高通孟樸：愿意继续加大在华投资

集微网报道（记者 张轶群）在5月21日举行的“2021高通技术合作伙伴峰会”上，高通中国区董事长孟樸在接受集微网等媒体采访时表示，高通愿意继续加大在中国的投资，愿同中国合作伙伴一起创新，一起推动技术的进步。

两原因致芯片短缺

孟樸介绍，高通现在仍在积极应对和解决产能问题。目前看，在汽车芯片上能够保证足量供应，但在智能手机SoC、WiFi芯片等方面确实受到产能紧张的影响。

在孟樸看来，过去平均每三年半导体行业就会经历一次短缺，但持续时间较短、差不多3-6个月，便会通过价格调整和产能补充实现自我平衡。

但这一次影响较大的原因一方面在于疫情，造成全球对于半导体产业需求的急剧拉升，比如居家办公、远程教育带来的笔记本、手机、路由器、以及服务器需求显著提升。

另一方面，孟樸认为，也与行业因疫情判断失误有关。比如今年晶圆厂的产能是去年五六月份同客户一起确定，但在去年此时，因为疫情原因，厂商纷纷下调了产品出货的预期，晶圆厂也因此减少了相应的产能，但今年需求增加之后，晶圆厂重新启动产能需要一定时间。

“以缺芯最为严重的车企为例，长期以来汽车厂商追求零库存模式，因为随时需要，随时会有人做，但今年车厂需要产能时，恰好与其他新兴起来的需求相冲突，特别是服务器领域的需求，去年增加了很多，正好把车厂的产能吃掉，等车厂回过头来寻求半导体产能时，发现已经没有没有量了。”孟樸说。

同荣耀合作顺利

两天前，高通发布了首款6nm5G SoC骁龙778G，在今日“2021高通技术合作伙伴峰会”上，荣耀终端有限公司CEO赵明作为唯一一家登台演讲的手机厂商代表，宣布同高通已展开深度合作，下个月荣耀50系列产品将全球首发骁龙778G。

荣耀自去年11月从华为“独立”出来后便备受关注，而在去年12月的高通骁龙峰会上，高通总裁兼候任CEO安蒙在接受集微网记者采访时表示已同荣耀展开接触。

赵明表示，高通是荣耀自去年独立以来，首批快速完成供应认证，并签署全面供货协议的供货商，荣耀包括旗舰、高端在内的全系列产品都将采用高通移动平台。赵明还透露，在不到6个月时间里，荣耀与高通双方工程师携手，春节期间都没有休息，就是要在骁龙778G平台发布很短时间内，最快速度推出荣耀50系列产品。

谈及与荣耀的合作，孟樸表示，高通与荣耀已是“老相识”。高通和华为在过去20多年一直都有合作，华为每年也会从高通采购大量的芯片产品用于不同的手机终端中，实际上过去高通无论是同华为还是荣耀都有合作，双方并无陌生感。

“在骁龙778G的合作上，两边的技术人员配合的非常好，产品开发也很顺利。”孟樸说。

推动中美企业相向而行

据集微网了解，本次在水立方举办的“2021高通技术合作伙伴峰会”，是专门针对中国市场举行，高通携手百余家生态伙伴，共同展现近300项产品和技术演示，打造五大不同主题的体验区，探索高通技术赋能的未来生活。

在众多合作品牌的骁龙旗舰手机之外，丰富多彩的技术演示还包含5G毫米波+8K视频直播、Wi-Fi 6技术、AI创新应用、智能可穿戴设备、XR扩展现实、工业物联网、智能出行、智能机器人等。

“高通此前在中国还没有举办过规模如此之大的活动。”孟樸表示。

这样的“高调”背后，释放出一种什么信息呢？笔者认为，高通选择在这样的时点在中国举办技术与合作峰会，一方面能够提振中国市场对与高通合作的信心，另一方面也表达了高通看好中国通信产业的未来，期待与中国生态伙伴构建长期、稳定的合作关系，持续合作共赢的意愿。

孟樸表示，高通近30年来在中国的运营，一直坚持“根植中国、分享智慧、成就创新”的理念，助力本地产业的升级发展，促进创新型经济的成功转型。尽管目前中美关系、国际逆全球化的形势依然严峻，但高通仍然致力于靠企业的努力，希望推动中美两国企业相向而行，继续推动全球化，推动全球产业链、全球企业间的合作。

“高通愿意继续加大在中国的投资，愿意同中国合作伙伴一起创新，一起推动技术的进步。”孟樸表示。（校对/Humphrey）