发展,促进创新型经济的成功转型。尽管目前中美关系、国际逆全球化的形势依然严峻,但高通仍然致力于靠企业的努力,希望推动中美两国企业相向而行,继续推动全球化,推动全球产业链、全球企业间的合作。

“高通愿意继续加大在中国的投资,愿意同中国合作伙伴一起创新,一起推动技术的进步。”孟樸表示。(校对/Humphrey)

责编: 慕容素娟

轶群

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邮箱:zhangyq@lunion.com.cn

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集微网记者,关注IC产业,深度报道、企业报道

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